1.一种铝合金基板厚膜电路中温烧结电阻浆料，其特征在于，包括有以下重量份的物料，具体为：
无机粘接相 10%~30%
复合功能相 50%~60%
有机载体 20%~30%；
其中，无机粘结相是由Bi2O3-B2O3-K2O-SrO2-V2O5-TiO2-ZnO系微晶玻璃粉以及稀土氧化物组成，无机粘接相中Bi2O3、B2O3、K2O、SrO2、V2O5、TiO2、ZnO、稀土氧化物八种物料的重量份依次为10%~20%、10%~20%、10%~20%、10%~20%、10%~20%、10%~20%、5%~10%、5-10%；
复合功能相为二氧化钌粉与纳米银粉的混合粉，且二氧化钌粉与纳米银粉两种物料的重量份依次为40%~60%、60%~40%；
有机载体为有机溶剂、高分子增稠剂、表面活性剂、增塑剂、分散剂、消泡剂、触变剂七种物料所组成的混合物，有机载体中有机溶剂、高分子增稠剂、表面活性剂、增塑剂、分散剂、消泡剂、触变剂七种物料的重量份依次为40%~70%、25%~35%、1%~5%、1%~5%、1%~5%、1%~5%、1%~5%。
2.根据权利要求1所述的一种铝合金基板厚膜电路中温烧结电阻浆料，其特征在于：所述微晶玻璃粉的粒径值为1~3μm，软化点为300～400℃，平均线膨胀系数为18～25×10-6/℃。
3.根据权利要求1所述的一种铝合金基板厚膜电路中温烧结电阻浆料，其特征在于：所述稀土氧化物为La2O3、Sc2O3、Y2O3、CeO2、Sm2O3、Gd2O3、Nd2O3、Pr2O3、Eu2O3中的一种，稀土氧化物的粒径值为1~3μm。
4.根据权利要求1所述的一种铝合金基板厚膜电路中温烧结电阻浆料，其特征在于：所述复合功能相中二氧化钌粉的粒径值为1~3µm，松装密度为1.0~2.0 g/cm3，振实密度为1.0~2.0 g/cm3，纳米银粉的粒径值为10~50nm，松装密度为2.0~2.5 g/cm3，振实密度为3.5~4.0 g/cm3。
5.根据权利要求1所述的一种铝合金基板厚膜电路中温烧结电阻浆料，其特征在于：所述有机溶剂为松节油、松油醇、十六醇、丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、二乙二醇单甲醚、二乙二醇二丁醚、乙二醇乙醚醋酸酯、柠檬酸三丁酯、磷酸三丁酯、1，4-丁内酯、混合二元酸酯、N-甲基吡咯烷酮、N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺、二甲亚砜中的一种或者至少两种所组成的混合物。
6.根据权利要求1所述的一种铝合金基板厚膜电路中温烧结电阻浆料，其特征在于：所述高分子增稠剂为乙基纤维素、羟乙基纤维素、羧甲基纤维素、硝基纤维素、聚乙二醇2000、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩丁醛、聚乙烯醇缩甲乙醛、聚醋酸乙烯酯、聚乙烯吡咯烷酮中的一种或者至少两种所组成的混合物。
7.根据权利要求1所述的一种铝合金基板厚膜电路中温烧结电阻浆料，其特征在于：所述表面活性剂为卵磷脂、司班-85、吐温-80中的一种或者至少两种所组成的混合物；所述分散剂为柠檬酸三胺、聚甲基丙烯酸胺、1, 4-二羟基磺酸胺中的一种或者至少两种所组成的混合物。
8.根据权利要求1所述的一种铝合金基板厚膜电路中温烧结电阻浆料，其特征在于：所述消泡剂为有机硅氧烷、聚醚、聚乙二醇、乙烯-丙烯酸共聚物、聚甘油脂肪酸酯、聚二甲基硅氧烷、聚醚改性有机硅中的一种或者至少两种所组成的混合物。
9.根据权利要求1所述的一种铝合金基板厚膜电路中温烧结电阻浆料，其特征在于：所述增塑剂为邻苯二甲酸二甲酯、邻苯二甲酸二乙酯、邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯中的一种或者至少两种所组成的混合物；所述触变剂为十六醇、聚酰胺蜡、氢化蓖麻油、触变性醇酸树脂、有机膨润土或气相二氧化硅中的一种或者至少两种所组成的混合物。
10.一种铝合金基板厚膜电路中温烧结电阻浆料的制备方法，其特征在于，包括有以下工艺步骤，具体为：
a、制备无机粘接相：将Bi2O3、B2O3、K2O、SrO2、V2O5、TiO2、ZnO以及稀土氧化物于三维混料机中混合均匀，混合物中Bi2O3、B2O3、K2O、SrO2、V2O5、TiO2、ZnO以及稀土氧化物八种物料的重量份依次为10%~20%、10%~20%、10%~20%、10%~20%、10%~20%、10%~20%、5%~10%、5-10%，混合均匀后再于熔炉熔炼，熔炼温度为1000℃~1300℃，保温时间为3~6小时即得到玻璃熔液，而后将玻璃熔液进行水淬并得到玻璃，最后以蒸镏水为介质对玻璃球磨4~6小时，即得到粒径值为1μm~3μm的微晶玻璃粉；
b、制备复合功能相：将二氧化钌粉与纳米银粉混合均匀以制备复合功能相，复合功能相中二氧化钌粉与纳米银粉两种物料的重量份依次为40%~60%、60%~40%，二氧化钌粉的粒径值为1µm~3µm，纳米银粉的粒径值为10 ~50 nm；
c、制备有机载体：将有机溶剂、高分子增稠剂、表面活性剂、增塑剂、分散剂、消泡剂、触变剂于80℃水浴中溶解以得到有机载体，并通过调整高分子增稠剂的含量，以使有机载体的粘度控制在200 mPa·s ~300 mPa·s范围内，其中，有机载体中有机溶剂、高分子增稠剂、表面活性剂、增塑剂、分散剂、消泡剂、触变剂七种物料的重量份依次为40%~70%、25%~35%、1%~5%、1%~5%、1%~5%、1%~5%、1%~5%；
d、电阻浆料制备：将无机粘接相、复合功能相、有机载体于容器中搅拌分散，而后置于三辊研磨机中反复研磨，以获得粘度范围为100~120Pa·s、细度小于8μm的电阻浆料，其中，电阻浆料中无机粘接相、复合功能相、有机载体三种物料的重量份依次为10%~30%、50%~60%、20%~30%。