一种OLED器件及其制作方法与流程

本发明属于显示技术领域，具体地讲，涉及一种OLED器件及其制作方法。

背景技术：

目前，在照明和显示领域中，有机电致发光器件(OLED器件)由于其诸如低启动电压，轻薄，自发光等自身的特点，而被广泛地应用于开发照明产品以及面板行业中，以达到低能耗、轻薄和面光源等需求。

OLED器件发光的原理主要为通过激子的复合，然后从发光层出射到空气中。目前OLED器件主要通过蒸镀法制备，材料利用率较低，成本较高，且重现性较差，因此，产品良率一直得不到提升；而且，在由OLED器件组成的柔性器件中，OLED器件的弯折很容易使成膜材料受损，导致发光效率降低或者器件失效。因此，蒸镀法对于未来的OLED器件发展具有一定的局限性。

溶液法是目前主要研究的一种器件制备方法，其中主要为旋涂法，即将材料配置成溶液进行旋涂；但是旋涂法利用率依然较低，通过旋涂操作，大部分材料溶液会因此旋转而分离至器件外面，导致此部分材料溶液不能利用，且旋涂法的膜厚控制较难，主要表现为中心膜厚与边缘膜厚厚度差别较大，导致发光效率有差异。因此，旋涂法对于未来的OLED器件商业化也具有一定的局限性。

另外一种溶液法，则为新兴的喷墨打印法(简称InkJet printing)，该方法主要将材料滴落到像素内，材料利用率接近100％，但是由于滴落的精度较差，因此，像素密度会受到影响，从而导致该方法无法获得具有高像素密度的OLED器件。

技术实现要素：

为解决上述现有技术存在的问题，本发明提供了一种OLED器件及其制作方法，该OLED器件通过设置限位腔并用于容纳液态的发光材料，从而起到发光层的作用，可有效控制发光层的位置和厚度。

为了达到上述发明目的，本发明采用了如下的技术方案：

一种OLED器件，包括基板以及依次叠层设置在所述基板上的阳极、空穴传输层、发光层、电子注入层和阴极；所述发光层包括夹设于所述空穴传输层和所述电子注入层之间的限位腔以及填充于所述限位腔内部的液体发光材料。

进一步地，所述空穴传输层与所述电子注入层之间夹设有多个叠层设置的发光层。

进一步地，所述阳极在所述阴极所在的平面上的投影与所述阴极相交并形成多个交点，所述限位腔在阴极所在的平面上的投影将所述多个交点纳于其间。

进一步地，所述限位腔的深度为30nm～300nm。

进一步地，所述液体发光材料为具有空穴传输性能或电子传输性能的支链材料。

进一步地，所述液体发光材料为咔唑类材料、或三苯胺类材料。

进一步地，所述阳极和所述阴极的材料均选自氧化铟锡、金属电极材料中的任意一种。

进一步地，所述OLED器件还包括设置于所述阴极上的盖板。

本发明的另一目的在于提供一种如上任一所述的OLED器件的制作方法，包括步骤：A、在基板上依次叠层制作阳极和空穴传输层；B、在所述空穴传输层上制作限位腔；C、向所述限位腔内注入液体发光材料，形成发光层；D、在所述发光层上依次叠层制作电子注入层和阴极。

进一步地，在所述空穴传输层上采用掩膜版进行蒸镀来制作所述限位腔。

本发明通过在空穴传输层和电子注入层之间设置限位腔，并在限位腔内注入液体发光材料，从而形成OLED器件的发光层。该发光层具有以下有益效果：(1)可以提高液体发光材料的利用率，控制最终获得的发光层的位置和厚度；(2)发光层内部的分子间的结构不会因为弯折等造成失效，因此更有利于将其应用于柔性器件的制作中；(3)相比现有技术中的OLED器件，本发明的OLED器件中电子和空穴的传输均在发光层内部完成，因此空穴和电子由于膜层缺陷造成的损失会大幅降低；这是由于膜层越多，出现电子缺陷的几率越大；(4)发光层所邻接的表面呈平整状，使得发光层是一个整体的发光区域，对光的出射完全没有影响，由此可以避免膜层具有凹陷对发光效率造成的消极影响；这是由于，膜层表面形成凹陷后，容纳在凹陷处的液体发光材料所发光的光线会在各个凹陷中进行出射，然后发射到外部，这样，相邻的凹陷的发光会互相消除，还有可能由于凹陷的存在使光线发生全反射而不能出射到空气中。因此，采用本发明的OLED器件的结构，可有效利用液体发光材料，尽可能地避免陷阱的存在，有利于提高发光效率。

