技术总结
本实用新型公开了一种半导体功率器件框架,涉及半导体电子元器件制造技术领域，所述框架上方设置有散热片，且散热片与框架衔接处开设有结合孔；所述散热片上方连接有边带，且边带上开设有定位孔；所述位于框架的下端设置有4个引线脚，且4个引线脚由输入脚、控制脚、参照脚和输出脚组成，且输入脚与框架连接。本实用新型在原有3只引线脚的基础上增加一个参照脚进行参照或备用，当输入脚、控制脚等因有电压相互影响时，可灵活用参照脚予以区隔，同时可以通过参照脚对电压、电流的取值进行参照设置，增加了器件的功能特性。
技术研发人员：李科;蔡少峰
受保护的技术使用者：四川立泰电子有限公司
文档号码：201620303622
技术研发日：2016.04.13
技术公布日：2016.12.07