支承装置及支承方法与流程

本发明涉及支承装置及支承方法。

背景技术：

以往，已知有如下的支承装置，可形成包围被粘接体的密闭空间而设置，利用被粘接体支承单元及片材支承单元支承被粘接体及粘接片(例如参照文献1：日本特开2012－60047号公报)。

但是，在文献1记载的现有的支承装置中，除了使被粘接体支承单元和片材支承单元相对移动的移动单元之外，还需要用于形成密闭空间的其他部件，故而会导致装置的大型化及控制的复杂化。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种可防止装置的大型化及控制的复杂化的支承装置及支承方法。

本发明的支承装置具有：片材支承单元，其对粘接片的外缘部进行支承；被粘接体支承单元，其对被粘接体进行支承；移动单元，其使所述片材支承单元及被粘接体支承单元在离开、接近的方向上可相对移动；密闭空间形成单元，其通过所述移动单元的相对移动可移动地设置，进而，通过使密闭空间形成单元与所述被粘接体一同相对移动而可形成包围该被粘接体的密闭空间。

优选的是，本发明的支承装置具有向所述密闭空间供给流体的流体供给单元。

本发明的支承方法具有：片材支承工序，利用片材支承单元对粘接片的外缘部进行支承；被粘接体支承工序，利用被粘接体支承单元对被粘接体进行支承；移动工序，使所述片材支承单元及被粘接体支承单元在离开、接近的方向上相对移动；密闭空间形成工序，通过所述移动工序使密闭空间形成单元移动，进而使所述密闭空间形成单元与所述被粘接体一同相对移动，从而形成包围该被粘接体的密闭空间。

根据以上的本发明，由于密闭空间形成单元通过片材支承单元及被粘接体支承单元的离开、接近而可移动地设置，故而除了移动单元之外，无需设置用于形成密闭空间的其他部件，能够防止装置的大型化及控制的复杂化。

另外，若设置流体供给单元，则能够通过流体维持粘接片从被粘接体离开的状态，故而能够防止粘接片的未粘附部分被按压之前粘附在被粘接体上。

附图说明

图1是本发明一实施方式的片材粘附装置的侧面图；

图2是片材粘附装置的动作说明图。

具体实施方式

以下，基于附图对本发明一实施方式进行说明。

另外，本实施方式中的X轴、Y轴、Z轴为分别正交的关系，X轴及Y轴设为规定平面内的轴，Z轴设为与所述规定平面正交的轴。另外，在本实施方式中，在从与Y轴平行的图1中跟前方向观察到的情况为基准而表示方向的情况下，“上”为Z轴的箭头标记方向，“下”为其相反方向，“左”为X轴的箭头标记方向，“右”为其相反方向，“前”为与Y轴平行的图1中的跟前方向，“后”为其相反方向。

在图1中，片材粘附装置10具有：片材支承单元20，其支承粘接片AS的外缘部；被粘接体支承单元30，其支承作为被粘接体的半导体晶片(以下也简称为“晶片”)WF；移动单元40，其使片材支承单元20及被粘接体支承单元30在离开、接近的方向上可相对移动；密闭空间形成单元50，其通过移动单元40的相对移动可移动地设置，进而与晶片WF一同相对移动，从而可形成包围该晶片WF的密闭空间SP；按压单元60，其将被片材支承单元20支承的粘接片AS向晶片WF按压粘附；流体供给单元70，其将作为流体的气体向密闭空间SP供给；限制单元80，其通过被供给的流体限制粘接片AS自晶片WF离开规定距离以上；压力传感器及测压元件等压力检测单元90，其检测密闭空间SP的压力。另外，粘接片AS以预先将作为框架部件的环形框架RF的开口部闭塞的方式将粘接面AS1粘附在该环形框架RF上。另外，本发明的支承装置10A由片材支承单元20、被粘接体支承单元30、移动单元40、密闭空间形成单元50、流体供给单元70、限制单元80、压力检测单元90构成。

