1.一种高梯度表面微带绝缘子，包括绝缘子本体，其特征在于：所述绝缘子本体表面雕刻有周期性微槽阵列，所述微槽中有原位生长的金属微带。
2.根据权利要求2所述的高梯度表面微带绝缘子，其特征在于：所述微槽的宽度为0.01～1mm，深度为0.01～1mm，间距为0.05～1mm。
3.根据权利要求1或2所述的高梯度表面微带绝缘子，其特征在于：所述绝缘子本体的基体材料可以是尼龙、有机玻璃、交联聚苯乙烯、聚酰亚胺，环氧树脂或氧化铝陶瓷。
4.一种高梯度表面微带绝缘子的制备方法，其特征在于，包括以下制备步骤：
[1]按照设计的绝缘子外形尺寸加工出绝缘子本体；
[2]在绝缘子本体表面雕刻出周期性微槽阵列；
[3]配制PdCl2/PVP/乙醇或AgNO3/PVP/乙醇胶液，对刻槽后的绝缘子本体进行浸渍或涂覆后自然晾干；
[4]采用激光诱导活化的方法在微槽表面上形成金属颗粒；
[5]采用化学镀的方法在微槽中原位生长出金属微带。
5.根据权利4所述的高梯度表面微带绝缘子的制备方法，其特征在于：所述周期性微槽阵列微槽的宽度为0.01～5mm，深度为0.01～10mm，微槽间距为0.02微米～10mm。
6.根据权利要求5所述的高梯度表面微带绝缘子的制备方法，其特征在于：所述周期性微槽阵列微槽的宽度为0.03～1mm；深度为0.01～1mm；微槽间距为0.05～1mm。
7.根据权利要求4或5或6所述的高梯度表面微带绝缘子的制备方法，其特征在于：所述绝缘子本体的基体材料为尼龙、有机玻璃、交联聚苯乙烯、聚酰亚胺，环氧树脂或氧化铝陶瓷。
8.根据权利要求4或5或6所述的高梯度表面微带绝缘子的制备方法，其特征在于：所述激光诱导活化使用的激光器，为准分子激光器、光纤激光器或二氧化碳激光器。