技术总结
本实用新型涉及一种双向集成埋入式芯片重布线基板结构，所述结构包括第二线路层（8），第二线路层（8）正面设置有第一连接铜柱（1）和第一元器件（2），第一连接铜柱（1）和第一元器件（2）外包封有第一绝缘材料（3），第一绝缘材料（3）正面设置有第一线路层（4），第一线路层（4）正面设置有第二连接铜柱（5）和第二元器件（6），第二连接铜柱（5）和第二元器件（6）外包封有第二绝缘材料（7），所述第二线路层（8）背面设置有第三连接铜柱（9），第三连接铜柱（9）上设置有金属球（11）。本实用新型能够多层双向埋入，无源器件贴装个数更多，有效地节约了基板空间提高了封装工艺的集成度。
技术研发人员：王新潮;陈灵芝;张凯;郁科锋
受保护的技术使用者：江阴芯智联电子科技有限公司
文档号码：201620866153
技术研发日：2016.08.10
技术公布日：2017.02.22