显示装置及其制造方法与流程

技术领域

一个或更多个实施例的多个方面涉及一种显示装置及其制造方法。

背景技术：

由于包括有机发光显示装置和液晶显示装置的显示装置可以被制造为薄的显示装置和/或柔性显示装置，因此正在对它们进行各种研究。由于其上形成有显示器的第一基底通过使用包封元件粘附到第二基底，因此这样的显示装置可以具有显示器位于第一基底与第二基底之间的结构。

然而，在现有技术的这样的显示装置中，第一基底和/或第二基底可能会容易被外部冲击损坏。

技术实现要素：

根据一个或更多个实施例的一方面，提供一种具有改善的抗冲击性的显示装置及其制造方法。

另外的方面将部分地在随后的描述中阐述，并且部分地通过该描述将是明显的，或者可以通过给出的实施例的实施而获知。

根据一个或更多个实施例，制造显示装置的方法包括：准备包括显示器的第一基底；通过使用密封元件将第二基底粘附到第一基底；通过使用包括彼此分开布置的多个阻挡图案的阻挡构件来暴露密封元件；以及沿第一基底和第二基底的在阻挡构件内的部分切割第一基底和第二基底。

阻挡构件可以与密封元件的部分叠置。

阻挡构件可以与密封元件的外端部分叠置。

将第二基底粘附到第一基底的步骤可以包括：在第一基底上布置第二基底；以及在第二基底上布置阻挡构件，使得阻挡构件与密封元件的一部分叠置。

可以在密封元件的横向方向上彼此分开地顺序地布置所述多个阻挡图案。

阻挡构件中的至少一部分可以包括：第一阻挡图案，与密封元件至少部分地叠置；第二阻挡图案，在密封元件的横向方向上与第一阻挡图案分开布置。

第一阻挡图案在横向方向上的宽度可以等于或大于第二阻挡图案在横向方向上的宽度。

所述多个阻挡图案中的至少一个可以具有线性形状或点状形状。

所述多个阻挡图案可以由金属形成。

所述方法还可以包括在第二基底上形成触摸屏导电图案，其中，可以在形成触摸屏导电图案期间形成所述多个阻挡图案。

在所述多个阻挡图案之中的彼此相邻的阻挡图案之间的距离可以在大约7μm之内。

阻挡构件可以与密封元件的三个表面部分叠置。

在暴露密封元件的步骤中，密封元件的不与阻挡构件叠置的部分可以被暴露，密封元件的与阻挡构件叠置的部分可以不被暴露。

密封元件的暴露部的宽度可以小于或等于800μm。

在切割第一基底和第二基底的步骤中，可以切割第一基底和第二基底，使得相对于密封元件测量的显示装置的宽度大于第一基底或第二基底的宽度。

在切割第一基底和第二基底的步骤中，可以切割第一基底，使得第一基底的宽度在从第一基底的外表面朝向第一基底的内表面的方向上增大。

在切割第一基底和第二基底的步骤中，可以切割第一基底，使得限定具有恒定宽度的第一恒定部和具有增大的宽度的第一增大部。

在切割第一基底和第二基底的步骤中，可以通过使用切割轮来切割第一恒定部。

由于第一基底的内应力，可以自然地切割第一增大部。

附图说明

通过下面结合附图对一些实施例的描述，这些和/或其它方面将变得清楚和更容易理解，在附图中：

图1至图8是示出根据实施例的制造显示装置的方法的操作的示意图；

图9是根据另一实施例的显示装置的剖视图；

图10是示出根据实施例的制造触摸屏显示装置的方法的操作的示意性剖视图；

图11是示出根据另一实施例的制造显示装置的方法的操作的示意性剖视图；

图12A至图12G是示出根据进一步的实施例的阻挡单元的各种示例的示意图；

图13和图14分别是示出根据另一实施例的制造显示装置的方法的操作的示意性平面图和示意性剖视图；

图15是示出根据另一实施例的制造显示装置的方法的操作的示意性剖视图。

具体实施方式

现在将更详细地参照一些实施例，在附图中示出实施例的示例，其中，同样的附图标记始终表示同样的元件。就这一点而言，给出的实施例可以具有不同的形式并且不应该被解释为局限于在此阐述的描述。因此，下面通过参照附图描述的实施例仅为了解释本描述的多个方面。如在此使用的，术语“和/或”包括一个或更多个相关所列项的任意和全部组合。当诸如“……中的至少一个(种)”的表述在一列元件(或要素)之后时，修饰整列的元件(或要素)，而不修饰该列中的个别元件(或要素)。

