电连接器的制作方法

本实用新型涉及一种电连接器，尤其是指一种减少高频损耗的电连接器。
背景技术：
：现有用于传输高频信号的电连接器包含一绝缘本体和多个导电端子，其中端子包括固持部，其包覆于绝缘本体中，以及自固持部两端分别延伸的接触部和焊接部，分别显露于绝缘本体的上下表面，可电性连接一芯片模块和一电路板。这种电连接器中，由于端子的固持部全部被绝缘本体包覆，绝缘本体的介电系数较大，因而导致电连接器在传输高频信号时容易产生电容特性强及特性阻抗偏小的问题，影响信号传输质量，信号传输速度慢，导致高频损耗。因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述问题。技术实现要素：本实用新型的创作目的在于提供一种电连接器，其可减少导电端子被绝缘本体包覆的面积，降低导电端子周围介电系数以达到减少高频损耗的目的。为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种电连接器，用于电性连接一芯片模块，包括：一绝缘本体，其设有多个端子容纳孔；多个导电端子，分别收容于所述端子容纳孔内，所述导电端子与所述端子容纳孔具有间隙，所述端子容纳孔相对两侧壁面向所述导电端子设有至少三支撑部，所述支撑部具有一圆弧段抵持所述导电端子，所述导电端子向上延伸一接触部与所述芯片模块接触，向下延伸一焊接部显露于所述绝缘本体，用于焊接一电路板。进一步，所述支撑部进一步具有一延伸部位于所述圆弧段与所述端子容纳孔之间进一步，所述支撑部设有至少一平面段位于所述圆弧段的一侧，所述平面段与所述圆弧段相切。进一步，所述平面段设于圆弧段两侧且分别与所述圆弧段相切。进一步，所述导电端子呈平板状，所述端子容纳孔具有相对的第一壁面对应所述导电端子的板面，以及具有相对的第二壁面对应所述导电端子的断面，至少三支撑部分别设于所述第一壁面与导电端子的板面抵持，至少三支撑部分别设于所述第二壁面与导电端子的断面抵持。进一步，位于所述第一壁面的所述支撑部，以及分别位于所述第二壁面的所述支撑部，高度位置呈错开排布。进一步，位于所述第一壁面以及所述第二壁面上的所述支撑部，其水平方向高度均不在同一条直线上。进一步，所述端子容纳孔相对于绝缘本体的上下表面呈倾斜状。进一步，所述端子容纳孔贯穿所述绝缘本体的上下表面。进一步，所述绝缘本体设有一承载部，高于所述端子容纳孔，用于承载所述芯片模块。进一步，相邻的所述端子容纳孔之间设有一通孔，所述通孔贯穿所述绝缘本体的上下表面。进一步，所述导电端子对应所述圆弧段设有一固持孔，所述圆弧段进入所述固持孔相互固定。与现有技术相比，本实用新型通过至少三个支撑部将导电端子固定在端子容纳孔中，可以减少导电端子被绝缘本体包覆的面积，使导电端子尽可能的裸露与空气接触，从而降低导电端子周围的介电系数，改善导电端子间电容特性和特性阻抗，从而达到减少高频损失的效果。【附图说明】图1为本实用新型电连接器第一实施例的立体图；图2为图1的俯视图；图3为图1的剖视图；图4为本实用新型电连接器第一实施例的主体组合图；图5为本实用新型电连接器第二实施例的剖视图；图6为本实用新型电连接器第三实施例的立体图；图7为图6的俯视图；图8为图6的剖视图；图9为本实用新型电连接器第四实施例的立体图；图10为图9的剖视图。具体实施方式的附图标号说明：芯片模块1电路板2绝缘本体3承载部30框部31端子容纳孔32第一壁面320第二壁面321通孔33导电端子4基部40接触部41焊接部42固持孔43板面44断面45支撑部5延伸部50圆弧段51平面段52【具体实施方式】为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。如图3及图4，本实用新型的电连接器，用于电性连接一芯片模块1至一电路板2，本实用新型所述电连接器包括设有多个端子容纳孔32的一绝缘本体3、设置于端子容纳孔32的多个导电端子4，所述导电端子4与端子容纳孔32的壁面具有间隙﹝未标号﹞，仅由端子容纳孔32向所述导电端子4凸伸的至少三支撑部5上的一圆弧段51抵持支撑所述导电端子4。如图1至图3所示为本实用新型的第一实施例，所述绝缘本体3大致呈长方体形，由塑胶制成，其开设有贯穿上下表面的多个端子容纳孔32，每一所述端子容纳孔32具相对的一第一壁面320以及相对的一第二壁面321围设形成，由图2本实施例中的俯视图可知，所述端子容纳孔32大致呈矩形，所述第一壁面320长于所述第二壁面321，多个端子容纳孔32呈矩阵排列。