技术总结
本发明提供了发光器件封装件和制造该发光器件封装件的方法。发光器件封装件包括：发光堆叠件，其包括按次序堆叠的第一导电类型半导体层、有源层、第二导电类型半导体层，并且具有由第一导电类型半导体层提供的第一表面和由第二导电类型半导体层提供的与第一表面相对的第二表面；第一电极结构，其布置在第一表面的一部分上，并且连接至第一导电类型半导体层；密封部分，其邻近于发光堆叠件布置；绝缘层，其布置在发光堆叠件与密封部分之间；以及第一金属垫，其布置在第二表面上，并且穿过位于发光堆叠件的一侧的绝缘层以连接至第一电极结构。
技术研发人员：李东国;权容旻;金亨根
受保护的技术使用者：三星电子株式会社
文档号码：201610738437
技术研发日：2016.08.26
技术公布日：2017.03.15