显示基板的制作方法、显示装置的制作方法以及显示基板与流程

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示基板的制作方法、显示装置的制作方法以及显示基板。

背景技术：

薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）制作工艺复杂，需要制作阵列基板、制作彩膜基板、以及对盒等工序，制作周期长。发光二极管（LED，Light Emitting Diode）尤其是有机发光二极管(OLED，Organic Light Emitting Diode)是一种薄膜电致发光器件，其具有制备工艺简单、成本低、发光效率高、易形成柔性结构等优点。因此，利用发光二极管或有机发光二极管的显示技术已成为一种重要的显示技术。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明实施例提出了一种显示基板的制作方法、显示装置的制作方法以及显示基板，减少工艺步骤，提高显示质量。

根据本发明的一个方面，本发明实施例提供了一种显示基板的制作方法。所述显示基板的制作方法包括：提供衬底基板；在所述衬底基板上形成薄膜晶体管；在形成有所述薄膜晶体管的衬底基板上形成第一导电层，所述第一导电层与所述薄膜晶体管的漏极电连接；制作发光材料块；以及将所述发光材料块转移到所述第一导电层的表面。

根据本发明实施例的显示基板的制作方法，将制作好的发光材料块转移到所述第一导电层的表面；这样，无需构图等光刻工艺步骤，利用制作有薄膜晶体管的衬底基板就能够获得具有发光材料层的显示基板，节省了工艺步骤。现有技术中，发光材料通常直接制作在衬底基板上，因此受诸如温度等工艺条件的限制，难以获得具有期望的尺寸和成分的发光材料块。根据本发明实施例，可以单独制作发光材料块，因此发光材料块的尺寸（例如，面积、厚度）和成分可以根据需要进行调整，而不受上述限制，从而还提高了显示品质。

可选地，所述制作发光材料块的步骤包括：在晶圆上制作发光材料块。

通过在晶圆上制作发光材料块，能够以精确的工艺条件获得期望的发光材料块。本领域技术人员能够理解，可以利用光刻工艺在晶圆上制作发光材料块。

可选地，所述制作发光材料块的步骤还包括：将所述发光材料块单粒化。

将所述发光材料块单粒化，可以根据预定的排列顺序将发光材料块转移到所述导电层的表面。

可选地，将所述发光材料块转移到所述第一导电层的表面的步骤包括：拾取所述发光材料块，并将所述发光材料块结合至所述第一导电层的表面。

可以利用高精度的拾取机器将所述发光材料块精确地结合至所述导电层的表面，从而实现期望的分辨率。

可选地，将所述发光材料块结合至所述第一导电层的表面的步骤包括：将导电胶涂敷在所述发光材料块的表面或所述第一导电层的表面，并将所述发光材料块附着至所述第一导电层的表面。

可以将所述发光材料块直接放置在所述导电层的表面以形成电连接；为了形成更好的电接触，也可以将导电胶涂敷在所述发光材料块的表面或所述导电层的表面，从而将所述发光材料块附着至所述导电层的表面。

可选地，所述发光材料块至少包括用于发射红光的发光材料块、用于发射绿光的发光材料块和用于发射蓝光的发光材料块。

利用红色、绿色和蓝色的光，可以实现彩色显示。类似地，还可以使用用于发射其他颜色光的发光材料块来实现更多的色彩组合。

可选地，在所述衬底基板上形成薄膜晶体管的步骤包括：在所述衬底基板上形成栅线和栅极；在所述栅线和栅极上依次形成绝缘层、非晶硅层、数据线、源极和漏极；以及形成钝化层。可替换地，在所述衬底基板上形成薄膜晶体管的步骤包括：在所述衬底基板上形成数据线、源极和漏极；在所述栅线和栅极上依次形成绝缘层、非晶硅层、栅线和栅极；以及形成钝化层。

可以利用光刻工艺形成上述元件，从而形成薄膜晶体管。本发明对此不做限定。

根据本发明的另一个方面，本发明实施例提供了一种显示装置的制作方法。所述显示装置的制作方法包括：如以上实施例所述的显示基板的制作方法；以及在所述发光材料块的背离所述第一导电层的表面形成第二导电层。

根据本发明实施例的显示装置的制作方法，将制作好的发光材料块转移到所述第一导电层的表面；这样，无需构图等光刻工艺步骤，利用制作有薄膜晶体管的衬底基板就能够获得具有发光材料层的显示基板，节省了工艺步骤。利用所述第一导电层和第二导电层可以向所述发光材料块施加可调的电压，从而实现可调的发光和显示。