片材支承单元20形成环状，具有外侧台21，其具有可利用减压泵及真空注射器等未图示的减压单元吸附保持环形框架RF的支承面21A。

被粘接体支承单元30具有内侧台31，其设有利用减压泵及真空注射器等未图示的减压单元可吸附保持晶片WF的支承面31A、从下面31B凹陷的凹部31C。

移动单元40具有利用输出轴41A支承内侧台31的作为驱动设备的直动电机41。

密闭空间形成单元50具有：具有配置内侧台31的凹部51A的下壳体51；被凹部31C的上面和凹部51A的上面支承，将下壳体51向内侧台31侧施力的作为施力单元的螺旋弹簧52；防止流体从外侧台21与下壳体51制剂露出的作为密封单元的橡胶密封垫53；防止流体从输出轴41A与下壳体51之间泄漏的作为密封单元的橡胶密封垫54。

按压单元60具有：在被托架61支承的作为驱动设备的直动电机62的输出轴62A上支承的托架63；被托架63可旋转地支承的作为按压部件的按压辊64。

流体供给单元70具有经由与外侧台21连接的配管71A与密闭空间SP连接，将气体向密闭空间SP供给的加压泵及涡轮等加压单元71、减压泵及释放泵等未图示的减压单元。

限制单元80具有：作为驱动设备的直动电机82，其被作为驱动设备的线性电机81的滑块81A支承；抵接部件83，其支承托架61，并且被直动电机82的输出轴82A支承，可与粘接片AS抵接；线圈加热器、红外线加热器、加热管的加热侧等温度调节单元84，其设置在抵接部件83的内部，经由该抵接部件83将粘接片AS加热。

在以上的片材粘附装置10中，说明将粘接片AS粘接在晶片WF上的顺序。

首先，相对于将各部件配置在初始位置的图1中实线所示状态的片材粘附装置10，操作者或者多关节机械手等未图示的搬送单元若将晶片WF载置在支承面31A上的规定位置，则被粘接体支承单元30驱动未图示的减压单元，利用支承面31A吸附保持晶片WF。而且，未图示的搬送单元将粘接片AS作为上侧而将环形框架RF载置在支承面21A上的规定位置的话，片材支承单元20驱动未图示的减压单元，利用支承面21A吸附保持环形框架RF。接着，限制单元80驱动直动电机82，如图1中双点划线所示地，使抵接部件83下降到粘接片AS的上方即规定的位置。

接着，移动单元40驱动直动电机41，使内侧台31上升到图1中双点划线所示的密闭空间形成位置时，通过螺旋弹簧52连接的下壳体51也同时上升，首先橡胶垫圈53与外侧台21的下面抵接，在该抵接后，内侧台31上升规定量。由此，下壳体51经由螺旋弹簧52，通过上升规定量的内侧台31被向上方施力，橡胶垫圈53被压碎规定量而形成密闭空间SP。该情况下，由粘接片AS、环形框架RF、片材支承单元20及密闭空间形成单元50形成密闭空间SP。此时，晶片WF的上面和粘接片AS的粘接面AS1维持不接触的间隔。接着，流体供给单元70驱动加压单元71向密闭空间SP供给气体的话，密闭空间SP内被加压，如图2所示，粘接片AS与抵接部件83的下面抵接，限制该粘接片AS不进一步突出。接着，移动单元40驱动直动电机41，如图2所示地，使内侧台31上升到晶片WF的上面与环形框架RF的上面为相同高度。而且，限制单元80驱动温度调节单元84将粘接片AS加热，并且按压单元60驱动直动电机62，如图2中实线所示地，利用按压辊64按压粘接片AS及环形框架RF的至少一方。

之后，限制单元80驱动线性电机81，如图2中双点划线所示地，使按压辊64向左方移动。由此，按压辊64将粘接片AS与晶片WF之间的气体挤出，将粘接片AS按压并粘接在该晶片WF上。在该粘接片AS的粘附时，粘接片AS中的比按压辊64靠左侧的未粘附部分通过抵接部件83限制自晶片WF离开规定距离以上，故而不在按压辊64的移动之前粘附在晶片WF上。

