技术总结
本发明提供一种各向异性导电片以及导电粉末。各向异性导电片包括：导电路径形成部，配置于与检测目标元件的端子相应的位置上且在各向异性导电片的厚度方向上具有导电性，导电路径形成部通过在各向异性导电片的厚度方向上于弹性绝缘材料中配置导电粉末的粒子而形成；以及绝缘部，支撑导电路径形成部且使导电路径形成部绝缘。导电粉末的粒子的每一者具有3D网格结构且包括连接导电粉末的粒子的内部区域与外部区域的孔洞，并且弹性绝缘材料填入孔洞中且连接导电粉末的粒子的外部区域而如同一体。本申请技术方案中，导电粉末可不自导电路径形成部中分离，因此可延长各向异性导电片的寿命。
技术研发人员：郑永倍
受保护的技术使用者：株式会社ISC
文档号码：201610319930
技术研发日：2016.05.13
技术公布日：2016.11.23