1.一种基板温度控制装置，包括：
基部；
在所述基部近处的热接触元件；及
多个光纤，所述多个光纤适于在所述基部与所述热接触元件之间侧向延伸并且提供以光为基础的加热。
2.如权利要求1所述的基板温度控制装置，其中所述多个光纤端接于所述热接触元件和所述基部之间的多个径向位置处。
3.如权利要求1所述的基板温度控制装置，其中所述基部包括热控制。
4.如权利要求1所述的基板温度控制装置，其中所述多个光纤通过贯穿所述基部的通道而进入所述基部与所述热接触元件之间的空间中。
5.如权利要求1所述的基板温度控制装置，其中所述多个光纤穿过固定至所述基部的套接管。
6.如权利要求1所述的基板温度控制装置，其中所述多个光纤通过多腔延伸部进入所述基部与所述热接触元件之间的空间中。
7.如权利要求1所述的基板温度控制装置，包括定位于所述基部与所述热接触元件之间的中间元件。
8.如权利要求1所述的基板温度控制装置，包括定位于所述基部与所述热接触元件之间的中间元件，及所述中间元件与所述基部之间的第一接合层。
9.如权利要求8所述的基板温度控制装置，其中所述第一接合层包括载有陶瓷的弹性体。
10.如权利要求8所述的基板温度控制装置，包括所述中间元件与所述热接触元件之间的第二接合层，且其中所述多个光纤在所述中间元件与所述热接触元件之间侧向延伸。
11.如权利要求10所述的基板温度控制装置，其中所述第二接合层包括陶瓷环氧树脂与载有陶瓷的弹性体。
12.如权利要求8所述的基板温度控制装置，所述多个光纤被包封于陶瓷环氧树脂中。
13.一种基板温度控制系统，包括：
光学加热系统，包括：
基板温度控制装置，包括基部与热接触元件、及在所述基部与所述热接触元件之间侧向延伸的多个光纤，
多个光源，耦接至所述多个光纤中的至少一些光纤，及
光学控制器，适于控制所述多个光纤中的光强度；以及
温度单元，耦接至所述基板温度控制装置，并适于提供除经由控制所述多个光纤中的所述光强度提供的温度控制以外的温度控制。
14.一种电子器件处理系统，包括：
处理腔室，适于对基板进行处理；
在所述处理腔室内的基板温度控制装置，所述基板温度控制装置包括基部与适于与所述基板热接触的热接触元件、及在所述基部与所述热接触元件之间侧向延伸的多个光纤；及
温度控制器，耦接至所述多个光纤且适于控制所述多个光纤中的光强度，以提供所述热接触元件的温度控制。
二极管二极管
15.一种处理基板的方法，包括：
提供基板温度控制装置，所述基板温度控制装置包括基部、在所述基部近处的热接触元件及在所述基部与所述热接触元件之间侧向延伸的多个光纤；及控制提供给所述多个光纤的至少一些光纤的光强度，以完成所述热接触元件的以光为基础的温度控制。