1.各向异性导电膜，其为包含绝缘粘接剂层和分散在该绝缘粘接剂层中的导电颗粒的各向异性导电膜，
在平面视图中以特定的间隔存在没有导电颗粒的称为消失线的直线状线条。
2.根据权利要求1所述的各向异性导电膜，其中，导电颗粒通过沿着第一排列方向和第二排列方向进行排列而配置成格子状，消失线相对于第一排列方向或第二排列方向发生倾斜。
3.根据权利要求1或2所述的各向异性导电膜，其中，各向异性导电膜形成为带状，相对于其长度方向倾斜地形成了消失线。
4.根据权利要求3所述的各向异性导电膜，其中，各向异性导电膜的长度方向与消失线所成的角度小于各向异性导电膜的宽度方向与消失线所成的角度。
5.根据权利要求2~4中任一项所述的各向异性导电膜，其中，导电颗粒的第一排列方向平行于各向异性导电膜的长度方向。
6.根据权利要求2~5中任一项所述的各向异性导电膜，其中，导电颗粒的第一排列方向垂直于第二排列方向。
7.根据权利要求2~5中任一项所述的各向异性导电膜，其中，导电颗粒的第一排列方向与第二排列方向倾斜地相交。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的各向异性导电膜，其中，导电颗粒的密度为100~100000个/mm2。
9.连接方法，其是使用权利要求2~8中任一项所述的各向异性导电膜，将第一电子构件的连接端子与第二电子构件的连接端子进行各向异性导电连接的连接方法，使与各向异性导电膜的第一排列方向或第二排列方向大致垂直的方向同第一电子构件或第二电子构件的连接端子的长度方向相一致。
10.根据权利要求9所述的连接方法，其中，连接端子的连接面的尺寸为：宽度8~200μm、长度1500μm以下。
11.连接结构体，其使用权利要求1~8中任一项所述的各向异性导电膜，第一电子构件的连接端子与第二电子构件上的连接端子进行了各向异性导电连接。