导电银浆及其制备方法与流程

文档序号:11834788阅读:来源:国知局
技术总结
本发明公开了一种导电银浆及其制备方法,包括以下组分及其各自重量份:银粉50~90份;有机树脂粘结相5~15份;有机载体8~25份;银浆助剂1~5份;其中,所述有机树脂粘结相包括以下组分及其各自重量份:粘结有机树脂2~6份;粘结有机溶剂3~10份;其中,所述有机载体包括以下组分及其各自重量份:载体有机树脂0.1~1份;载体有机溶剂7.5~25份;载体助剂0.1~1份。本发明采用了多种无卤素树脂和多种混合溶剂,混合树脂的应用增加了单一树脂的提供导电银浆的附着力、导电性、固化膜柔韧性等各方面的不足,混合溶剂的应用增加了单一溶剂对树脂溶解度和导电银浆触变性等各方面的不足,同时提高了导电银浆在制备固化膜过程中的挥发梯度,使导电银浆的固化膜质量得到了大大改善,从而达到与含卤素导电银浆相同或更优的性能。

技术研发人员:朱文山
受保护的技术使用者:湖南省国银新材料有限公司
文档号码:201610521951
技术研发日:2016.07.05
技术公布日:2016.11.23

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