一种抗静电汽车专用厚膜晶片电阻的制作方法

本实用新型涉及一种厚膜晶片电阻，尤其是涉及一种抗静电汽车专用厚膜晶片电阻。

背景技术：

随着科技的进步，时代的发展及人们对各类电子产品的要求不断提升，性能可靠及工艺稳定的晶片电阻也应电子产品的特殊需求呈现多样化的发展趋势，尤其是近年来汽车行业及各类高端汽车级电子产品的蓬勃发展，也给汽车级的晶片电阻带来了新的发展机遇，特别是客户应用端对晶片电阻的ESD抗静电指标能力的要求。而目前现有技术中没有提供抗静电性能优异的产品。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种抗静电汽车专用厚膜晶片电阻，通过在现行普通厚膜晶片电阻的基础上，运用先进的新型结构设计、合理选用银钯浆料作为正面电极，使产品的ESD抗静电能力得到提升，同时符合汽车电子工业规范AEC-Q200标准，制作成本较低及电阻特性指标优异。

为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：

一种抗静电汽车专用厚膜晶片电阻，包括氧化铝陶瓷本体，所述氧化铝陶瓷本体下表面的两侧分别印刷背面电极，上表面的两侧分别印刷正面电极，且在两个正面电极之间的氧化铝陶瓷本体上面印刷电阻阻体，所述电阻阻体的上表面设置有第一保护层，其特征在于：所述电阻阻体上设置有镭切线,所述第一保护层和镭切线的上方设置有第二保护层，所述第二保护层的上表面居中位置设置有第三保护层，所述第三保护层的上表面设置有用于标示电阻阻值的字码层；第三保护层与第二保护层完全重叠；第一保护层、第二保护层和第三保护层均为绝缘层；正面电极采用银钯材料。

所述氧化铝陶瓷本体的两端头侧面设置有侧面电极，形成正面电极与背面电极导通，且所述背面电极、正面电极和侧面电极上镀有镍层，所述镍层的外表面镀有锡层。

正面电极采用银钯材料，可提升产品的可靠性及更好的ESD抗静电能力。

电阻阻体的印刷面积为：0402规格0.18mm²，0603规格0.44mm²，

0805规格1.24mm²，1206规格2.20mm²。电阻阻体通过激光镭射调整至设定阻值及精度。第三保护层与第二保护层完全重叠，第三保护层完全覆盖住第二保护层，起到进一步保护电阻阻体的作用，从而更有利于产品ESD抗静电能力的提升。

第三保护层上表面覆盖有一层字码层，用于标示电阻阻值。

侧面电极为真空溅镀的镍铬合金，连接导通正面电极与背面电极

，且镍铬合金材料成本低，价格便宜。镍层采用滚镀方式电镀形成一层金属镍，镍层厚度为：4~15μm。锡层采用滚镀方式电镀形成一层金属锡，锡层厚度为：5~15μm。

ESD抗静电能力强，符合AEC-Q200标准，ESD抗静电电压指标为：0402规格0.5KV，0603规格1KV，0805和1206规格2KV。

相对于现有技术，本实用新型的有益效果为：其结构简单，使用方便，采用了第二保护层和第三保护层相互堆叠的特殊结构，以及电极材料和电阻阻体的印刷面积的选取，使之具有优异的抗ESD能力，且较低的制作成本，同时也满足了客户应用端对高端抗静电汽车专用厚膜晶片电阻的应用需求，负荷寿命能力更强，同时符合汽车电子工业规范AEC-Q200标准，具有体积小、重量轻、适合回流焊与波峰焊、电性能稳定、可靠性高、装配成本低、并与自动装贴设备匹配、机械强度高、符合环保要求等优点。

