电传导元件及其制法的制作方法

本发明涉及一种电传导元件及其制法，特别是涉及一种具有单体结构体的连接端部的电传导元件及其制法。

背景技术：

现今电传导元件的其中一种制法是先将多个条状铜片复叠在一起构成铜排，再于该铜排两端部以直流点焊机局部熔压，最后冲孔，以制成能与其它装置电连接的电传导元件。然而，该铜排两端的厚度较薄，导致阻抗值大。此外，由于该铜排两端是施以局部熔压，所以电焊后铜片间的接合不完全，导致阻抗值不稳定。因而，电流流过铜排两端时的效率较低，所以仍有进一步改进的必要。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种端子的阻抗较小且较稳定的电传导元件的制法。

本发明电传导元件的制法包括下列(a)至(c)步骤。(a)步骤提供一个由至少一个电传导素材所形成的电传导结构体。(b)步骤增加该电传导结构体中的其中一个端部的厚度，以形成一个第一加厚端部。(c)步骤熔化该第一加厚端部，再使其固化成为一个单体结构体的第一连接端部。

本发明电传导元件的制法，还包含一个在(c)步骤后的(d)步骤，对该第一连接端部施以成型加工，以使该第一连接端部成型为一个第一连接端子。

本发明电传导元件的制法，在该(a)步骤中的电传导结构体具有一个衔接其两端部的主体部，且在该(d)步骤中的该第一连接端子的最大截面积大于等于该主体部的截面积。

本发明电传导元件的制法，该(b)步骤是通过在该电传导结构体的该其中一个端部上套上一个具电传导性的套接件，而形成该第一加厚端部。

本发明电传导元件的制法，该(b)步骤是通过对该电传导结构体的该其中一个端部施以至少一次反向折叠，而形成该第一加厚端部。

本发明电传导元件的制法，该(c)步骤是通过一台点焊机来熔化该第一加厚端部。

本发明电传导元件的制法，该(c)步骤是通过高周波来熔化该第一加厚端部。

本发明电传导元件的制法，还包含一个在(b)步骤及(c)步骤间的(e)步骤，整平该第一加厚端部。

本发明电传导元件的制法，该(b)步骤还增加该电传导结构体中的另一个端部的厚度，以形成一个第二加厚端部，且该(c)步骤还熔化该第二加厚端部，再使其固化成为一个单体结构体的第二连接端部。

本发明电传导元件的制法，还包含一个(f)步骤，在该主体部的表面包覆一个绝缘包覆层。

本发明电传导元件的制法，在该(a)步骤中是提供一个电传导素材，该电传导素材为一片铜片，且该(a)步骤是通过卷绕该铜片而形成层叠状的该电传导结构体。

本发明电传导元件的制法，该(a)步骤还压平该卷绕后的铜片，以形成该层叠状的电传导结构体。

本发明电传导元件的制法，在该(a)步骤中是提供多个电传导素材，所述电传导素材为多片铜片，且该(a)步骤是通过堆叠所述铜片而形成层叠状的该电传导结构体。

本发明电传导元件的制法，在该(a)步骤中是提供多个电传导素材，所述电传导素材为多条铜丝，且该(a)步骤是通过编织所述铜丝而形成为铜编织线片型态的该电传导结构体。

本发明电传导元件的制法，在该(a)步骤中是提供多个电传导素材，所述电传导素材为多条铜条，且该(a)步骤是通过将所述铜条聚集成束并扭绞而形成为铜绞线型态的该电传导结构体。

本发明另一个目的在于提供一种端子的阻抗较小且较稳定的电传导元件。

本发明电传导元件包括包含一个主体部，及分别衔接在该主体部 的两相反端的一个第一连接端部及一个第二连接端部。该主体部是由至少一个电传导素材所形成的一个电传导结构体。该第一连接端部及该第二连接端部是一体衔接该主体部，且该第一连接端部及该第二连接端部的至少其中一个为单体结构体。

本发明电传导元件，该第一连接端部经成型为一个第一连接端子，且该第一连接端子为单体结构体，并令该第一连接端子的最大截面积大于等于该主体部的截面积。

本发明电传导元件，该第二连接端部经成型为一个第二连接端子，且该第二连接端子为单体结构体，并令该第二连接端子的最大截面积大于等于该主体部的截面积。

本发明电传导元件，该主体部是由一个电传导素材所形成的电传导结构体，该电传导素材为一片铜片，且该电传导结构体是通过卷绕该铜片而形成。

本发明电传导元件，该主体部是由多个电传导素材所形成的电传导结构体，所述电传导素材为多片铜片，且该电传导结构体是通过堆叠所述铜片而形成。

本发明电传导元件，该主体部是由多个电传导素材所形成的电传导结构体，所述电传导素材为多条铜丝，且该电传导结构体是通过编织所述铜丝而形成为铜编织线片型态。

本发明电传导元件，该主体部是由多个电传导素材所形成的电传导结构体，所述电传导素材为多条铜条，且该电传导结构体是通过将所述铜条聚集成束并扭绞而形成为铜绞线型态。

本发明电传导元件，该第一连接端子具有一个穿孔。

本发明的有益效果在于：本发明中的第一连接端子及第二连接端子皆为单体结构体，且第一连接端子的最大截面积以及第二连接端子的最大截面积皆大于等于该主体部的截面积，因而电流流经第一连接端子及第二连接端子时的阻抗较小且较稳定，也就是说，可提高电流流过第一连接端子及第二连接端子时的效率。