附图说明

通过结合附图进行的以下描述，本发明的实施例的上述和其它方面、特点和优点将变得更加清楚，附图中：

图1是根据本发明的实施例1的OLED器件的结构示意图；

图2是根据本发明的实施例2的OLED器件的制作方法的步骤流程图。

具体实施方式

以下，将参照附图来详细描述本发明的实施例。然而，可以以许多不同的形式来实施本发明，并且本发明不应该被解释为限制于这里阐述的具体实施例。相反，提供这些实施例是为了解释本发明的原理及其实际应用，从而使本领域的其他技术人员能够理解本发明的各种实施例和适合于特定预期应用的各种修改。在附图中，为了清楚起见，可以夸大元件的形状和尺寸，并且相同的标号将始终被用于表示相同或相似的元件。

实施例1

图1是根据本发明的实施例1的OLED器件的结构示意图。

具体参照图1，根据本实施例的OLED器件包括基板11以及依次叠层设置在基板11上的阳极21、空穴传输层31、发光层4、电子注入层32和阴极22；发光层4包括夹设于空穴传输层31和电子注入层32之间的限位腔41以及填充于限位腔41内部的液体发光材料42。

具体来讲，阳极21和阴极22的排布方向相互交错，且限位腔41相对的两边优选将与这两边在同一方向上的阳极21或阴极22完全容纳于之间；也就是说，阳极21在阴极22所在平面上的投影相交并且具有多个交点，而限位腔41在阴极22所在平面上的投影优选将这些交点容纳在其内部，以使这些交点接通的电流能够激发位于限位腔41内部的液体发光材料42。由此，根据阴极21和阳极22的排布位置即可设置限位腔41的位置，因此可对其内部的液体发光材料42的区域进行准确的定位。

一般地，阳极21和阴极22的排布方向相互垂直。

限位腔41的深度为30nm～300nm，由此，即可对液体发光材料42的厚度进行限定。

具体地，液体发光材料42是具有空穴传输性能或电子传输性能的支链材料，如咔唑类材料、或三苯胺类材料。

在本实施例中，阳极21的材料为氧化铟锡(简称ITO)，阴极22的材料为金属Ag；当然，阳极21的材料也可以选自其他金属电极材料，而阴极22的材料也可以是ITO或其他金属电极材料，此处不在赘述，本领域技术人员参照现有技术即可。

优选地，上述OLED器件一般通过设置在阴极22上的盖板12与基板11之间来进行和板封装。

值得说明的是，本实施例提供的OLED器件所具有的结构，根据对发光层的不同要求，还可以设置多层发光层；也就是说，在空穴传输层31和电子注入层32之间设置多个依次堆叠的发光层。

本实施例通过在空穴传输层31和电子注入层32之间设置限位腔41，并在限位腔41内注入液体发光材料42，从而形成OLED器件的发光层4。该发光层4一方面可以提高液体发光材料42的利用率，控制最终获得的发光层4的位置和厚度，另一方面由于发光层4内部的分子间的结构不会因为弯折等造成失效，将更有利于采用该OLED器件进行柔性器件的制作。

实施例2

实施例2提供了一种如实施例1所述的OLED器件的制作方法。

图2是根据本发明的实施例2的OLED器件的制作方法的步骤流程图。

参照图2，根据本实施例的OLED器件的制作方法包括下述步骤：

S1、在基板11上依次叠层制作阳极21和空穴传输层31。

在本实施例中，阳极21的材料为ITO，空穴传输层31的材料为聚3，4-乙撑二氧噻吩/聚苯乙烯磺酸盐(简称PEDOT/PSS)。

具体来讲，在基板11上制作完成ITO涂层后，在ITO涂层上旋涂PEDOT/PSS，获得空穴传输层31。

S2、在空穴传输层31上制作限位腔41。

采用掩膜版进行蒸镀，在在空穴传输层31上制作限位腔41；该限位腔41的厚度为30nm～300nm

S3、向限位腔41内注入液体发光材料42，形成发光层4。

液体发光材料42是具有空穴传输性能或电子传输性能的支链材料，如咔唑类材料、或三苯胺类材料。

S4、在发光层4上依次叠层制作电子注入层32和阴极22。

优选地，可采用将阴极22和电子注入层32首先制作在盖板12上，然后再将盖板12扣合在步骤S3获得的器件结构上，并将盖板12和基板11进行和板封装即可。

虽然已经参照特定实施例示出并描述了本发明，但是本领域的技术人员将理解：在不脱离由权利要求及其等同物限定的本发明的精神和范围的情况下，可在此进行形式和细节上的各种变化。