一种射频同轴连接器的灌胶装置的制作方法

本实用新型涉及一种灌胶装置，具体涉及一种射频同轴连接器的灌胶装置。

背景技术：

灌封工艺技术是采用固体介质未固化前排除空气填充到射频同轴连接器内外导体周围，达到固定和提高抗电强度的作用，使用最多最常见的主要为两种，即环氧树脂灌封胶和有机硅树脂灌封胶。目前，通常使用的灌胶装置适用于大批量、自动化程度比较高的生产过程中，对于密集型小批量的射频连接器生产，这种灌胶装置的使用成本较高，操作复杂。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种射频同轴连接器的灌胶装置，用于射频同轴连接器的灌封；是一种手动灌胶装置，制造结构简单，操作方便，实用性较强，适用于小批量的射频连接器生产。

本实用新型采用以下技术方案：

一种射频同轴连接器的灌胶装置，由针筒1以及设置在针筒1内与之匹配的活塞芯杆2组成，所述针筒1前端带有灌封胶从中挤出的小孔1-2，内部为内腔1-1，所述活塞芯杆2在针筒1的内腔1-1内与针筒1为间隙配合；在活塞芯杆2推入时将灌封胶从针筒1的小孔1-2中挤出，通过射频同轴连接器外壳上的灌封孔或其它部位注入到射频同轴连接器内外导体周围。

本实用新型具有如下优点：

本实用新型可以轻松实现射频同轴连接器的灌封，是一种手动灌胶装置，制造结构简单，操作方便，实用性较强，适用于小批量的射频连接器生产。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型针筒示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理作更详细说明。

如图1和图2所示，本实用新型的一种射频同轴连接器的灌胶装置，由针筒1以及设置在针筒1内与之匹配的活塞芯杆2组成，所述针筒1前端带有灌封胶从中挤出的小孔1-2，内部为内腔1-1，所述活塞芯杆2在针筒1的内腔1-1内与针筒1为间隙配合，在活塞芯杆2推入时将灌封胶从针筒1的小孔1-2中挤出，注入到射频同轴连接器内外导体周围。

例如：一种射频同轴连接器，内外导体需要环氧树脂灌封固定，其中灌封孔直径Φ为1.5mm。

如图2所示，针筒1前端小孔直径ΦA设置为1.0mm，头部外圆直径ΦB设置为1.5mm。按规定的环氧树脂灌封要求，将准备好的材料按比例称取，混合搅拌均匀，搅拌过程中不应有气泡状，人工将灌封胶缓缓灌入针筒1的内腔1-1中，针筒1前端小孔1-2对准射频同轴连接器上的灌封孔，活塞芯杆2推入，将灌封胶从针筒1中挤出，通过灌封孔注入到射频同轴连接器内外导体周围，达到固定的作用。