1.一种用于晶圆退火的载片盘，用于承载晶圆，其特征在于，包括基板和位于基板上的多个凸起。
2.根据权利要求1所述的载片盘，其特征在于，所述凸起呈圆柱状。
3.根据权利要求2所述的载片盘，其特征在于，所述凸起的直径不大于2mm，高度在5～10mm之间,所述基板的厚度在5～10mm之间。
4.根据权利要求1所述的载片盘，其特征在于，所述载片盘采用耐高温隔热材料。
5.根据权利要求4所述的载片盘，其特征在于，所述耐高温隔热材料为软质材料。
6.根据权利要求4所述的载片盘，其特征在于，所述耐高温隔热材料为纳米微孔隔热材料。
7.根据权利要求1所述的载片盘，其特征在于，所述载片盘用于承载晶圆的表面涂覆有红外遮光剂。
8.一种用于晶圆退火的退火装置，其特征在于，包括：
权利要求1～6中任一项权利要求所述的载片盘；
加热腔，具有保温层，腔内设置有热辐射加热器。
9.根据权利要求8所述的退火装置，其特征在于，所述加热腔的顶面、底面和两个侧面均设置有热辐射加热器。
10.根据权利要求8所述的退火装置，其特征在于，所述热辐射加热器为红外线卤素灯。