在下文中，将通过参照附图解释本发明的一些示例实施例来更详细地描述发明构思。

将理解的是，当层、区域或组件被称为“形成在”另一层、区域或组件“上”时，该层、区域或组件可以直接地或间接地形成在另一层、区域或组件上。即，例如，可以存在中间层、区域或组件。为了便于解释，可以夸大附图中的元件的尺寸。换句话说，由于为了便于解释可以任意地示出附图中的组件的尺寸和厚度，因此下面的实施例不限于此。

在下面的示例中，x轴、y轴和z轴不限于直角坐标系的三个轴，并可以以广泛的意义来解释。例如，x轴、y轴和z轴可以彼此垂直，或者可以表示不彼此垂直的不同方向。

图1至图8是示出根据实施例的制造显示装置的方法的操作的示意图。

根据制造显示装置的方法，准备第一基底110。第一基底110(例如，玻璃基底)包括第一内表面111和第一外表面112，如图1中所示，其中，第一外表面112可以被理解为随后在第一基底110被粘附到第二基底120之后变成外表面的表面。第一基底110的侧表面可以被理解为将第一内表面111和第一外表面112互连在一起的表面。

在如上所述地准备第一基底110之后，将包括显示元件的显示器130形成在第一基底110的第一内表面111上，如图1中所示。显示元件可以是有机发光显示元件、液晶显示元件或各种其它显示元件中的一种。此外，可以对显示器130做出各种其它修改。例如，除了显示元件之外，显示器130还可以包括诸如薄膜晶体管和/或电容器的电子元件。

除了第一基底110，也准备第二基底120(例如，玻璃基底)(见图2A和图2B)。第二基底120包括第二内表面121和第二外表面122。可以同时地(例如，同步地)准备第一基底110和第二基底120。可选择地，可以先准备第一基底110或第二基底120，然后可以准备另一个基底。然而，发明构思不限于此。

如图2A中所示，通过使用密封元件140将第一基底110粘附到第二基底120。密封元件140可以布置在第一基底110的第一内表面111与第二基底120的第二内表面121之间，并可以围绕显示器130，从而将第一基底110与第二基底120彼此粘附。在实施例中，密封元件140可以具有从大约200μm至大约800μm的宽度和从大约2μm至大约10μm的厚度。

例如，密封元件140可以包括玻璃料(frit)。玻璃料是用于形成玻璃的玻璃材料，并可以在暴露于激光束之后固化。玻璃料的主要成分可以包括15～40wt％V₂O₅、10～30wt％TeO₂、1～15wt％P₂O₅、1～15wt％BaO、1～20wt％ZnO、5～30wt％ZrO₂、5～20wt％WO₃和1～15wt％BaO，其中，可以向其添加Fe₂O₃、CuO、MnO、Al₂O₃、Na₂O和Nb₂O₅中的至少一种或更多种。具有上述成分的玻璃料可以具有40～100×10^-7/℃的热膨胀系数和从大约250℃至大约400℃的玻璃化转变温度。如果使用如上所述的玻璃料，则如下所描述的，在随后玻璃料被固化之后，固化部可能在第一基底110和第二基底120中引起内应力分布，因此，当切割第一基底110和第二基底120时，切割表面会变成弯曲的表面。以下提供对其更详细的描述。

可以按照各种方式中的任意方式通过使用密封元件140将第一基底110粘附到第二基底120。在实施例中，例如，在将密封元件140沿第二基底120的第二内表面121的边缘布置之后，可以将第一基底110粘附到第二基底120。在另一实施例中，在将密封元件140沿第一基底110的第一内表面111的边缘布置并完全地围绕显示器130之后，可以将第一基底110粘附到第二基底120。在任何情况下，由于第一基底110被粘附到第二基底120，因此密封元件140以弯曲的侧表面结束，如图2A中所示。图2A示出了密封元件140的侧表面向外弯曲。

