导线架预成形体及导线架封装结构的制作方法

技术总结
一种用于独立电性芯片封装的导线架预成形体及导线架封装结构，利用该导线架预成形体的结构设计，让经由该导线架预成形体封装后的导线架封装结构的各个芯片可各自电性独立，因此，于导线架封装结构切割前即可对各个芯片进行板上电性测试。

技术研发人员：黄嘉能
受保护的技术使用者：长华科技股份有限公司
文档号码：201620294940
技术研发日：2016.04.11
技术公布日：2016.12.07