一种LED晶片板的制作方法

本实用新型涉及电路板领域，具体涉及一种LED晶片板。

背景技术：

现有技术的柔性晶体型LED线路板由于本身无刚性，在电镀的过程中，常常会出现电镀不均的情况，通常是电路板的边缘部分的电镀层较厚，而中间部分的电镀层较薄，这样会影响电路板的平整性与均匀性，进而影响电路板的性能。

技术实现要素：

本实用新型提供一种LED晶片板，以解决上述问题。

本实用新型实施例提供一种LED晶片板，所述LED晶片板，包括板体部分，所述板体部分包括设置于板体部分边缘的一圈电镀网、被电镀网环绕的纵横排列的晶片、设置于板体部分边沿用于电镀仪器相连接的连接孔，及成直线排列的线路板孔环。

优选地，所述电镀网的宽度为1～20mm。

优选地，所述电镀网的宽度为2mm。

与现有技术相比本实用新型具有以下优点：

1、本实用新型的LED晶片板的板体边缘设置有一层电镀网，在对LED晶片板电镀的过程中，所述电镀网能保证所述LED晶片板被均匀的电镀。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面 描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本实用新型实施例的LED晶片板结构示意图；

图2是图1中晶片的结构示意图。

附图标记：

1、板体部分；

11、电镀网；

12、孔环；

13、晶片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例：

本实用新型实施例提供一种LED晶片板，如图1、图2所示，所述LED晶片板，包括板体部分1，所述板体部分1包括设置于板体部分1边缘的一圈电镀网11、被电镀网11环绕的纵横排列的晶片13、设置于板体部分1边沿用于与电镀仪器相连接的连接孔，及成直线排列的线路板孔环12。

所述板体部分1为一PCB板，所述PCB板的边缘部分设置有一圈电镀网11，所述电镀网11能在PCB板电镀的过程中起到保证所述PCB板均匀电镀的作用，所述PCB板的板体部分1除去位于边缘的一圈电镀网11还包括有由所述电镀网11包围的晶片13组成的电路板，所述晶片13纵横整齐排列，所述晶片13之间设置有电路板孔环12，所述孔环12用于连接导通晶片13的正反面。

优选地，所述晶片13与电镀网11之间设置有一圈引脚，用于与电子元器件进行连接。

所述板体部分1的边缘上设置有用于与电镀仪器连接的连接孔，当在对PCB板进行电镀的操作时，所述连接孔用于与电镀仪器进行连接。

当LED晶片板的前序工作完成后，将所述LED晶片板进行切割，以单个的晶片13为单位进行切割，切割完后的单个13的形状如图2所示。

优选地，所述电镀网11的宽度为1～20mm；更好的，所述电镀网11的宽度为2mm。当电镀网11的宽度太窄不能很好的保证晶片部分被均匀电镀，边缘部分的厚度会比中间部分要大，当电镀网的宽度过大，这样会增加生产成本，且会降低PCB板单位面积晶片13的数量，降低PCB板的利用率。

本设计依据的原理是，电镀过程中，电路板的边沿部分与电镀液接触，会导致在电镀的过程中边缘部分电镀的厚度会大于电路板中间部位的电镀的厚度，本实用性行在电路板的边缘设置一圈适当宽度的电镀网，这样在电镀的过程中可以保证电路板中间部分被均匀电镀。

以上对本实用新型实施例所提供的一种LED晶片板进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想和方法，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。