如图2A和图2B中所示，可以在第二基底120的第二外表面122上形成阻挡单元或阻挡构件150。如下所述，阻挡单元150可以阻挡激光束的透射，以在密封元件140被暴露时防止密封元件140的一部分被暴露。为此，阻挡单元150可以与密封元件140的一部分叠置。例如，阻挡单元150可以与密封元件140的外端部叠置。如图2B中所示，阻挡单元150可以与密封元件140的三个表面部分叠置。

在实施例中，阻挡单元150可以使入射的激光束反射以阻挡激光束的透射。然而，反射的激光束可能损坏像激光源的设备。因此，期望减少激光束的反射并且不暴露密封元件140。为此，根据实施例的阻挡单元150可以包括彼此分开布置的多个阻挡图案152。在实施例中，在多个阻挡图案152之中的彼此相邻的每两个阻挡图案152之间的距离“d”可以在大约7μm内。由于阻挡图案152之间的距离“d”在大约7μm内，因此即使激光束经由阻挡图案152之间的空间入射，也不会暴露密封元件140。

在实施例中，多个阻挡图案152可以在密封元件140的横向方向(例如，x轴方向)上顺序地彼此分开布置。例如，阻挡单元150可以包括第一阻挡图案152a和第二阻挡图案152b，第一阻挡图案152a至少部分地与密封元件140叠置，第二阻挡图案152b在密封元件140的横向方向(例如，x轴方向)上与第一阻挡图案152a分开布置。第一阻挡图案152a和第二阻挡图案152b可以在密封元件140的纵向方向上彼此相邻地布置。第一阻挡图案152a和第二阻挡图案152b可以具有线性形状。然而，发明构思不限于此。

在实施例中，第一阻挡图案152a和第二阻挡图案152b可以具有相同的宽度“w”。然而，发明构思不限于此。此外，阻挡图案152可以由能够反射激光束的金属形成。

在第二基底120的第二外表面122上形成如上所述的阻挡单元150，可以将其上包括有阻挡单元150的第二基底120粘附到第一基底110。可选择地，在将第二基底120粘附到第一基底110之后，可以在第二基底120上形成阻挡单元150并使阻挡单元150与密封元件140的一部分叠置。

接下来，如图3中所示，可以暴露密封元件140。在实施例中，仅密封元件140的内部部分可以暴露于激光束。激光束的输出功率可以是从大约50瓦特至大约60瓦特，激光束的均匀性可以是从大约110％至大约95％。

即使激光束照射到密封元件140，入射到阻挡单元150的激光束也被反射，因此可以不暴露密封元件140的与阻挡单元150叠置的部分142(在下文中，被称为未暴露部)。因此，可以仅暴露密封元件140的不与阻挡单元150叠置的部分141(在下文中，被称为暴露部)。

接下来，如图4和图5中所示，可以切割第一基底110、密封元件140和第二基底120。在实施例中，例如，切割操作可以在第一基底110和第二基底120的比密封元件140的暴露部141与未暴露部142之间的边界(P2，参照图4)更靠近显示器130的点(例如，第一外表面112和第二外表面122的与密封元件140的点P1或P3对应的点)处开始。

下面将更详细地描述切割起点。密封元件140的暴露部141的中心可以被称为第一点P1，密封元件140的暴露部141与未暴露部142之间的边界可以被称为第二点P2，第一点P1与第二点P2之间的部分的中心可以被称为第三点P3。在此，切割起点可以是第一基底110和第二基底120的对应于第三点P3的点，或者可以是第一基底110和第二基底120的与第二点P2和第三点P3之间的点对应的点。图5示出了通过使用切割轮310和320中的至少一个在第一基底110和第二基底120的与第三点P3对应的点处开始切割操作的示例。

图6是更详细地示出图5的区域“A”的剖视图，图6示出了由密封元件140引起的第一基底110和第二基底120中的内应力。在图6中，细虚线表示内应力，而粗虚线表示切割线CL。如上面参照图3所描述的，当仅暴露密封元件140的暴露部141时，在使密封元件140塑化之后，暴露部141施加应力到第一基底110和第二基底120。另一方面，未暴露部142仅接触第一基底110和第二基底120，并且不施加应力到第一基底110和第二基底120。即，尽管当暴露部141被暴露和塑化时，暴露部141随着其体积减小而施加应力，但是未暴露部142不经受这样的改变。因此，内应力如图6中细虚线所指示地分布在第一基底110和第二基底120中。

