1.一种发光二极管封装件，其特征在于，包括：
引线框架，其包括相互隔开的第1引线部件及第2引线部件；
外壳，其支撑所述引线框架，包括使所述第1引线部件及第2引线部件中的任意一个以上的上面一部分露出的第1区域；及
发光二极管芯片，其贴装于所述外壳的第1区域；
所述外壳还包括形成于上端的上端面和从所述外壳的外侧向所述第1区域侧倾斜地延伸的反射面，
所述上端面与所述反射面之间形成有错层。
2.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其特征在于，
所述外壳的上端面包括包含第1直线与曲线的内廓线和包含第2直线的外廓线。
3.根据权利要求2所述的发光二极管封装件，其特征在于，
所述曲线与邻接的第2曲线之间的距离大于所述第1直线与邻接的第2直线之间的距离。
4.根据权利要求2所述的发光二极管封装件，其特征在于，
所述外壳的上端面的外廓线为矩形形状。
5.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其特征在于，
在所述外壳的上端面中，所述外壳的侧面侧的宽度与角侧的宽度互不相同。
6.根据权利要求5所述的发光二极管封装件，其特征在于，
所述角侧的宽度为所述侧面侧的宽度的3倍至7倍。
7.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其特征在于，所述外壳还包括：
第2区域，其使所述第1引线部件及第2引线部件中的另一个的上面一部分露出，用于焊接所述发光二极管芯片。
8.根据权利要求7所述的发光二极管封装件，其特征在于，还包括：
齐纳二极管，其贴装于所述第2区域。
9.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其特征在于，还包括：
齐纳二极管，其贴装于所述引线框架上且位于所述外壳内。
10.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其特征在于，所述发光二极管芯片包括：
n型半导体层；
p型半导体层；及
活性层，其介于所述n型半导体层及p型半导体层之间。
11.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其特征在于，还包括：
密封材料，其覆盖所述第1区域及反射面。
12.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其特征在于，
所述外壳具有两条以上的边，位于所述两条以上的边侧的所述反射面的宽度为邻接所述反射面的上端面的宽度的4倍至7倍。