金属化薄膜电容的制作方法

技术特征：

1.一种金属化薄膜电容，其特征在于，包括：

基膜，其用于作为介质；

金属层，其附着在所述基膜对立两侧的两边形成电极；

绝缘层，其位于所述基膜同一侧的两个所述金属层之间的留边位置，且与所述金属层齐平；

阻燃层，其包裹在所述金属层和所述绝缘层的外侧；

其中，所述基膜是PET或PP中的一种，所述金属层是锌铝合金，所述阻燃层包括添加有紫外吸收剂的阻燃剂。

2.如权利要求1所述的金属化薄膜电容，其特征在于，所述基膜厚度是1.5um。

3.如权利要求1所述的金属化薄膜电容，其特征在于，所述金属层厚度是0.1um、方阻为

4.如权利要求1所述的金属化薄膜电容，其特征在于，所述绝缘层是环氧树脂。

5.如权利要求1所述的金属化薄膜电容，其特征在于，所述阻燃层厚度是0.1um。

6.如权利要求1所述的金属化薄膜电容，其特征在于，所述阻燃层包括重量份数分别为10-15份阻燃剂和3-5份紫外吸收剂。

7.如权利要求1所述的金属化薄膜电容，其特征在于，所述阻燃剂包括氢氧化铝或氢氧化镁。

8.如权利要求1所述的金属化薄膜电容，其特征在于，所述紫外吸收剂包括水杨酯苯酯、2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮以及单苯甲酸间苯二酚酯。