在这样的情况下，如图5中所示，切割操作可以例如通过使用切割轮310和320中的至少一个在第二外表面122和第一外表面112中的至少一个上并在第一基底110和第二基底120的与密封元件140的第三点P3对应的点处开始。

在此，由于第一基底110和第二基底120的内应力，因此第一基底110和第二基底120可以沿图6的切割线CL被自然地切割以具有弯曲的侧表面，由此可以制造如图7中所示的显示装置。在下面将参照图8更详细地描述第一基底110和第二基底120的切割形状，图8是更详细地示出图7的区域“B”的放大的局部剖视图。当第一基底110和第二基底120被切割时，第一基底110和第二基底120可以被切割为具有预置的侧表面形状。

在实施例中，可以切割第一基底110，使得第一基底110的对应于显示器130的部分包括第一恒定部CR1和第一增大部IR1，第一恒定部CR1具有在从第一外表面112到第一内表面111的方向(例如，正y轴方向)上恒定的宽度，第一增大部IR1具有在同一方向上增大的宽度。在此，在图7和图8中示出的情况中，术语“宽度”可以被理解为在x轴方向上的长度。此外，对应于显示器130的部分不限于直接在显示器130上方的部分，而是也可以包括对应于密封元件140(图7和图8中的141)的部分。由于如上所述地切割第一基底110，因此第一基底110的侧表面可以具有第一恒定侧表面110b和第一增大侧表面110a，第一恒定侧表面110b与第一外表面112相邻并基本上垂直于第一外表面112，第一增大侧表面110a在从第一恒定侧表面110b至第一基底110的第一内表面111的方向(例如，正y轴方向)上向外弯曲。在此，第一恒定侧表面110b是指第一基底110的第一恒定部CR1的侧表面，第一增大侧表面110a是指第一基底110的第一增大部IR1的侧表面。

此外，可以切割第二基底120，使得第二基底120的对应于显示器130的部分包括第二恒定部CR2和第二增大部IR2，第二恒定部CR2具有在从第二外表面122到第二内表面121的方向(例如，负y轴方向)上恒定的宽度，第二增大部IR2具有在同一方向上增大的宽度。在此，在图7和图8中示出的情况下，术语“宽度”可以被理解为在x轴方向上的长度。此外，对应于显示器130的部分不限于直接在显示器130上方的部分，而是也可以包括对应于密封元件140(图7和图8中的141)的部分。由于如上所述地切割第二基底120，因此第二基底120的侧表面可以具有第二恒定侧表面120b和第二增大侧表面120a，第二恒定侧表面120b与第二外表面122相邻并基本上垂直于第二外表面122，第二增大侧表面120a在从第二恒定侧表面120b至第二基底120的第二内表面121的方向(例如，负y轴方向)上向外弯曲。在此，第二恒定侧表面120b是指第二基底120的第二恒定部CR2的侧表面，第二增大侧表面120a是指第二基底120的第二增大部IR2的侧表面。

因此，在实施例中，第一基底110和第二基底120的侧表面是弯曲的，如图7和图8中所示。切割线CL可以沿密封元件140的暴露部141与未暴露部142之间的边界延伸，如图6中所示。这是因为暴露部141将第一基底110粘附到第二基底120，但是未暴露部142仅接触第一基底110和第二基底120并且不将第一基底110粘附到第二基底120。

如果即使在第一恒定侧表面110b(参照图8)和第二恒定侧表面120b(参照图8)形成在第一基底110和第二基底120处之后，也不自然地执行进一步的切割操作，则可以通过向第一基底110和/或第二基底120施加少量的力或冲击来使第一基底110和第二基底120沿切割线CL(如图6中所示)被自然地切割以具有弯曲的侧表面。在此，可以理解的是，除了基本上垂直于第一基底110的第一外表面112和第二基底120的第二外表面122的部分之外，切割线CL的剩余部分基本上垂直于指示第一基底110和第二基底120中的内应力的线(即，图6的细虚线)。

