射频连接器及其制备方法与流程

本发明涉及信号传输领域，尤其涉及一种射频连接器及其制备方法。

背景技术：

随着通信行业的快速发展，雷达技术、卫星通信等对信号传输质量的要求也越来越高，其中，射频连接器作为雷达、高速数据处理、卫星通讯等系统中传输信号的关键元件，其工作性能直接影响到传送信号的质量。

射频连接器由射频端子和壳体组成，现有技术中，射频连接器的制备方法通常为，将符合要求的射频端子用金属焊料焊接在壳体上，其焊接温度较低，这样可以保证连接器的射频性能，但是，其焊接工艺比较复杂，制备效率和气密性较低。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明实施例提供一种射频连接器及其制备方法，主要目的是简化射频连接器的制备方法，提高封装的气密性。

为达到上述目的，本发明主要提供如下技术方案：

一方面，本发明实施例提供了一种射频连接器的制备方法，包括：

将玻璃粉末制成绝缘预制件；

将低介电玻璃烧制成绝缘子，并将射频插针烧制在所述底座内，制成射频端子；

将所述绝缘预制件套装于所述射频端子与壳体之间，并加热至封接温度，使所述绝缘预制件分别与所述射频端子、所述壳体密封连接。

进一步的，所述将玻璃粉末制成绝缘预制件包括：

将所述玻璃粉末和填料粉末混合制成绝缘混合粉末，其中，所述填料粉末为低膨胀陶瓷、低介电无机材料和色料中的一种或多种混合；

将所述绝缘混合粉末与粘结剂混合后进行造粒，造粒后经过模压成型并烧结预瓷化制成绝缘预制件。

进一步的，所述绝缘混合粉末造粒后的粒径≤200微米。

进一步的，所述填料粉末与所述玻璃粉末的质量比为0-0.8：1。

进一步的，所述绝缘混合粉末与所述粘结剂的质量比为90-99：10-1。

进一步的，所述封接温度为300-600摄氏度。

进一步的，所述粘结剂为有机粘结剂。

另一方面，本发明实施例还提供了一种射频连接器，包括：

射频端子，所述射频端子包括射频插针和绝缘子，所述绝缘子的材质为低介电玻璃，所述射频插针贯穿所述绝缘子；

绝缘预制件，所述绝缘预制件为环形结构，所述绝缘子密封套装于所述绝缘预制件内；

壳体，所述壳体包括与所述绝缘预制件匹配的容置空间，所述绝缘预制件密封套接于所述壳体内，其中，所述壳体由金属材质制成。

进一步的，所述底座为圆柱状。

本发明实施例提供的技术方案中，一种射频连接器的制备方法，包括：将玻璃粉末制成绝缘预制件；将低介电玻璃烧制成绝缘子，并将射频插针烧制在所述绝缘子内，制成射频端子；将所述绝缘预制件套装于所述射频端子与壳体之间，并加热至封接温度，使所述绝缘预制件分别与所述射频端子、所述壳体密封连接。而现有技术中，射频端子的绝缘子上具有金属壳体，并且通过焊接的方式与外壳进行连接，连接工艺非常的复杂，而且容易出现定位不准确等缺陷，与现有技术相比，射频端子的底座上没有金属外壳，并通过绝缘预制件与外壳进行封接，工艺过程简单方便。

附图说明

图1为本发明一种实施例提供的射频连接器的制备方法的工艺流程图；

图2为本发明另一种实施例提供的射频连接器的制备方法的工艺流程图；

图3为本发明提供的一种射频连接器的结构示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的射频连接器及其制备方法其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

本发明实施例提供了一种射频连接器的制备方法，如图1所示，该方法包括如下步骤：

步骤101，将玻璃粉末制成绝缘预制件；

其中，可以将玻璃粉末烧制成绝缘预制件，烧制过程可以还包括如下步骤，首先，将玻璃粉末与粘结剂进行混合，这里的粘结剂可以为有机粘结剂，优选地，粘结剂为聚乙烯醇，聚乙烯醇为有机化合物，配置成溶液后使用，作为有机粘结剂将玻璃粉末混合，这里使用的粘结剂还可以为酚醛清漆、聚乙醇或石蜡等，待玻璃粉末与粘结剂充分混合后，经过造粒工艺将该混合粉末进行造粒，同时筛选出粒径小于80微米的粉粒，作为造粒粉，然后将造粒粉模压成绝缘预制件的坯体，该绝缘预制件的坯体的形状可以根据其他连接件的尺寸形状进行设定，优选地，可以为圆环形，绝缘预制件的坯体在成型后还需要进行排胶处理，对绝缘预制件进行加热，当温度达到200-450摄氏度时，其内的粘结剂将会排出，接着，对绝缘预制件胚体进行烧结预瓷化等工艺，预瓷化的温度可以为300-500摄氏度，这里预瓷化主要为了增加绝缘预制件的物理硬度。上述玻璃粉末与粘结剂之间的质量比例可以在90-99：10-1的范围内，能够达到较佳的混合效果，使粘结剂能够很好的将玻璃粉末进行粘结。

