1.一种电子装置，
具备电路基板，该电路基板包括：绝缘性的基材(11、11a、11c)；形成在上述基材上的配线(17)；安装在上述基材上并与上述配线电连接的电子零件(14)；以及至少一个通孔(TH)，从上述基材的一面到上述基材的一面的相反面贯通地形成，在表面上形成有与上述配线电连接的导电性部件(18)，
该电子装置还具备：
封固树脂(12、12a1～12a3、12c)，将上述电子零件封固；以及
帽(13、13a、13b)，被安装在上述基材上，包括：环状的连接部(131、131a、131b)，包括与上述基材连接的部位；和凹部(132、132a、132b)，从环状的上述连接部凹陷，
在上述凹部与上述通孔的上述基材的一面的开口端以及上述基材的一面的相反面的开口端中的一方对置的状态下，上述帽的上述连接部的至少一部分被连接到上述基材上，形成与上述通孔连通的空间，并且上述帽与上述电子零件通过上述封固树脂被一起一体地封固，
端子(20、20a)被插入到上述通孔中而与上述配线电连接。
2.如权利要求1所述的电子装置，
上述帽被安装在上述基材的安装有上述电子零件的面上。
3.如权利要求2所述的电子装置，
上述帽的至少上述连接部由金属形成，经由导电性连接部件(16)被安装在上述基材上。
4.如权利要求2或3所述的电子装置，
上述封固树脂(12c)将上述基材的安装有上述电子零件的面的全域覆盖。
5.如权利要求1所述的电子装置，
上述帽被安装在上述基材的安装有上述电子零件的面的背面上。
6.如权利要求1～5中任一项所述的电子装置，
上述帽(13b)包括上述凹部(132b)、和从上述凹部突出的作为上述连接部的凸缘(131b)。
7.如权利要求1～6中任一项所述的电子装置，
上述基材形成有多个上述通孔；
上述帽(13、13b)与多个上述通孔的各个通孔对应地单独地设置。
8.如权利要求1～6中任一项所述的电子装置，
上述基材形成有多个上述通孔；
上述帽(13a)是多个上述凹部(132a)以相互分隔的状态设置的一体物。
9.如权利要求1～8中任一项所述的电子装置，
上述基材在上述连接部的对置区域中隔开间隔地设有多个焊接区(19)；
上述帽经由多个上述区而被安装。
10.如权利要求1～9中任一项所述的电子装置，
上述电路基板是在上述基材的安装有上述电子零件的面的背面上安装有背面电路元件(15)的两面安装基板。
11.一种电子构造体，
具备：
权利要求1～10中任一项所述的电子装置；
上述端子；以及
收容部件(31、31a～31c、32、32a～32d、33)，形成用来收容上述电子装置的收容空间，在上述收容空间中收容上述电子装置；
上述收容部件包括：
第1部件(31、31a～31c)，由金属构成，包括与上述基材的安装着上述帽的面对置的部位，与上述电子装置接触；以及
第2部件(32、32a～32c、33)，与上述第1部件接合而形成上述收容空间，包括与上述基材的没有安装上述帽的面对置的部位，上述端子被设置为向上述收容空间突出。
12.如权利要求11所述的电子构造体，
上述电子装置为在上述基材的安装着上述电子零件的面的背面上安装有上述帽；
上述第1部件(31a)设有突出部(31a1)，该突出部是与上述电子装置接触且比周边突出的部位；
上述电子装置中，上述突出部经由具有散热性的部件(40)接触在上述背面的一部分上，并且上述封固树脂的覆盖着上述帽的部位(12a3)与上述第1部件的上述突出部的周边接触。
13.如权利要求11或12所述的电子构造体，
上述第2部件(32b)在与上述基材的没有安装上述帽的面对置的部位上设有与上述电子装置接触的散热部件(60)。