在第一基底110和第二基底120处形成第一恒定侧表面110b(参照图8)和第二恒定侧表面120b(参照图8)的情况下，切割轮310和320可以分别布置在第二基底120的第二外表面122和第一基底110的第一外表面112上，如图5中所示，可以同时地(例如，同步地)向内切割第一基底110和第二基底120。

如上所述，由于第一基底110和第二基底120的内应力，第一基底110和第二基底120可以沿图6的切割线CL的除了基本上垂直于第一基底110的第一外表面112和第二基底120的第二外表面122的部分之外的剩余部分自然地切割。在实施例中，如果首先仅形成第一基底110的第一恒定侧表面110b(参照图8)，随后形成第二基底120的第二恒定侧表面120b(参照图8)，则只要形成第一基底110的第一恒定侧表面110b(参照图8)，第一基底110和第二基底120就会由于内应力而被切割。在这种情况下，不会正常地形成基本上垂直于第二基底120的第二外表面122的第二基底120的第二恒定侧表面120b(参照图8)。

因此，切割轮310和320可以分别布置在第二基底120的第二外表面122和第一基底110的第一外表面112上，可以同时地(例如，同步地)向内切割第一基底110和第二基底120。因此，第一恒定侧表面110b(参照图8)和第二恒定侧表面120b(参照图8)可以分别形成在第一基底110和第二基底120处。

在实施例中，在如上所述地制造的显示装置中，密封元件140的内侧表面141b的曲率半径可以小于密封元件140的外侧表面141a的曲率半径，如图8中所示。

由于如上所述地布置密封元件140并将第一基底110粘附到第二基底120，因此密封元件140具有弯曲的侧表面，如图2A中所示。因此，图8中示出的密封元件140的内侧表面141b保持这样的弯曲形状。

同时，如图5和图6中所示，当在暴露密封元件140之后切割第一基底110和第二基底120时，在沿切割线CL切割第一基底110和第二基底120的同时，在与暴露部141和未暴露部142之间的边界接近的点处切割密封元件140。在此，如图8中所示，第一增大侧表面110a(其为第一基底110的第一增大部IR1的侧表面)、密封元件140的外侧表面141a和第二增大侧表面120a(其为第二基底120的第二增大部IR2的侧表面)形成连续的弯曲表面。在此，密封元件140的外侧表面141a布置在弯曲表面的顶点附近，因此密封元件140的外侧表面141a的曲率半径变得比密封元件140的面对显示器130的内侧表面141b的曲率半径大。按照根据本实施例的方法制造的显示装置的侧表面整体上具有弯曲的形状，如图7和图8中所示。当显示装置的侧表面具有弯曲的形状时，与显示装置具有垂直于第一基底110的第一外表面112或第二基底120的第二外表面122的平坦的侧表面的情况相比，第一基底110和第二基底120可以明显减少受到外部冲击损坏的可能。可以理解的是，由于弯曲侧表面起到了类似拱形结构的作用，因此改善抗冲击性，更具体地讲，改善横向抗冲击性。因此，可以实现具有优异的抗冲击性的显示装置。

为此，在第一基底110的厚度(例如，在正y轴方向上)方面，第一增大部IR1可以比第一恒定部CR1大。例如，在第一基底110的厚度(例如，在正y轴方向上)方面，第一恒定部CR1可以小于或等于第一增大部IR1的一半。同样地，在第二基底120的厚度(例如，在正y轴方向上)方面，第二恒定部CR2可以小于或等于第二增大部IR2的一半。

在根据本实施例的方法制造的显示装置中，如图7和图8中所示，第一基底110包括第一恒定部CR1，第一恒定部CR1是第一基底110的对应于显示器130并在从第一外表面112朝向第一内表面111的方向(例如，正y轴方向)上具有恒定的宽度的部分。因此，在第一恒定部CR1处，第一基底110的第一外表面112和第一恒定侧表面110b基本上彼此垂直交汇，第一基底110的第一外表面112和第一恒定侧表面110b之间的边界变得清楚。因此，清楚地限定了第一基底110的第一外表面112，从而在将诸如抗反射膜、临时保护膜或偏振膜的功能膜附着到第一基底110的第一外表面112上的情况下，可以容易地附着功能膜，以覆盖整个第一外表面112，并不覆盖第一基底110的侧表面，即，第一基底110的第一恒定侧表面110b。