步骤102，将低介电玻璃烧制成绝缘子，并将射频插针烧制在所述绝缘子内，制成射频端子；

其中，射频端子的制作方式可以有多种，优选地，将低介电玻璃烧制成绝缘子，该绝缘子的形状和尺寸可以与上述的绝缘预制件的中心通孔相匹配，在绝缘子的烧制过程中，可以将射频插针烧制在绝缘子内，并进行固定，使射频插针可以贯穿该绝缘子的中部；除了上述的方法外，还可以使用现有技术中的射频端子，但是现有技术中的射频端子的绝缘子外壁上具有金属外壳，在本申请文件中，需要将现有技术中，射频端子绝缘子上的金属外壳去掉，就可以进行使用。

步骤103，将所述绝缘预制件套装于所述射频端子与壳体之间，并加热至封接温度，使所述绝缘预制件分别与所述射频端子、所述壳体密封连接。

其中，将绝缘预制件、射频端子和壳体进行组装，其中，可以将绝缘预制件套装于射频端子和壳体之间，使绝缘预制件处于熔融状态，与射频端子的底座和壳体之间相互封接，这里的加热温度优选的在300-600摄氏度之间，加热时间可以为20分钟，进而可以得到上述的射频连接器。上述壳体可以为钛合金、硅铝合金或铝合金等轻质合金制成。

本发明实施例提供的技术方案中，一种射频连接器的制备方法，包括：将玻璃粉末制成绝缘预制件；将低介电玻璃烧制成绝缘子，并将射频插针烧制在所述绝缘子内，制成射频端子；将所述绝缘预制件套装于所述射频端子与壳体之间，并加热至封接温度，使所述绝缘预制件分别与所述射频端子、所述壳体密封连接。而现有技术中，射频端子的绝缘子上具有金属壳体，并且通过焊接的方式与外壳进行连接，连接工艺非常的复杂，而且容易出现定位不准确等缺陷，与现有技术相比，射频端子的绝缘子上没有金属外壳，并通过绝缘预制件与外壳进行封接，工艺过程简单方便。

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。

上述步骤101将玻璃粉末制成绝缘预制件中，对于绝缘预制件的制作过程可以具有多种形式，如图2所示，优选地，上述步骤101将玻璃粉末制成绝缘预制件还包括：

步骤201、将玻璃粉末和填料粉末混合制成绝缘混合粉末，其中，填料粉末为低膨胀陶瓷、低介电无机材料和色料中的一种或多种混合；

其中，在玻璃粉末中还可以添加填料粉末，以提高玻璃粉末的多种属性参数，具体的，低膨胀陶瓷粉可以调节玻璃粉末的膨胀系数，而低介电无机材料可以降低玻璃粉末的介电常数，而色料可以改变玻璃粉末的颜色，通过多种不同的填料粉末可以改变玻璃粉末的多种属性。

步骤202、将绝缘混合粉末添加粘结剂后，进行造粒，造粒后经过模压成型并烧结预瓷化制成绝缘预制件。

其中，将玻璃粉末和填料粉末混合制成绝缘混合粉末，然后经过造粒工艺将该混合粉末进行造粒，同时筛选出粒径小于200微米的粉粒，作为造粒粉，然后将造粒粉模压成绝缘预制件的坯体，绝缘预制件的坯体在成型后还需要进行排胶处理，对绝缘预制件进行加热，当温度达到200-450摄氏度时，其内的粘结剂将会排出，接着，对绝缘预制件坯体进行烧结预瓷化等工艺，预瓷化的温度可以为300-500摄氏度，这里预瓷化主要为了增加绝缘预制件的物理硬度。