可选地，在所述发光材料块的背离所述第一导电层的表面形成第二导电层之后，所述方法还包括：封装所述显示基板。

可以利用透明封装层等材料来封装所述显示基板，从而防止所述发光材料块受到氧气和水的侵蚀。

根据本发明的又一个方面，本发明实施例提供了一种显示基板。所述显示基板包括：衬底基板；形成在所述衬底基板上的多条栅线和多条数据线；所述多条栅线和多条数据线限定多个像素；其中每个所述像素包括薄膜晶体管、第一导电层和发光材料块；所述薄膜晶体管的栅极与栅线电连接，源极与数据线电连接，漏极与所述第一导电层电连接；所述发光材料块位于所述第一导电层的表面上。

现有技术中，发光材料通常直接制作在衬底基板上，因此受诸如温度等工艺条件的限制，难以获得具有期望的尺寸和成分的发光材料块。根据本发明实施例，可以单独制作发光材料块，因此发光材料块的尺寸（例如，面积、厚度）和成分可以根据需要进行调整，而不受上述限制，从而还提高了显示品质。

附图说明

图1示出了根据本发明实施例的显示基板的制作方法的流程图；

图2a-2e示出了根据本发明实施例的显示基板的制作方法的各步骤的示意图；

图3示出了根据本发明实施例的显示基板的制作方法制作的显示基板的局部俯视图；

图4示出了在晶圆上制作发光材料块；

图5示出了根据本发明实施例的显示装置的制作方法的流程图；以及

图6示出了根据本发明实施例的显示装置的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明专利保护的范围。

根据本发明的一个方面，本发明实施例提供了一种显示基板的制作方法；图1示出了根据本发明实施例的显示基板的制作方法的流程图。如图1所示，所述显示基板的制作方法100包括：S101提供衬底基板201（如图2a所示）；S102在所述衬底基板201上形成薄膜晶体管202（如图2b所示，所述薄膜晶体管202包括栅极2023、源极2024、漏极2025、绝缘层2026和非晶硅层2027）；S103在形成有所述薄膜晶体管202的衬底基板201上形成第一导电层203，所述第一导电层203与所述薄膜晶体管202的漏极2025电连接（如图2c所示）；S104制作发光材料块204（如图2d所示）；以及S105将所述发光材料块204转移到所述第一导电层203的表面（如图2e所示）。

根据本发明实施例的显示基板的制作方法，将制作好的发光材料块转移到所述第一导电层的表面；这样，无需构图等光刻工艺步骤，利用制作有薄膜晶体管的衬底基板就能够获得具有发光材料层的显示基板，节省了工艺步骤。现有技术中，发光材料通常直接制作在衬底基板上，因此受诸如温度等工艺条件的限制，难以获得具有期望的尺寸和成分的发光材料块。根据本发明实施例，可以单独制作发光材料块，因此发光材料块的尺寸（例如，面积、厚度）和成分可以根据需要进行调整，而不受上述限制，从而还提高了显示品质。

图3示出了根据本发明实施例的显示基板的制作方法制作的显示基板200的局部俯视图。在该实施例中，用于发射红光的发光材料块2041、用于发射绿光的发光材料块2042和用于发射蓝光的发光材料块2043被结合到所述第一导电层203的表面。所述第一导电层203可以由金属或ITO制成。所述显示基板200包括：衬底基板201；形成在所述衬底基板201上的多条栅线2021和多条数据线2022；所述多条栅线2021和多条数据线2022限定多个像素205；其中每个所述像素205包括薄膜晶体管202、第一导电层203和发光材料块2041、2042、2043；所述薄膜晶体管202的栅极2023与栅线2021电连接，源极2024与数据线2022电连接，漏极2025与所述第一导电层203电连接；所述发光材料块2041、2042、2043位于所述第一导电层203的表面上。

可选地，如图4所示，所述制作发光材料块的步骤包括：在晶圆401上制作发光材料块204。

通过在晶圆上制作发光材料块，能够以精确的工艺条件获得期望的发光材料块。本领域技术人员能够理解，可以利用光刻工艺在晶圆上制作发光材料块。

可选地，所述制作发光材料块的步骤还包括：将所述发光材料块204单粒化。

将所述发光材料块单粒化，可以根据预定的排列顺序将发光材料块转移到所述导电层的表面。

可选地，将所述发光材料块转移到所述第一导电层的表面的步骤包括：拾取所述发光材料块204，并将所述发光材料块204结合至所述第一导电层203的表面。

可以利用高精度的拾取机器将所述发光材料块精确地结合至所述导电层的表面，从而实现期望的分辨率。

可选地，将所述发光材料块结合至所述第一导电层的表面的步骤包括：将导电胶涂敷在所述发光材料块204的表面或所述第一导电层203的表面，并将所述发光材料块204附着至所述第一导电层203的表面。