在实施例中，相同的上述方面应用于第二基底120。在根据本实施例的方法制造的显示装置中，如图7和图8中所示，第二基底120包括第二恒定部CR2，第二恒定部CR2是第二基底120的对应于显示器130并在从第二外表面122朝向第二内表面121的方向(例如，负y轴方向)上具有恒定的宽度的部分。因此，在第二恒定部CR2处，第二基底120的第二外表面122和第二恒定侧表面120b基本上彼此垂直交汇，第二基底120的第二外表面122和第二恒定侧表面120b之间的边界变得清楚。因此，清楚地限定了第二基底120的第二外表面122，从而在将诸如抗反射膜、临时保护膜或偏振膜的功能膜附着到第二基底120的第二外表面122上的情况下，可以容易地附着功能膜，以覆盖整个第二外表面122，并不覆盖第二基底120的侧表面，即，第二基底120的第二恒定侧表面120b。

图9是根据另一实施例的显示装置的剖视图。如图9中所示，第一基底110和第二基底120可以仅包括增大侧表面而不具有或具有很小的恒定部分。因此，显示装置的侧表面可以形成弯曲表面。为了形成增大侧表面，可以通过使用切割轮轻微地切割第一基底110和第二基底120的外表面。此外，通过将少量的力或冲击施加到第一基底110和第二基底120，第一基底110和第二基底120可以由于其内应力而自然地被切割为具有凸的侧表面。

在实施例中，在制造显示装置的情况下，可以被认为制造具有触摸屏功能的显示装置。为了实现触摸屏功能，在第二基底120的第二外表面122上形成触摸屏导电图案。在此，在形成触摸屏导电图案期间，可以同时地(例如，同步地)形成阻挡单元150，因此，可以在不执行额外的操作的情况下形成阻挡单元150。

图10是示出根据实施例的制造触摸屏显示装置的方法的操作的示意性剖视图。在图10中，为了便于解释，仅部分地示出了触摸屏导电图案224。当然，当稍后切割第一基底110和第二基底120时，可以从显示装置去除阻挡单元150。在将第二基底120附着到第一基底110之前，可以在第二基底120的第二外表面122上形成触摸屏导电图案和/或阻挡单元150。

如图10中所示，如果除了阻挡单元150之外，触摸屏导电图案224也位于第二基底120的第二外表面122上，则触摸屏导电图案224也可以像阻挡单元150一样阻挡激光束。因此，仅密封元件140的部分141(而不是边缘部142和另一边缘部143)可以暴露于激光束。

图11是示出根据另一实施例的制造显示装置的方法的操作的示意性剖视图。

如图11中所示，可以通过使用包括阻挡单元150的光透射板210来制造显示装置。在图3中，在第二基底120上形成阻挡单元150。然而，发明构思不限于此。如图11中所示，可以布置光透射板210，使得阻挡单元150与密封元件140的边缘部叠置。接下来，可以将激光束照射到密封元件140。密封元件140的第一部分141可以被暴露，而密封元件140的第二部分142可以不被暴露。

如上所述，通过使用包括多个阻挡图案152的阻挡单元150，可以适当地控制激光束的透射和反射。因此，可以防止密封元件140被暴露，可以减少诸如激光源的设备的退化。阻挡单元150可以具有各种形状中的任意形状。

图12A至图12G是示出了根据进一步的实施例的阻挡单元150的各种示例的示意图。图2B中所示的阻挡单元150由多个线性阻挡图案152构成。此外，多个阻挡图案152可以具有相同的宽度。然而，发明构思不限于此。在实施例中，如图12A中所示，在多个阻挡图案152之中，接近显示器130布置的阻挡图案152的宽度可以比远离显示器130布置的阻挡图案152的宽度大。在实施例中，阻挡图案152越远离显示器130布置，阻挡图案152的宽度可以变得越小。然而，发明构思不限于此。在另一实施例中，例如，阻挡图案152越接近显示器130布置，阻挡图案152的宽度可以变得越小。在另一实施例中，阻挡图案152可以具有彼此不同的不规则的宽度。

