一种电磁器件的制作方法

本实用新型涉及一种电子元件，具体地说涉及一种无灌胶的电磁器件。

背景技术：

随着科技的发展，电磁器件已逐渐成为一种重要的电子元件，其基本功能为有用电信号通过磁耦合再变成电信号传输,无用的干扰噪声被隔离。现有技术中电磁器件一般包括一底板，底板具有多个孔位，电磁元件的针脚一一对应孔位插入，电磁元件外部设置有外壳，所述底板上还具有灌胶开孔，电磁元件组装后，由灌胶开孔向底板和外壳内灌充黑胶，从而将底板和外壳密封起来，提高器件的可靠性。

但是上述灌胶结构存在以下缺点：灌充用的黑胶内含有卤素，不够环保，在生产过程中如果电磁器件内部的某个元件损坏，无法拆开维修，黑胶还增加了产品的重量、同时不利于使用过程中的散热；而且填充黑胶无论是从购置黑胶、灌胶所用的人工、还是烘烤固化所用的能源都增加了产品的成本。

技术实现要素：

为此，本实用新型所要解决的技术问题在于现有技术中的电磁器件内灌充有黑胶，不够环保、不利于拆装维修、不利于散热、产品成本高，从而提出一种降低了生产成本,提高了产品市场竞争力，易于维修、质量轻、散热好、环保的电磁器件。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：

本实用新型提供一种电磁器件，包括底部敞开的外壳、具有针脚的胶架和底板，所述胶架通过所述针脚安装于所述底板上，所述外壳套设于所述胶架外部，所述胶架远离所述针脚的一面设置有凸台；所述胶架至少一组相对的侧壁设置有凸块，所述外壳内壁对应所述凸块设置有与所述凸块相适配的凹槽。

作为优选，所述外壳顶部内壁对应所述凸台的位置设置有连接筋。

作为优选，所述底板具有插接所述针脚的插孔，所述插孔为通孔。

作为优选，所述插孔的顶部孔口设置有倒角，所述倒角的角度为44-46°。

作为优选，所述插孔内壁、所述倒角表面设置有铜箔层，所述铜箔层厚度为35-75μm。

作为优选，所述胶架设置有针脚的一面开设有定位孔，所述底板对应所述定位孔的位置设置有相适配的定位柱。

作为优选，所述凸块与所述凹槽之间为紧配合。

作为优选，所述底板为胶板或PCB板中的一种。

作为优选，所述底板与所述外壳底部敞开的外周形状相适配，所述底板的每个侧面与对应的外壳内侧壁相接。

作为优选，每个电磁器件包括至少一个具有针脚的胶架。

本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

(1)本实用新型所述的电磁器件，包括底部敞开的外壳、具有针脚的胶架和底板，所述胶架通过所述针脚安装于所述底板上，所述外壳套设于所述胶架外部，所述胶架远离所述针脚的一面设置有凸台；所述胶架至少一组相对的侧壁设置有凸块，所述外壳内壁对应所述凸块设置有与所述凸块相适配的凹槽。胶架与外壳之间可通过相互适配的凸块和凹槽紧配合连接，无需向外壳内灌注黑胶，该电磁器件是环保器件，生产过程中易于拆装维护，重量轻、散热性好，降低了生产成本,提高了产品市场竞争力，顶面设置的凸台利于后续组装线圈等电子元件时，使线圈等向凸台中心靠拢，利于把线圈排列整齐时整形,节约了生产工时。

(2)本实用新型所述的电磁器件，所述外壳顶部内壁对应所述凸台的位置设置有连接筋。组装后，所述连接筋压在所述凸台上方，这种紧配合方式使得外壳与胶架连接更为紧密，无需充填黑胶。

(3)本实用新型所述的电磁器件，所述底板对应所述定位孔的位置设置有定位柱，组装时，可以准确定位，提高了组装效率。

附图说明

为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解，下面根据本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中

图1是本实用新型实施例1所述的电磁器件中胶架结构示意图；

图2是本实用新型实施例1所述的电磁器件中胶架底部示意图；

图3是本实用新型实施例1所述的电磁器件中外壳结构示意图；

图4是本实用新型实施例1所述的电磁器件中底板结构示意图；

图5是本实用新型实施例3所述的电磁器件组装示意图。

图中附图标记表示为：1-外壳；11-凹槽；12-连接筋；2-胶架；21-针脚；22-凸块；23-定位孔；24-凸台；3-底板；31-定位柱；32-插孔。

具体实施方式

实施例1

本实施例提供一种电磁器件，如图1-4所示，包括底部敞开的外壳1、具有针脚21的胶架2和底板3，本实施例中，所述底板3为胶板，其开设有用于插接针脚21的插孔32，所述插孔32为通孔，所述胶架2通过针脚21安装于所述底板3，所述外壳1套设于所述胶架2外部，所述底板3与所述外壳1底部敞开的外周形状相适配，所述底板3的每个侧面与对应的外壳内侧壁相接。

所述胶架2至少一组相对的侧壁设置有凸块22，所述外壳1的内壁对应所述凸块22设置有与所述凸块22相适配的凹槽11，所述凸块22与所述凹槽11之间为紧配合；所述胶架2设置有针脚21的一面为底面，与所述底面相对的面为顶面，所述胶架的底面设置有定位孔23，所述顶面设置有凸台24。所述底板3对应所述定位孔23的位置设置有与定位孔23相适配的定位柱31，所述外壳顶部内壁对应所述凸台24的位置设置有连接筋12。组装后，所述连接筋12压于所述凸台24上方。

每个底板3上连接设置有至少一个具有针脚21的胶架2，所述胶架2用于安装电磁线圈、PCB板、保险丝、传感器、半导体零件、电阻器、电容器、集成电路等电子元器件。

实施例2

本实施例提供一种电磁器件，其结构与实施例1基本相同，不同之处在于，所述底板3为PCB板，其设置有用于插接所述针脚21的插孔32，所述插孔32为通孔，且所述插孔32顶部孔口设置有倒角，所述倒角角度为44-46°。更进一步，所述插孔32内壁、所述倒角表面均设置有厚度为35-75μm的铜箔层。针脚21与插孔32通过焊接固定，焊锡将铜箔与针脚焊接到一起，此时无需设置定位孔23和相应的定位柱31。

实施例3

本实施例提供一种电磁器件，包括底部敞开的外壳1、4个具有针脚21的胶架2和底板3，所述针脚21安装于所述底板3，所述外壳1套设于所述胶架2外部。本实施例中，所述底板3为胶板，胶架2底部设置有定位孔23，底板3对应设置有相适配的定位柱31。

所述电磁器件安装过程如图5所示，在定位孔23和定位柱31的定位作用下，首先将4个胶架2的针脚21穿过所述底板3的插孔32，将胶架2固定于所述底板3，然后将外壳1套设在4个胶架2外部，外壳1内侧壁的凹槽11与胶架2侧壁的凸块22紧配合连接，将胶架2固定安装于外壳1内，底板3扣合于外壳1敞开的底部。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。