1.一种高密度射频多芯片封装结构，其特征在于，包括：基片(1)、基片(2)、基片(3)、壳体(4)、芯片(5)、芯片(6)、芯片(7)、芯片(8)，其中：
所述壳体(4)组装在所述基片(1)上并与所述基片(1)围成空间，所述基片(2)、所述基片(3)、所述芯片(5)、所述芯片(6)、所述芯片(7)、所述芯片(8)均设置于所述空间内；
所述芯片(6)组装在所述基片(1)上；
所述芯片(8)组装在所述基片(2)上，并通过所述基片(2)与所述基片(1)连接；
所述芯片(5)组装在所述壳体(4)上；
所述芯片(7)组装在所述基片(3)上，并通过所述基片(3)与所述壳体(4)连接。
2.根据权利要求1所述的高密度射频多芯片封装结构，其特征在于，所述芯片(5)、所述芯片(6)、所述芯片(7)、所述芯片(8)为有源射频电路组件或无源射频电路组件。
3.根据权利要求1所述的高密度射频多芯片封装结构，其特征在于，所述基片(1)为所述芯片(6)提供信号通道、接地通道和热量耗散通道。
4.根据权利要求1所述的高密度射频多芯片封装结构，其特征在于，所述基片(2)和所述基片(1)为所述芯片(8)提供信号通道、接地通道和热量耗散通道。
5.根据权利要求1所述的高密度射频多芯片封装结构，其特征在于，所述基片(1)和所述壳体(4)为所述芯片(5)提供信号通道、接地通道和热量耗散通道。
6.根据权利要求1所述的高密度射频多芯片封装结构，其特征在于，所述基片(3)、所述壳体(4)和所述基片(1)为所述芯片(7)提供信号通道、接地通道和热量耗散通道。
7.根据权利要求1所述的高密度射频多芯片封装结构，其特征在于，所述壳体(4)的材质为塑料材料、陶瓷材料、金属材料中的一种或多种。
8.根据权利要求1所述的高密度射频多芯片封装结构，其特征在于，高密度射频多芯片封装结构设置于通信设备、导航设备、移动电话、个人数字终端、台式计算机、便携式计算机、平板计算机中的至少一个中。