管脚至PCB的连接结构和方法与流程

本发明涉及一种印刷电路板(pcb)和连接器管脚，以及更特别地涉及在不使用排针(pinheader)的情况下将管脚直接连接至pcb的能力。

背景技术：

参照图1，典型的pcb10包括塑料排针12，该塑料排针12具有以90°角弯折的管脚14。排针12波焊至pcb10以形成90°的连接件。pcb10容纳在通常由塑料制成的壳体16中。可想到的是使用回流焊接工艺以便将管脚14焊接至pcb10。然而，由于回流焊接工艺涉及经过烤炉的部件，所以除非对于该工艺进行特定设计，否则塑料排针12将熔化。

因此，需要在不使用排针的情况下将管脚直接地连接至pcb。

技术实现要素：

本发明的目标在于实现上述需求。根据实施例的原理，该目标通过提供包括具有端部的印刷电路板(pcb)的印刷电路板组件而实现。该端部包括在该端部中限定多个导电凹口的表面。多个导电管脚设置有以压配合的方式容纳在相关联的凹口中的每个管脚以便与pcb形成电连接。

根据实施例的另一方面，一种方法将管脚连接至印刷电路板。该方法在印刷电路板(pcb)的端部设置多个导电凹口。多个导电管脚被设置以使得每个管脚与相关联的凹口对准。移动pcb或多个管脚以使得每个管脚以压配合的方式接合相关联的凹口以便与pcb形成电连接。

当参考附图考虑形成本说明书的一部分的下列详细描述和所附权利要求时，本发明的其他目标、特征和特性，以及操作方法和相关结构元件的功能，以及部件的组合及制造的经济性将变得更明显。

附图说明

结合附图，通过本发明的优选实施例的下列详细说明将更好地理解本发明，其中，相同的附图标记表示相同的部件，其中：

图1是具有塑料排针以及波焊至pcb的管脚的传统pcb的视图，其中，pcb被示出为设置在壳体中。

图2是示出了根据实施例的被插入至壳体中以便接合管脚的pcb的pcb组件的局部视图。

图3是示出了与pcb中的凹口接合的图2的管脚的视图。

图4是接合在pcb的凹口中的实施例的管脚的俯视图。

图5是被示出为处于已组装条件下的实施例的pcb组件的视图。

图6是压配合至图2的pcb的凹口中的直管脚的实施例的视图。

具体实施方式

参照图2，根据实施例，总地以11表示的印刷电路板(pcb)组件被示出。组件11包括pcb10′，该pcb10′具有在插入至壳体16′中的pcb10′的一侧上的pcb10′的端部20中限定了多个槽或凹口18的表面。每个凹口18是导电的以便一旦与总地以14′表示的相关联的导电管脚连接则向pcb供电。

总地以14’表示的多个导电管脚以模制或压配合的方式安装至壳体16’。每个管脚14’能够是独立管脚，该独立管脚随后模制或压配合至壳体16’中以便与相关联的凹口18对准。该构造消除了对于图1的排针12的需求。每个管脚14’具有连接部分22和接合部分24，连接部分22被构造并设置成与相匹配的电连接器(未示出)连接，接合部分24优选地被设置成相对于连接部分22成大体上90°。当pcb10’在图2中箭头a的方向上移动时，每个接合部分24以压配合的方式容纳在pcb10’中的相关联的凹口18中并与该凹口18接合，如图3和图4中所示。管脚14’至pcb10’的压配合区域不需要很大的力，只要形成了电连接，因为壳体16’和覆盖件(未示出)将阻碍pcb10’移动。当电连接器(未示出)被插入至连接器壳体26中时，应力不再转移至pcb10’，因为管脚14’由壳体16’保持。

利用模制或装配至壳体16’中并以压配合的方式与pcb10’接合的管脚14’，能够节省pcb10’上的空间。此外，能够消除现有技术构造的塑料排针以及加工排针的成本。

尽管管脚14’被示出为以90°的度数弯折(参照图6)，但是管脚14”能够是直管脚，与连接部分22相对的端部限定了每个管脚14”的接合部分24。因此，连接部分22和接合部分24均在相同的轴线b上。直管脚14”将需要成本较低的冲压。

参照图5，代替于pcb10’沿着纵轴线c滑动至壳体中，pcb10’能够被向下(在横向于纵轴线c的方向上)压至壳体16’中以便接合管脚14’。在另一实施例中，替代于将管脚14’设置在壳体16’中，管脚14’能够被视为被插入至连接器壳体26中的电连接器(未示出)的一部分，使得一旦插入其中，电连接器的管脚以上面描述的方式接合凹口18。

为了说明本发明的结构和功能原理的目的以及为了说明应用优选实施例的方法的目的已经示出并描述了前述优选实施例，并且在不脱离这些原理的情况下可以对这些优选实施例做出改变。因此，本发明包括落在下列权利要求的精神内的所有修改例。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种印刷电路板组件，包括具有端部的印刷电路板(PCB)。该端部包括在端部中限定多个导电凹口的表面。多个导电管脚设置有以压配合的方式容纳在相关联的凹口中的每个管脚以便与PCB形成电连接。

技术研发人员：J·L·马托伊
受保护的技术使用者：大陆汽车系统公司
技术研发日：2015.10.14
技术公布日：2017.08.29