进一步的，绝缘混合粉末造粒后的粒径≤200微米，该尺寸的粒径最容易进行模压成型。

进一步的，填料粉末与玻璃粉末的质量比为0-0.8：1，该比例内，填料粉末可以提高玻璃粉末的属性，但是如果填料粉末过多时，会影响玻璃粉末本身的属性。

进一步的，绝缘混合粉末与粘结剂的质量比为90-99：10-1，其中，粘接剂主要用于使玻璃粉末凝结，方便进行造粒，所以其用量应该适当。

进一步的，封接温度为300-600摄氏度，该封接温度为300摄氏度至600摄氏度之间，该温度不会使连接器的外壳发生变形，但是却可以使绝缘预制件变成熔融状态，进行封接。

下面根据实际情况，对上述的方式进行实施，具体为：

(1)首先将100g的平均之间20μm以下的PbO-ZnO-B₂O₃玻璃粉，与10g平均粒径20μm以下的Ca_xTi_1-xO₃充分均匀混合，其中，所用的PbO-ZnO-B₂O₃玻璃粉末的组成成分，其质量比例为，PbO：70％；ZnO：15％；B₂O₃：8％；其它成分：7％。

(2)将上述得到的混合物加入含有3.3g聚乙烯醇的溶液，加热搅拌、造粒并过筛，制得粒径100微米以下的造粒粉。

(3)将上述的造粒粉压制成绝缘预制件的胚体，为圆环状，外径2.8mm，内径2.3mm，厚度1.7mm。

(4)将上述绝缘预制件在200-350摄氏度进行排胶，使其胚体的尺寸为：外径2.5mm，内径2.05mm，厚度1.5mm。

(5)将介电常数4.1的低介电玻璃制成外径2.0mm、内径0.4mm、高度1.6mm的绝缘子，与直径0.38mm的可伐合金射频插针进行装配，在模具中进行烧结，得到外径2.0mm的无壳射频端子。

(6)将上述绝缘预制件与无壳射频端子、连接器外壳组装在一起，并在500摄氏度保温20分钟，得到射频连接器，其中，连接器壳体为硅铝合金，具有直径2.55mm的孔洞，用于容置绝缘预制件和无壳射频端子。

本发明实施例提供的技术方案中，一种射频连接器的制备方法，包括：将玻璃粉末制成绝缘预制件；将低介电玻璃烧制成绝缘子，并将射频插针烧制在所述绝缘子内，制成射频端子；将所述绝缘预制件套装于所述射频端子与壳体之间，并加热至封接温度，使所述绝缘预制件分别与所述射频端子、所述壳体密封连接。而现有技术中，射频端子的绝缘子上具有金属壳体，并且通过焊接的方式与外壳进行连接，连接工艺非常的复杂，而且容易出现定位不准确等缺陷，与现有技术相比，射频端子的绝缘子上没有金属外壳，并通过绝缘预制件与外壳进行封接，工艺过程简单方便。

另一方面，如图3所示，本发明实施例还提供了一种射频连接器，包括：

射频端子1，射频端子1包括射频插针11和绝缘子12，绝缘子12的材质为低介电玻璃，射频插针11贯穿绝缘子12；

绝缘预制件2，绝缘预制件2为环形结构，绝缘子12密封套装于绝缘预制件2内；

壳体3，壳体3包括与绝缘预制件匹配的容置空间，绝缘预制件2密封套接于壳体3内，其中，壳体3由金属材质制成。

本发明实施例提供了一种射频连接器，包括：射频端子、绝缘预制件、壳体，其中，射频端子包括射频插针和绝缘子，绝缘子的材质为低介电玻璃，射频插针贯穿绝缘子；绝缘预制件为环形结构，绝缘子密封套装于绝缘预制件内；壳体包括与绝缘预制件匹配的容置空间，绝缘预制件密封套接于壳体内，其中，壳体由金属材质制成。而现有技术中，射频连接器中的射频端子具有金属壳体，通过焊接的方式固定在连接器的外壳上，工艺过程非常的复杂，与现有技术相比，本技术方案中，射频端子的绝缘子不具有金属壳体，并且可以通过绝缘预制件与连接器的外壳进行连接，工艺过程比较简单。

进一步的，上述射频端子1的绝缘子12为圆柱状，而绝缘预制件2可以制备成圆环状，并且将该绝缘子12套装于绝缘预制件2内进行封接。

进一步的，上述壳体3可以由轻质的合金材质制成，上述的绝缘预制件2可以套装于该壳体3内，并进行封接。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。