若粘接片AS粘接在晶片WF上之后，流体供给单元70驱动未图示的减压单元，使密闭空间SP的压力成为大气压之后，按压单元60及限制单元80驱动直动电机62、82及线性电机81，使按压辊64及抵接部件83回归到初始位置。接着，移动单元40驱动直动电机41并使内侧台31及下壳体51回归到初始位置之后，片材支承单元20及被粘接体支承单元30将未图示的减压单元的驱动停止。而且，操作者或者未图示的搬送单元经由粘接片AS将晶片WF和环形框架RF一体化的一体物向下一工序搬送之后，之后反复进行上述同样的动作。

根据以上的实施方式，密闭空间形成单元50通过片材支承单元20及被粘接体支承单元30的离开、接近而可移动地设置，故而除了移动单元40之外，无需设置用于形成密闭空间SP的其他部件，能够防止装置的大型化及控制的复杂化。

以上，由上述记载公开了用于实施本发明的最佳的构成、方法等，但本发明不限于此。即，本发明主要对特定的实施方式进行了特别地图示和说明，但不脱离本发明的技术思想及目的的范围，本领域技术人员能够对上述的实施方式，在形状、材质、数量、其他详细的构成上进行各种变形。另外，上述公开的限定了形状、材质等的记载是为了容易理解本发明而示例性的记载，不限定本发明，故而除了这些形状、材质等的限定的一部分或者全部的限定之外的部件的基于名称的记载包含在本发明中。

例如，片材支承单元20既可以为利用机械夹具、夹具缸等夹具单元、库仑力、粘接剂、粘着剂、磁力、伯努利吸附、驱动设备等保持环形框架RF及粘接片AS的构成，也可以不具有保持的构成。

片材支承单元20在粘接片AS未被吸附在环形框架RF上的情况下，也可以利用支承面21A直接支承粘接片AS，此时，由粘接片AS、片材支承单元20及密闭空间形成单元50形成密闭空间SP。

片材支承单元20在将带状的粘接片基材粘附在环形框架RF上之后，利用切断刀、激光切割机、热切割机、气体切割机、压缩水切割机等切断单元将该粘接片基材切断成规定形状。

被粘接体支承单元30既可以为利用机械夹具及夹具缸等夹具单元、库仑力、粘接剂、粘着剂、磁力、伯努利吸附、驱动设备等保持晶片WF的构成，也可以不具有保持的构成。

内侧台31也可以不具有凹部31C，将螺旋弹簧52支承在该内侧台31的下面31B。

移动单元40在利用按压辊64将粘接片AS粘附在晶片WF上之前的阶段，若形成为粘接片AS不与该晶片WF抵接的状态，则可以为任意的状态，例如，晶片WF的上面既可以为比环形框架RF的上面高的状态，也可以为比环形框架RF的上面低的状态。

移动单元40既可以将内侧台31的位置固定且使外侧台21移动，也可以使外侧台21及内侧台31双方移动。

密闭空间形成单元50既可以将下壳体51的位置固定且使外侧台21移动而形成密闭空间SP，也可以使外侧台21及下壳体51双方移动而形成密闭空间SP。

施力单元也可以由橡胶及树脂等弹性部件及驱动设备等构成。

密封单元既可以由树脂垫圈及金属垫圈等其他部件构成，也可以不由其构成。

下壳体51也可以不具有凹部51A，在该下壳体51的上面支承有螺旋弹簧52。

按压单元60可采用板材、橡胶、树脂、海绵等按压部件，也能够采用利用喷气进行按压的构成。

在利用其他装置将粘接片AS按压并粘附在晶片WF上的情况下，在本发明中也可以没有按压单元60。

流体供给单元70也可以基于压力检测单元90的检测结果将流体从密闭空间SP排出，使密闭空间SP的压力一定。

流体供给单元70供给的流体既可以为大气、单体气体及混合气体等气体，也可以为水及油等液体、胶状体等。

若按压辊64移动而将粘接片AS粘附在晶片WF上，则密闭空间SP的体积减少，密闭空间SP内的压力上升，该粘接片AS被赋予多余的张力而粘附在晶片WF上，故而流体供给单元70也可以基于压力检测单元90的检测结果而驱动未图示的减压单元，以密闭空间SP内的压力不比规定值大的方式进行调整。由此，能够防止在粘接片AS中的粘附方向后端部(左端部)产生褶皱。