附图说明

图1是一流程图，说明本发明电传导元件的制法的一个实施例；

图2是一前视示意图，说明该实施例中的提供一电传导结构体的 步骤；

图3是一前视示意图，说明该实施例中的增厚步骤，是通过在该电传导结构体的两个端部上皆套上套接件而进行；

图4是一前视示意图，说明该实施例中的熔化及固化步骤；

图5是一前视示意图，说明该实施例中的成型加工步骤及包覆步骤；

图6是一俯视示意图，说明该实施例的一变化例的增厚步骤中，每一套接件具有一个可显露所对应的端部的缺口；

图7是一俯视示意图，说明经熔化及固化步骤后在一第一连接端部及一第二连接端部皆会有凹陷区；

图8是一前视示意图，说明该实施例的其他变化例中的增厚步骤，其是通过对该电传导结构体的两个端部施以反向折叠而进行；

图9是一前视示意图，说明在该实施例的其他变化例的提供步骤中，先卷绕一铜片；

图10是一前视示意图，说明将图9中经卷绕的铜片压平，而形成该电传导结构体；

图11是一前视示意图，说明对图10中经压平的铜片进行反向折叠，而进行增厚步骤；及

图12是一立体图，说明本发明制法所制成的电传导元件通过焊接的方式连接至一高压连接器。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本发明进行详细说明。

参阅图1、2、3，本发明电传导元件的制法的一实施例包括一个提供步骤30、一个增厚步骤32、一个熔化及固化步骤34、一个成型加工步骤36及一个包覆步骤38。

在步骤30中是提供一个由多个电传导素材10所形成的电传导结构体1。在本实施例中，每一个电传导素材10为一个铜片，且是通过堆叠所述铜片而形成层叠状的该电传导结构体1。如图2所示，该电传导结构体1具有一个主体部12及衔接在该主体部12的两相反端部11。

接着，在步骤32中，是增加该电传导结构体1中的两端部11的 厚度，以形成一个第一加厚端部14及一个第二加厚端部15。在本实施例中，是通过在该电传导结构体1的每一个端部11上各套上一个具电传导性的套接件13，而形成该第一加厚端部14及该第二加厚端部15，如图3所示。在本实施例中，所述套接件13为管状物，且其材质为铜、银、金、锡，或镍等。

参阅图1、4、5，接着，在步骤34中，是熔化该第一加厚端部14及该第二加厚端部15，再使其分别固化成为一个单体结构体的第一连接端部16及一个单体结构体的第二连接端部17，如图4所示。在本实施例中，可以通过一台直流点焊机或高周波来熔化该第一加厚端部14及该第二加厚端部15，但是本发明不限于此。

接着，在步骤36中，对该第一连接端部16及该第二连接端部17施以成型加工，以使该第一连接端部16及该第二连接端部17分别成型为一个第一连接端子160及一个第二连接端子170。该第一连接端子160及该第二连接端子170分别具有穿孔162、172。然后，在步骤38中，是在该主体部12的表面包覆一个绝缘包覆层2，如图5所示。但是，本发明中的包覆步骤38不限于需于成型加工步骤36后进行，而是可以在提供步骤30中一起提供该绝缘包覆层2，例如，可以于提供步骤30提供已包覆有该绝缘包覆层2的层叠状电传导结构体1。

该第一连接端子160的最大截面积以及该第二连接端子170的最大截面积皆大于等于该主体部12的截面积。需特别说明的是，由于在本实施例中该主体部12是由多片铜片堆叠而成，所以该主体部12的截面积指得是所有铜片的个别截面积的总和，而并不包括相邻铜片间的间隙的截面积。又例如，若每一个电传导素材10为一条铜条，且提供步骤30是通过将所述铜条聚集成束并扭绞而形成为铜绞线型态的该电传导结构体1，则该主体部12的截面积指得是所有铜条的个别截面积的总和，而并不包括所述铜条间的空隙的截面积。