可以将所述发光材料块直接放置在所述导电层的表面以形成电连接；为了形成更好的电接触，也可以将导电胶涂敷在所述发光材料块的表面或所述导电层的表面，从而将所述发光材料块附着至所述导电层的表面。

可选地，如图3所示，所述发光材料块204至少包括用于发射红光的发光材料块2041、用于发射绿光的发光材料块2042和用于发射蓝光的发光材料块2043。

利用红色、绿色和蓝色的光，可以实现彩色显示。类似地，还可以使用用于发射其他颜色光的发光材料块来实现更多的色彩组合。

可选地，如图2b和图3所示，在所述衬底基板上形成薄膜晶体管的步骤包括：在所述衬底基板201上形成栅线2021和栅极2023；在所述栅线2021和栅极2023上依次形成绝缘层2026、非晶硅层2027、数据线2022、源极2024和漏极2025；以及形成钝化层2028。本领域技术人员能够理解，以上述方式形成的薄膜晶体管是底栅型薄膜晶体管。

类似地，所述薄膜晶体管还可以是顶栅型薄膜晶体管。因此，可替换地，在所述衬底基板上形成薄膜晶体管的步骤包括：在所述衬底基板上形成数据线、源极和漏极；在所述栅线和栅极上依次形成绝缘层、非晶硅层、栅线和栅极；以及形成钝化层。

可以利用光刻工艺形成上述元件，从而形成薄膜晶体管。本发明对此不做限定。

根据本发明的另一个方面，本发明实施例提供了一种显示装置的制作方法。如图5和图6所示，所述显示装置的制作方法500包括：S501如以上实施例所述的显示基板的制作方法；以及S502在所述发光材料块204的背离所述第一导电层203的表面形成第二导电层206。

根据本发明实施例的显示装置的制作方法，将制作好的发光材料块转移到所述第一导电层的表面；这样，无需构图等光刻工艺步骤，利用制作有薄膜晶体管的衬底基板就能够获得具有发光材料层的显示基板，节省了工艺步骤。利用所述第一导电层和第二导电层可以向所述发光材料块施加可调的电压，从而实现可调的发光和显示。

可选地，在所述发光材料块204的背离所述第一导电层203的表面形成第二导电层206之后，所述方法500还包括：S503封装所述显示基板。

如图6所示，可以利用透明封装层207等材料来封装所述显示基板，从而防止所述发光材料块受到氧气和水的侵蚀。可选地，在施加所述透明封装层207之前，还可以施加平坦层208，从而将所述显示基板200平坦化。

根据本发明的又一个方面，本发明实施例提供了一种显示基板。如图2e所示，所述显示基板200包括：衬底基板201；形成在所述衬底基板201上的多条栅线2021和多条数据线2022；所述多条栅线2021和多条数据线2022限定多个像素205；其中每个所述像素205包括薄膜晶体管202、第一导电层203和发光材料块2041、2042、2043；所述薄膜晶体管202的栅极2023与栅线2021电连接，源极2024与数据线2022电连接，漏极2025与所述第一导电层203电连接；所述发光材料块2041、2042、2043位于所述第一导电层203的表面上。

现有技术中，发光材料通常直接制作在衬底基板上，因此受诸如温度等工艺条件的限制，难以获得具有期望的尺寸和成分的发光材料块。根据本发明实施例，可以单独制作发光材料块，因此发光材料块的尺寸（例如，面积、厚度）和成分可以根据需要进行调整，而不受上述限制，从而还提高了显示品质。

本发明实施例提供的显示基板的制作方法、显示装置的制作方法以及显示基板将制作好的发光材料块转移到所述第一导电层的表面；这样，无需构图等光刻工艺步骤，利用制作有薄膜晶体管的衬底基板就能够获得具有发光材料层的显示基板，节省了工艺步骤。现有技术中，发光材料通常直接制作在衬底基板上，因此受诸如温度等工艺条件的限制，难以获得具有期望的尺寸和成分的发光材料块。根据本发明实施例，可以单独制作发光材料块，因此发光材料块的尺寸（例如，面积、厚度）和成分可以根据需要进行调整，而不受上述限制，从而还提高了显示品质。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型。