在本发明中也可以不具有流体供给单元70。

限制单元80也可以代替抵接部件83而具有返回单元，该返回单元相对于粘接片AS在其面方向上可相对移动地设置，使可与粘接片AS抵接的作为抵接部件的带返回。返回单元具有经由托架支承在直动电机82的输出轴82A上的框架、被框架支承且通过未图示的驱动设备被驱动的驱动带轮、被框架支承且自由旋转的从动带轮、卷绕在驱动带轮及从动带轮上的带，通过设于框架内部的温度调节单元84，经由带将粘接片AS加热。该情况下，也可以不具有驱动驱动带轮的驱动设备。

限制单元80既可以将抵接部件83及返回单元的位置固定，使片材支承单元20、被粘接体支承单元30、移动单元40及密闭空间形成单元50移动而将粘接片AS粘附在晶片WF上，也可以使双方移动而将粘接片AS粘附在晶片WF上。

限制单元80也可以通过喷气而限制粘接片AS从晶片WF离开规定距离以上。

温度调节单元84既可以为帕耳帖元件及加热管的冷却侧等的冷却单元，也可以具有加热单元和冷却单元二者。

温度调节单元84既可以向粘接片AS照射紫外线、红外线、X射线、微波等，也能够根据粘接片AS的特性、组成、构成等适当选择。

温度调节单元84既可以将流体供给单元70供给的流体加热或冷却，也可以不将流体供给单元70供给的流体加热或冷却。

在本发明中也可以不具有限制单元80。

在本发明中也可以不具有压力检测单元90。

被粘接体的形状可以为圆形、椭圆形、三角形以上的多边形、其他的形状。

粘接片AS可以不粘附在环形框架RF上。

框架部件除了环形框架RF以外，可以为不为环状(外周不相连)的形状、圆形、椭圆形、三角形以上的多边形、其他的形状。在不为环状的框架部件的情况下，只要将可将其间隙闭塞的闭塞部设置在支承面21A上即可。

另外，本发明的粘接片AS及被粘接体的材质、种类、形状等不特别限定。例如，粘接片AS既可以为圆形、椭圆形、三角形及四边形等多边形、其他形状，也可以为压感粘接性、热感粘接性等粘接方式，在采用了压感粘接性的粘接片AS的情况下，既可以具有温度调节单元84，也可以不具有温度调节单元84。另外，这样的粘接片AS也可以为例如仅粘接剂层的单层构成、在基材片与粘接剂层之间具有中间层的构成、在基材片的上面具有罩层等三层以上的构成、能够将基材片从粘接剂层剥离的所谓双面粘接片的构成，双面粘接片也可以为具有单层或多层的中间层的构成、不具有中间层的单层或多层的构成。另外，作为被粘接体，例如能够将食品、树脂容器、硅半导体晶片及化合物半导体晶片等半导体晶片、电路基板、光盘等信息存储基板、玻璃板、钢板、陶器、木板或树脂板等任意形态的部件及物品等也作为对象。另外，将粘接片AS更换功能上、用途上的读法，例如能够将信息存储用标签、装饰用标签、保护片、切割带、触摸膜、接合带、存储层形成树脂片等任意形状的任意片材、薄膜、带等粘附在上述那样的任意的被粘接体上。

本发明的单元及工序只要能够起到对上述单元及工序说明的动作、功能或工序，则不进行限定，而且，不完全限定在上述实施方式所示的简单的一实施方式的构成物及工序。例如，片材支承单元若为可支承粘接片的外缘部的构成，则对照申请当初的技术常识，只要在其技术范围内，则不进行限定(省略对其他单元及工序的说明)。

另外，上述实施方式中的驱动设备不仅可采用转动电机、直动电机、线性电机、单轴机械臂、多关节机械臂等电动设备、气缸、油压缸、无杆缸及旋转缸等促动器等，而且还可采用将上述设备直接或间接组合的构成(也与实施方式示例的重复)。