一种毫米波弯式射频同轴连接器的制作方法

本实用新型涉及的是一种毫米波弯式射频同轴连接器，属于射频同轴连接器技术领域。

背景技术：

传统的弯式射频同轴连接器，通常情况下内导体是采用两体的搭焊结构，外壳采用一体压盖结构，产品使用频率难以满足26.5GHz以上的要求。其存在的问题点是：传统结构由于内导体焊点的大小和外壳压盖位置的特性阻抗很难实现阻抗匹配，因此产品无法达到26.5GHz以上的使用频率，无法满足毫米波段宽频带低电压驻波比的要求。

技术实现要素：

本实用新型提出的是一种毫米波弯式射频同轴连接器，其目的旨在克服现有技术存在的上述缺陷，不仅解决了毫米波射频连接器的技术瓶颈，实现了毫米波段低电压驻波比的要求，还增强了产品零件的通用性和互换性。

本实用新型提供的一种毫米波弯式射频同轴连接器，包括：内导体1、绝缘子2、第一衬套3、第二衬套4、第一外壳5、第二外壳6、第三外壳7、卡环8、螺套9；其中，产品弯式外壳采用所述第一外壳5，第二外壳6，第三外壳7的分体结构。

上述一种毫米波弯式射频同轴连接器，第一外壳5，第二外壳6，第三外壳7的分体结构，采用螺纹方式连接。

上述一种毫米波弯式射频同轴连接器，第一外壳5，第二外壳6，第三外壳7的分体结构，采用焊接方式连接。

上述一种毫米波弯式射频同轴连接器，第一外壳5，第二外壳6，第三外壳7的分体结构，采用铆接方式连接。

上述一种毫米波弯式射频同轴连接器，第一外壳5铣一个缺口及一个斜角。

上述一种毫米波弯式射频同轴连接器，第一外壳5铣两个缺口及一个斜角。

上述一种毫米波弯式射频同轴连接器，内导体1采用弯式一体铣斜角结构。

本实用新型具有以下优点：1)外壳采用分体结构，提高产品零件通用性；2)内导体(1)采用一体结构，提升产品电压驻波比指标；3)产品工作频率可满足毫米波宽频带；4)连接器通过更换内导体、第二外壳或第三外壳即可衍生出新的产品。

在以下详细说明书中将阐述本实用新型的其他特征和优点，而对本领域的技术人员来说，其它特征和优点可以从该说明书中变得显而易见，或通过本文所述的实用新型的实践(包括以下说明书、权利要求以及附图)认识到。

应理解的是，本实用新型的上述总体描述和以下对当前实施例的详细描述是示例和说

明性的，旨在提供用于理解所要求保护的本实用新型的本质和特性的概括或框架。包括附图

以提供对本实用新型的进一步理解，附图包括在说明书中并构成说明书的一部分。附图示出本实用新型的各实施例，并与说明书一起用于解释本实用新型的原理和操作。

附图说明

附图1是一种毫米波弯式射频同轴连接器的结构示意图。

附图2、附图2-1、附图2-2均是分体外壳结构特征示意图。

附图3是第一外壳铣两个缺口及一个斜角结构特征示意图，附图3-1是图3的右视图，附图3-2是图3的A向示意图，附图3-3是图3的俯视图。

附图4是第一外壳铣一个缺口及一个斜角结构特征示意图，附图4-1是图4的右视图，附图4-2是图4的A向示意图，附图4-3是图4的俯视图。

附图5是内导体零件结构特征示意图，附图5-1是图5的右视图。

图中：1、内导体；2、绝缘子；3、第一衬套；4、第二衬套；5、第一外壳；6、第二外壳；7、第三外壳；8、卡环；9、螺套。

具体实施方式

现在将详细参照本实用新型的当前优选实施例，其示例在附图中示出。在全部附图中尽可能地使用相同的附图表示相同的或相似的部件。

对照附图1，一种毫米波弯式射频同轴连接器按照如下顺序执行装配：将内导体1装入第三外壳7，将第二衬套4装入第一外壳5，将绝缘子2用刀片切开，再装入内导体1上，压入第一衬套3，拧上第二外壳6；将第二衬套4装入第一外壳5，将绝缘子2用刀片切开，再装入内导体1上，压上第一衬套3，拧上第三外壳7。将卡环8装入第二外壳6，再将螺套9压在卡环8上。

对照附图2，产品采用第一外壳5、第二外壳6、第三外壳7的分体结构，采用螺纹连接结构。为了提高产品的电性能指标，采用了一体内导体折弯结构。一体内导体无法通过如此长度的内孔装入产品，因此采用了分体外壳结构。并且分体外壳中第一外壳5为通用件，第二外壳6、第三外壳7为选配零件，第一外壳5配接两个第二外壳6可以实现弯式双阳连接器，第一外壳5配接两个第三外壳7可以实现弯式双阴连接器。由于弯式结构比直式结构所要承受的力量和扭矩更大，为了避免弯式外壳出现脱落现象，产品采用了螺纹连接结构。

对照附图2-1，产品采用第一外壳5、第二外壳6、第三外壳7的分体结构，采用焊接的固定结构。

对照附图2-2，产品采用第一外壳5、第二外壳6、第三外壳7的分体结构，采用铆接的固定结构。

对照附图3、附图3-1、如图3-2及附图3-3，第一外壳5铣两个缺口及一个斜角，以实现一体结构内导体1的正常装入。产品采用一体折弯内导体结构，内导体1在装入第一外壳5时由于孔径比较小，并且内导体1较长，所以会出现干涉的情况。为了使内导体1能够装入产品，在第一外壳5上铣了两个缺口，同时在拐弯处增加了一个斜角结构。

对照附图4、附图4-1、如图4-2及附图4-3，第一外壳5铣一个缺口及一个斜角，以实现一体结构内导体1的正常装入。产品采用一体折弯内导体结构，内导体1在装入第一外壳5时由于孔径比较小，并且内导体1插针端尺寸较长，所以会出现干涉的情况。由于内导体插孔端尺寸较短，通过铣一个缺口也可以实现内导体1装入产品，在第一外壳5上铣了一个缺口，同时在拐弯处增加了一个斜角结构。

对本领域技术人员显而易见的是，可对本实用新型做出各种修改和变化而不偏离本实用新型的精神和范围。因此本实用新型旨在覆盖本实用新型的修改和变形，只要这些修改和变形在所附权利要求及其等价物的范围内。