技术总结
本实用新型涉及发光二极管封装件，本实用新型一个实施例的发光二极管封装件可以包括：引线框架，其包括相互隔开的第1引线部件及第2引线部件；外壳，其支撑所述引线框架，包括使所述第1引线部件及第2引线部件中的任意一个以上的上面一部分露出的第1区域；及发光二极管芯片，其贴装于所述外壳的第1区域；所述外壳还包括形成于上端的上端面和从所述外壳的外侧向所述第1区域侧倾斜地延伸的反射面，所述上端面与所述反射面之间可以形成有错层。根据本实用新型，舒缓地形成发光二极管封装件的外壳内侧壁的倾斜角度，因而能够提高发光二极管封装件的发光效率。
技术研发人员：金赫骏;李亨根
受保护的技术使用者：首尔半导体股份有限公司
文档号码：201620634770
技术研发日：2016.06.24
技术公布日：2017.03.22