一种半导体功率器件框架的制作方法

本实用新型涉及半导体电子元器件制造技术领域，具体而言，涉及一种半导体功率器件框架。

背景技术：

信息产业的飞速发展为电子元器件行业带来机遇。人们开始越来越关注小元器件的发展，新型电子元器件体现了当代和今后电子元器件向高频化、高精度、高功率、多功能、组件化、复合化、模块化和智能化等的发展趋势。同时，产品的安全性和绿色化也是影响其发展前途和市场的重要因素。为适应电子整机普及和规模生产、电子元器件的生产规模将以年产百亿计。

现有的功率器件常规都是3只管脚，通常由控制、输入、输出等组成，输入脚通常电压较高，控制脚和输出脚通常都是低电压操控，导致输入脚和控制脚等脚打火，打火会导致管脚功能相互影响导致同时若由于电路设计需要，需要以器件管脚作为电压或电流参照等也不能实现。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种半导体功率器件框架，以解决上述问题。

为实现本实用新型目的，采用的技术方案为：一种半导体功率器件框架，所述框架上方设置有散热片，且散热片与框架衔接处开设有结合孔；所述散热片上方连接有边带，且边带上开设有定位孔；位于框架的下端设置有4个引线脚，且4个引线脚分别为输入脚、控制脚、参照脚和输出脚，且输入脚与框架连接。

进一步的，所述输入脚与控制脚之间的间距大于控制脚与备用脚之间的间距，且控制脚与备用脚之间的间距等于备用脚与输出脚之间的间距。

进一步的，所述框架的外表面上设置有加固齿。

进一步的，所述加固齿设置在框架的左右侧面上，且加固齿为V型齿。

进一步的，所述结合孔为长腰孔。

进一步的，所述引线脚的上部具有倾斜外伸端。

本实用新型的有益效果是，

1.通过在原有3只引线脚的基础上增加一个参照脚或备用，可以通过参照脚对电压的取值进行参照，同时根据电路或器件功能需要，可以将参照脚赋予新的功能，或者将参照脚作为空置，起到隔离输入和控制脚之间的作用，避免电压或电流之间的相互干扰。

2.通过增大输入脚与控制脚之间的间距，能有效避免输入脚的高电压影响到控制脚，同时控制脚与参照脚之间的距离等于备用脚与输出脚之间的距离，可以减少器件的体积。

3.边带上的定位孔能使框架在加工过程中进行精准的定位，使框架加工更加精准，同时提高框架加工的效率。

4.通过在框架与散热片的衔接处设置有结合孔，使框架在进行塑封时让塑封料在包封过程中贯穿结合孔，增强器件塑封体和框架的结合强度。

5.通过在框架的外表面上设置加固齿，使器件塑封体与框架上的加固齿完全配合，增强了框架与塑封体的结合强度，和气密性，避免框架上安装的器件在加工或使用过程中受液体或湿气影响，提高了抗潮湿等级。

附图说明

图1是本实用新型提供的半导体功率器件框架的主视图；

图2是本实用新型提供的半导体功率器件框架的左视图；

附图中标记及相应的零部件名称：

1、框架，2、载片区，21、加固齿， 3、引线脚，31、上部，32、中部，33、下部，4、输入脚，5、控制脚，6、参照脚， 7、输出脚，8、散热片，9、结合孔，10、边带，11、定位孔。

具体实施方式

下面通过具体的实施例子并结合附图对本实用新型做进一步的详细描述。

图1、图2所示出了本实用新型提供的一种半导体功率器件框架，所述框架1上方设置有散热片8，散热片8能对载片区2安装的芯片进行散热，且散热效果好。散热片8与框架1衔接处开设有结合孔9，使框架1在进行塑封时让塑封料在包封过程中贯穿结合孔9，增强器件塑封体和框架1的结合强度。所述散热片8上方连接有边带10，且边带10上开设有定位孔11，定位孔11能使框架1在加工过程中进行精准的定位，使框架1加工更加精准，同时提高框架1加工的效率。定位孔11的实际形状可以根据具体的情况进行调整。位于框架1的下端设置有4个引线脚3，且4个引线脚3分别为输入脚4、控制脚5、参照脚6和输出脚7，且输入脚4与框架1连接，输入脚4为高电压脚，控制脚5、参照脚6和输出脚7均为低电压脚。所述4个引线脚3均为空管脚，直接联络PCB上的焊锡，促进器件散热。

所述输入脚4与控制脚5之间的间距大于控制脚5与备用脚6之间的间距，避免输入脚4上的高电压对控制脚5上的电压造成干扰，且控制脚5与参照脚6之间的间距等于参照脚6与输出脚之间7的间距，可以减少器件的体积。

所述框架1的外表面上设置有加固齿21，加固齿21为并排设置，且加固齿21有规律的排布在框架1的表面上。具体的，加固齿21设置在框架1的左右侧面上，且加固齿21为V型齿，目的是增强树脂和载片结合强度，且加固齿21还可以为U型齿、梯形齿等。结合孔9为长腰孔，且结合孔9的实际形状可以根据具体的使用状况进行设置，比如矩形孔、圆形孔、三角行孔和梯形孔等。

所述引线脚3的上部31具有倾斜外伸端。所述控制脚5的上部31设置在中部32的左上方，且输入脚4上部与控制脚5上部31的相对端设置有倒角，不仅使引线脚3的排布更加整齐，同时能减少器件的体积，同时引线脚3的下部33与中部32连接，且下部33的上端31向上延伸。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。