1.一种生瓷片去膜装置，其特征在于，包括真空吸盘、流体控制阀和真空发生装置；在真空吸盘的下表面下方设有一个与所述真空吸盘的下表面连通的密封腔体；该密封腔体通过管路与流体控制阀连接，流体控制阀通过管路与真空发生装置连接。
2.根据权利要求1所述的一种生瓷片去膜装置，其特征在于，真空吸盘的上表面平整。
3.根据权利要求1所述的一种生瓷片去膜装置，其特征在于，真空吸盘为微孔真空吸盘。
4.根据权利要求1所述的一种生瓷片去膜装置，其特征在于，真空吸盘是由陶瓷材料或金属材料制成的。
5.根据权利要求1所述的一种生瓷片去膜装置，其特征在于，所述去膜装置还包括真空吸盘放置平台，在真空吸盘放置平台上设有形状、大小与所述真空吸盘相适应的凹槽，且当真空吸盘置于凹槽内时，在真空吸盘的下表面与凹槽的底部表面之间形成所述密封腔体。
6.根据权利要求1所述的一种生瓷片去膜装置，其特征在于，真空吸盘的形状与生瓷片的形状相同，且真空吸盘的平面尺寸大于或等于生瓷片的平面尺寸。
7.根据权利要求1所述的一种生瓷片去膜装置，其特征在于，所述去膜装置还包括用于消除生瓷片表面静电的消除静电毛刷，该消除静电毛刷通过金属导线接地。
8.一种生瓷片去膜方法，采用如上述权利要求1至6任一项所述的一种生瓷片去膜装置，其特征在于，所述方法包括如下步骤：
a将生瓷片平放在真空吸盘的上表面，使粘附有聚酯膜的一面朝上，调整生瓷片的位置使其与真空吸盘的上表面对准；
b打开真空发生装置、并开启流体控制阀，生瓷片被吸附在真空吸盘的上表面；
c从生瓷片的一角分离聚酯膜，沿对角线方向将聚酯膜和生瓷片分开；
d关闭流体控制阀，取下生瓷片。
9.一种生瓷片去膜方法，采用如上述权利要求7所述的一种生瓷片去膜装置，其特征在于，所述方法包括如下步骤：
a将生瓷片平放在真空吸盘的上表面，使粘附有聚酯膜的一面朝上，调整生瓷片的位置使其与真空吸盘的上表面对准；
b打开真空发生装置、并开启流体控制阀，生瓷片被吸附在真空吸盘的上表面；
c从生瓷片的一角分离聚酯膜，沿对角线方向将聚酯膜和生瓷片分开；
d将消除静电毛刷与生瓷片接触并沿平行于生瓷片表面的方向往复运动，以去除静电；
e关闭流体控制阀，取下生瓷片。