技术总结
本发明公开了一种铝合金基板厚膜电路中温烧结电阻浆料及其制备方法，该电阻浆料包括无机粘接相、复合功能相、有机载体；无机粘结相由Bi2O3‑B2O3‑K2O‑SrO2‑V2O5‑TiO2‑ZnO系微晶玻璃粉以及稀土氧化物组成，复合功能相由二氧化钌与纳米银粉两种物料组成，有机载体由有机溶剂、高分子增稠剂、表面活性剂、增塑剂、分散剂、消泡剂、触变剂七种物料组成。该电阻浆料具有烧结温度低、附着力强、耐老化、方阻可调、电阻温度系数较低且可调、印刷特性及烧成特性优良且能够与铝基绝缘层相匹配优点；该电阻浆料可用于制备质量轻、导热性好、大功率铝合金基板厚膜电路电热元件，极大地提高能源利用效率。
技术研发人员：高丽萍;苏冠贤;张念柏
受保护的技术使用者：东莞珂洛赫慕电子材料科技有限公司
文档号码：201610853300
技术研发日：2016.09.27
技术公布日：2017.02.15