在另一实施例中，如图12B中所示，阻挡单元150可以包括点状阻挡图案152。在实施例中，在与显示器130相邻的区域处布置的阻挡图案152可以具有线性形状，远离显示器130布置的阻挡图案152可以具有点状形状，反之亦然。

在进一步的实施例中，如图12C至图12F中所示，阻挡单元150可以不布置在密封元件140的角部处。在另一实施例中，如图12G中所示，阻挡单元150可以具有包括多个开口“h”的网状形状。

图13和图14是示出根据另一实施例的制造显示装置的方法的操作的示意性平面图和示意性剖视图。尽管上面已经描述了制造单个显示装置的情况，但是发明构思不限于此。例如，如图13中所示，同时地(例如，同步地)制造多个显示单元“C”和制造多个显示装置的情况也在发明构思的范围内。

例如，可以通过在第一基底110上形成彼此分开的多个显示器并且通过使用密封元件140将第一基底110粘合到第二基底120来形成如图13中所示的母面板MP。在此，密封元件140可以围绕所述多个显示器中的每个显示器。在图13中，可以理解的是，指示各个显示单元“C”的点线表示用于布置密封元件140的区域。接下来，如图14中所示，密封元件140的一部分可以被暴露。图14可以被理解为示出图13的多个显示单元“C”之中的彼此相邻的两个显示单元“C”的部分的剖视图。接下来，可以通过使用切割轮在第一基底110和第二基底120的与密封元件140的暴露部141对应的点(例如，图14中P3所指示的点)处切割第一基底110和第二基底120的部分来制造具有凸的侧表面的多个显示装置。

在现有技术中的制造显示装置的方法中，在整个密封元件140被暴露之后，在第一基底110和第二基底120的位于彼此相邻的显示单元“C”之间的部分的中心(即，第一基底110和第二基底120的位于第一显示单元“C”的密封元件140和与第一显示单元“C”相邻的第二显示单元“C”的密封元件140之间的部分的中心)处切割第一基底110和第二基底120。因此，为了确保切割点，必须在显示单元“C”之间保持足够的间隙“G”，因此，限制了可以同步地形成在母面板MP上的显示单元“C”的数量。

然而，在根据本实施例的制造显示装置的方法中，沿指示密封元件140的点线切割第一基底110和第二基底120，而不是沿显示单元“C”之间的部分切割第一基底110和第二基底120。因此，相比于现有技术中的方法，可以进一步减小显示单元“C”之间的间隙“G”，从而可以增大可同时地(例如，同步地)形成在母面板MP上的显示单元“C”的数量。因此，可以显著地减少用于制造显示装置的成本和时间。

尽管图14示出了彼此相邻的显示单元“C”具有独立的密封元件140，但是发明构思不限于此。例如，如作为示出根据另一实施例的制造显示装置的方法的操作的示意性剖视图的图15中所示，彼此相邻的显示单元“C”可以共享密封元件140。在这种情况下，在通过使用包括形成有阻挡单元150的光透射板210的光掩模来暴露密封元件140的情况下，仅密封元件140的靠近显示器130布置的暴露部141可以被暴露。可以通过将阻挡单元150与密封元件140的中心相对应地布置来执行暴露。接下来，在第一基底110和第二基底120的与密封元件140的暴露部141对应的点(例如，图15中由P3所指示的点)处通过使用切割轮来切割第一基底110和第二基底120的部分，从而可以制造具有凸的侧表面的多个显示装置。在另一实施例中，作为上面参照图13和图14描述的制造显示装置的方法的修改，可以使用包括阻挡单元150的光掩模。

根据发明构思的上述实施例，可以实现具有改善的抗冲击性的显示装置及其制造方法。此外，通过根据实施例地制造显示装置，可以减少诸如激光源的设备的退化。然而，发明构思的效果不限于此。

应该理解的是，在此描述的实施例应该被认为仅是描述的含义，而不是出于限制的目的。对每个实施例中的特征或方面的描述通常应该被认为可用于其它实施例中的其它相似的特征或方面。

尽管已经参照附图描述了一个或更多个实施例，但本领域普通技术人员将理解的是，在不脱离由权利要求所限定的精神和范围的情况下，可以在这里做出形式和细节上的各种改变。