1.一种光敏管与滤光片组合封装结构，包括光感芯片、导线、第一引脚、第二引脚、特定波长滤光片以及密封胶，所述第一引脚与所述光感芯片电性连接，所述第二引脚通过所述导线与所述光感芯片电性连接，其特征在于，所述第一引脚、第二引脚及光感芯片通过所述密封胶封装，形成一体式支架；其中,所述第一引脚及第二引脚围设在所述密封胶的外围，形成贴片式的封装结构，所述一体式支架的内部形成容纳腔，所述光感芯片容置在所述容纳腔的底部，所述特定波长滤光片盖设于所述容纳腔的开口。
2.如权利要求1所述的光敏管与滤光片组合封装结构，其特征在于，所述容纳腔包括相互连通的第一容纳空间和第二容纳空间，所述第一容纳空间与第二容纳空间之间形成一台阶部，所述光感芯片和所述导线的一部分位于所述第一容纳空间内，所述光感芯片底部与所述第一引脚电性连接，所述导线的另一部分封装在所述密封胶内，所述特定波长滤光片嵌置在所述第二容纳空间内，并抵靠在所述台阶部上。
3.如权利要求2所述的光敏管与滤光片组合封装结构，其特征在于，所述第一容纳空间的轴向截面呈碗杯状，所述特定波长滤光片盖设于所述第一容空间的扩口一端。
4.如权利要求2所述的光敏管与滤光片组合封装结构，其特征在于，所述第一容纳空间内填充有环氧树脂。
5.如权利要求2所述的光敏管与滤光片组合封装结构，其特征在于，所述第二容纳空间的内壁设置有用于固定所述特定波长滤光片的卡扣。
6.一种如权利要求1至5中任意一项所述的光敏管与滤光片组合封装结构的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：
a、通过金属冲压，成型第一引脚和第二引脚；
b、所述第一引脚上通过固晶焊接光感芯片，所述光感芯片通过焊接导线与第二引脚连接，然后通过密封胶进行注塑包裹，形成一体式支架，使所述第一引脚及第二引脚围设在所述密封胶的外围，形成贴片式的封装结构，并在所述一体式支架上形成容纳腔，所述光感芯片位于所述容纳腔的底端；
c、从所述容纳腔的开口处，将特定波长滤光片压入所述容纳腔内。
7.一种如权利要求6所述的光敏管与滤光片组合封装结构的加工工艺，其特征在于,在所述容纳腔的开口处设置卡扣，所述特定波长滤光片压入所述容纳腔内之后，所述卡扣将所述特定波长滤光片扣紧固定在所述容纳腔内。