附图说明

图1是本实用新型所述步骤1后的半成品结构示意图。

图2是本实用新型所述步骤2后的半成品结构示意图。

图3是本实用新型所述步骤3后的半成品结构示意图。

图4是本实用新型所述步骤4后的半成品结构示意图。

图5是本实用新型所述步骤5后的半成品结构示意图。

图6是本实用新型所述步骤6后的半成品结构示意图。

图7是本实用新型所述步骤7后的半成品结构示意图。

图8是本实用新型所述步骤8后的半成品结构示意图。

图9是本实用新型所述步骤9后的半成品结构示意图。

图10是本实用新型所述步骤10后的半成品结构示意图。

图11是本实用新型所述步骤11后的半成品结构示意图。

图12是本实用新型一种抗静电汽车专用厚膜晶片电阻剖面结构示意图。

结合附图，作以下说明：

01-陶瓷本体 02-背面电极 03-正面电极 04-电阻阻体

05-第一保护层 06-镭切线 07-第二保护层 08-第三保护层

09-字码层 10-侧面电极 11-镍层 12-锡层。

具体实施方式

下面将结合说明书附图，对本发明作进一步的说明。

如图12显示，一种抗静电汽车专用厚膜晶片电阻, 包括氧化铝陶瓷本体01，所述氧化铝陶瓷本体01下表面的两侧分别印刷背面电极02，上表面的两侧分别印刷正面电极03，且在两个正面电极03之间的氧化铝陶瓷本体01上面印刷电阻阻体04，所述电阻阻体04的上表面设置有第一保护层05，所述电阻阻体04上设置有镭切线06,所述第一保护层05和镭切线06的上表面设置有第二保护层07，所述第二保护层07的上表面设置有第三保护层08，所述第三保护层08的上表面设置居中位置有字码层09，所述氧化铝陶瓷本体01的两端头侧面设置有侧面电极10，形成正面电极03与背面电极02导通，且所述背面电极02、正面电极03和侧面电极09上镀有镍层11，所述镍层11的外表面镀有锡层12。

本实用新型所提供的一种抗静电汽车专用厚膜晶片电阻在制作时按如下步骤及方法实现：

步骤1：首先，如图1所示，在氧化铝陶瓷本体01的下表面通过丝网厚膜印刷方式印刷涂覆银浆料，及在其后以规定的温度进行烧结，而在氧化铝陶瓷本体01的下表面形成一层背面电极02；

步骤2：然后，如图2所示，再在上述氧化铝陶瓷本体01的上表面，通过丝网厚膜印刷方式印刷涂覆银钯浆料，及在其后以规定的温度进行烧结，而在氧化铝陶瓷本体01的上表面形成一层正面电极03，采用银钯材料作为正面电极03，可提升产品的可靠性及更好的ESD抗静电能力；

步骤3：接着，如图3所示，再通过丝网厚膜印刷方式在正面电极02之间印刷涂覆一层阻体浆料，及在其后以规定的温度进行烧结，形成电阻阻体04，电阻阻体04的印刷面积为：0402规格0.18mm²，0603规格0.44mm²，0805规格1.24mm²，1206规格2.20mm² ；

步骤4：接着，如图4所示，再在上述电阻阻体04上面，通过丝网厚膜印刷方式印刷涂覆一层玻璃浆料，及在其后以规定的温度进行烧结，形成作为保护电阻阻体04的第一保护层05；

步骤5：接着，如图5所示，再通过使用激光镭射切割的方式将电阻阻体04修正为客户应用端所需的阻值及精度，形成镭切线06；

步骤6：接着，如图6所示，再在上述第一保护层05和镭切线06的上表面，通过丝网印刷方式印刷涂覆一层树脂浆料，及在其后以规定的温度进行烧结，形成作为保护电阻阻体04的第二保护层07；

步骤7：接着，如图7所示，再在上述第二保护层07的上面，通过丝网印刷方式印刷涂覆一层树脂浆料，及在其后以规定的温度进行烧结，形成第三保护层08，第三保护层08与第二保护层07完全重叠，这样，第三保护层08完全覆盖住第二保护层07，起到进一步保护电阻阻体04的作用，从而更有利于产品ESD抗静电能力的提升；

步骤8：接着，如图8所示，再在上述第三保护层08的上表面居中位置，通过丝网厚膜印刷方式印刷涂覆一层字码浆料，及在其后以规定的温度进行烧结，形成作为标识阻值大小的字码层09；

步骤9：接着，如图9所示，再在产品的两端头侧面采用真镀镍铬合金材料方式，形成正面电极03与背面电极02导通的侧面电极10；

步骤10：接着，如图10所示，再在产品的背面电极02、正面电极03和侧面电极08上表面通过滚镀方式电镀一层金属镍，形成镍层11，镍层厚度为：4~15μm；

步骤11：最后，如图11所示，再在产品的镍层11上表面通过滚镀方式电镀电镀一层金属锡，形成锡层12，锡层厚度为：5~15μm。

以上所述内容，尽是本实用新型的基本原理、主要特征及优点，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以如上较佳实施例，然而并非用以限定本实用新型。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界。