1.一种导线架预成形体，其特征在于：该导线架预成形体包括多个彼此电性独立且成数组排列的导线架单元，且每一个该导线架单元包含：
一成形胶层，由绝缘高分子材料构成，具有一中心区，及一环围该中心区的切割道；
至少一芯片座，由金属材料构成并位于该中心区内，该芯片座具有彼此反向的一顶面及一底面，且该顶面及该底面会分别自该成形胶层反向的两个表面裸露；及
多条引脚，由与该芯片座相同的金属材料构成，彼此各自独立地自该切割道的顶面朝向所述芯片座延伸，并与该芯片座呈一间距。
2.根据权利要求1所述的导线架预成形体，其特征在于：每一个该导线架单元包含多个彼此不相连接的芯片座。
3.根据权利要求2所述的导线架预成形体，其特征在于：该成形胶层于任相邻的两个芯片座间会具有至少一自该成形胶层表面向下形成的沟槽。
4.根据权利要求1所述的导线架预成形体，其特征在于：每一条该引脚包括一自该切割道朝向该芯片座延伸的引脚部，及一自该引脚部邻近该芯片座的端缘向下延伸的支撑部。
5.根据权利要求4所述的导线架预成形体，其特征在于：该引脚部与该支撑部的垂直高度总和与该芯片座的高度实质相同。
6.一种导线架封装结构，其特征在于：该导线架封装结构包括一个如权利要求1所述的导线架预成形体、多个芯片，及多条导线，其中，每一个该芯片对应设置于其中一个该芯片座上，并借由至少部分的所述导线与所述引脚电连接，且所述芯片彼此为电性独立。