因此，本发明通过增厚步骤32及熔化及固化步骤34，由其中一个套接件13及被套接于其内的电传导结构体1的其中一个端部11所组成的第一加厚端部14会被完全地熔合成单体结构体的第一连接端部16，继而成型为单体结构体的第一连接端子160，且由另一个套接件13及被套接于其内的电传导结构体1的另一个端部11所组成的第 二加厚端部15会被完全地熔合成单体结构体的第二连接端部17，继而成型为单体结构体的第二连接端子170，再加上第一连接端子160的最大截面积以及该第二连接端子170的最大截面积皆大于等于该主体部12的截面积，因而电流流经所述最大截面积时的阻抗可大幅降低，也就是说，电流流过第一连接端部16及第二连接端部17时的效率将会显著地提高。

参阅图6、7，在本实施例的其他变化例中，每一套接件13可具有一个可显露所对应的端部11的缺口131，而不是完全包覆所对应的端部11，因而经熔化及固化步骤34后的第一连接端部16及第二连接端部17会分别具有一凹陷区161及一凹陷区171。

需特别提出的是，在上述实施例及变化例中，所述电传导素材10皆为铜片，且提供步骤30是通过堆叠所述铜片而形成层叠状的该电传导结构体1。但是，在其他变化例中，每一个电传导素材10可以为一条铜丝，且提供步骤30是通过编织所述铜丝而形成为铜编织线片型态的该电传导结构体1。或者，每一个电传导素材10可以为一条铜条，且提供步骤30是通过将所述铜条聚集成束并扭绞而形成为铜绞线型态的该电传导结构体1。

参阅图8，在上述该电传导结构体1是通过堆叠所述铜片而形成，或是铜编织线片型态等软铜排的实施例或其变化例的情況下，也可以不需通过设置套接件13来进行增厚步骤32，而是可以通过对该电传导结构体1的每一个端部11施以至少一次反向折叠，而形成不同形狀的第一加厚端部18及第二加厚端部19。然后，再进行如上所述的相同熔化及固化步骤34、成型加工步骤36及包覆步骤38。

参阅图9、10、11，在其他变化例中，在提供步骤30中，是提供一个电传导素材10，该电传导素材10为一片铜片。如图9所示，提供步骤30是先卷绕该铜片10数圈，然后再如图10所示，压平该卷绕后的铜片，以形成层叠状的该电传导结构体1。继而，通过对该电传导结构体1的端部11施以至少一次反向折叠，而形成第一加厚端部18及第二加厚端部19，如图11所示。或者，在此变化例中，也可如前述图3所示，通过设置套接件13来进行增厚步骤32，而不是通过反向折叠。

附带一提的是，在上述实施例及其各种变化例中，在进行增厚步骤32后，也可对第一加厚端部14、18及第二加厚端部15、19多施加一道整平步骤(图未示)，以提升后续熔化及固化步骤34过程中以直流点焊机或高周波等方式熔化第一加厚端部14、18及第二加厚端部15、19的效率。

特别一提的是，在上述实施例及其各种变化例中，是增加该电传导结构体1中的两端部11的厚度，以形成第一加厚端部14及第二加厚端部15，继而熔化该第一加厚端部14及该第二加厚端部15，再使其分别固化成为第一连接端部16及第二连接端部17，最后再对第一连接端部16及第二连接端部17施以成型加工，以成型为第一连接端子160及第二连接端子170。在本发明其他变化例中，也可以只增加该电传导结构体1中的其中一个端部11的厚度，而只形成第一加厚端部14，继而熔化该第一加厚端部14，再使其固化成为第一连接端部16，最后再对第一连接端部16施以成型加工，以成型为第一连接端子160，而同样在本发明的保护范围内。例如，如图12所示，本发明制法所制成的电传导元件仅具有该第一连接端子160，而相反于该第一连接端子160的端部11则是焊接在一个高压连接器3上。

参阅图4、5，根据上述本发明制法所制成的本发明电传导元件包含该主体部12，及分别衔接在该主体部12的两相反端的该第一连接端部16及该第二连接端部17。该主体部12是由至少一个电传导素材10所形成的电传导结构体1。

该第一连接端部16及该第二连接端部17是一体衔接该主体部12，且该第一连接端部16及该第二连接端部17的至少其中一个为单体结构体。

在本发明电传导元件的实施例中，该第一连接端部16还成型为该第一连接端子160，且该第一连接端子160为单体结构体，并令该第一连接端子160的最大截面积大于等于该主体部12的截面积。此外，该第二连接端部17还成型为该第二连接端子170，且该第二连接端子170为单体结构体，并令该第二连接端子170的最大截面积大于等于该主体部12的截面积。

综上所述，本发明中的第一连接端子160及第二连接端子170皆 为单体结构体，且第一连接端子160的最大截面积以及第二连接端子170的最大截面积皆大于等于该主体部12的截面积，因而电流流经第一连接端子160及第二连接端子170时的阻抗较小且较稳定，也就是说，可提高电流流过第一连接端子160及第二连接端子170时的效率。所以，确实能达成本发明的目的。