如图1及图3所示，所述端子容纳孔32相对于绝缘本体3的上下表面呈倾斜状。在所述绝缘本体3上表面的四周外侧边缘设有一承载部30，高于所述端子容纳孔32，承载部30平面与端子容纳孔32平面呈台阶状分布，所述承载部30用于承载所述芯片模块1。在所述承载部30的上表面四周外侧边缘设有一框部31，高于所述承载部30，框部31平面与承载部30平面呈台阶状分布，所述框部31用于固持限位所述芯片模块1，使所述芯片模块1与所述电连接器的导电端子4能稳固的接触。如图4，本实施例中，为减小塑胶材料所占体积，节约原料，纵向相邻的所述端子容纳孔32之间设有一通孔33，位于最外侧两端的端子容纳孔32外侧也开设有一通孔33，所述通孔33贯穿绝缘本体3的上下表面，由图2俯视图可知，所述通孔33大致呈矩形，其纵向长度小于端子容纳孔32的纵向长度，其横向长度大于端子容纳孔32的横向长度，所述通孔33相对于绝缘本体3的上下表面呈倾斜状。如图1至图3所示，多个导电端子4对应收容于所述端子容纳孔32内。具体的，所述导电端子4由金属板材制成，其大致呈平板状，所述导电端子4由宽度较大的两个板面44，以及位于所述板面44两侧宽度较小的两个断面45组成，所述导电端子4亦相对于绝缘本体3上下表面倾斜设置，所述导电端子4的倾斜角度与所述端子容纳孔32的倾斜度一致，从而使得导电端子4与端子容纳孔32之间间距保持一致，从而保持导电端子4于端子容纳孔32中裸露面积最大化，与空气接触面积增大，降低导电端子4周围的介电系数，从而达到减少高频的损耗的目的。如图3及图4所示，每一导电端子4具有一基部40位于端子容纳孔32内，所述支撑部5上的所述圆弧段51与所述基部40进行抵持接触，抵持接触为点接触或线接触，所述导电端子4自基部40向上延伸一接触部41与所述芯片模块1接触，所述基部40向下延伸一焊接部42显露于所述绝缘本体3上，与所述电路板2进行导接。在第一实施例中，基部40的四个表面﹝所述二板面44以及所述二断面45﹞由八个所述支撑部5共同夹持固定，且基部40的四个表面即导电端子4的所述二板面44和所述二断面45与端子容纳孔32的所述第一壁面320与所述第二壁面321均存在一定距离，即存在间隙，这些间隙内填充有空气，因而可以增加低介电系数的空气介质，使所述导电端子4在保证被所述绝缘本体3包覆面积最少的情况下，与低介电系数的介质接触，从而调整导电端子4间的电容特性及特性阻抗，达到高频传输的要求，从而减少高频传输损耗。如图1至图3所示，本实施例中所述支撑部5由塑胶制成，其它实施例中不进行限定，所述端子容纳孔32的两个相对的所述第一壁面320以及两个相对所述第二壁面321围绕形成。本实施例中端子容纳孔32内共设有八个支撑部5，且所述八个支撑部5分别位于所述端子容纳孔32的四个壁面﹝两个相对的所述第一壁面320以及两相对的所述第二壁面321﹞，每个壁面设有两个支撑部5，且两个支撑部5分别位于不同的高度，呈错开排布，如此所述支撑部5在所述基部40的各个方向和各个高度位置都可以对所述基部40进行稳固固持，防止所述导电端子4发生位置偏转或脱落。本实施例中，所述支撑部5由所述圆弧段51与一平面段52组成，所述圆弧段51抵接所述基部40，所述平面段相切于所述圆弧段51且延伸至端子容纳孔32，使得所述支撑部5大致呈四分之一的球体状，进一步说明，本实施例中，位于所述端子容纳孔32同一个壁面的两个所述支撑部5为镜像设置，也就是说所述两个所述平面段52为面对面设置，两个所述圆弧段51相互远离，由图2俯视图所见，两个所述平面段52可重叠于一个平面，仅由所述圆弧段51抵持所述导电端子4的所述基部40。﹝于其他实施例中，所述两平面段52亦可相互交错﹞从而可将所述支撑部5体积最小化，尽量增大空气可填充的空间。如图5所示为本实用新型的第二实施例，其与第一实施例基本相同，不同之处在于：所述支撑部5进一步具有一延伸部50位于所述圆弧段51与所述端子容纳孔32之间，且所述延伸部50大于所述圆弧段51，如此可增加支撑部5的整体强度，避免因导电端子4安装时损坏，仍可增加导电端子4裸露在空气中的面积。如图6至图8所示为本实用新型的第三实施例，其与第一实施例的不同在于：所述支撑部5具有两个所述平面段52且位于圆弧段51两侧，所述支撑部5由端子容纳孔32朝所述导电端子4凸伸，所述支撑部5的所述圆弧段51与所述导电端子4的所述基部40抵持接触，使所述支撑部5与导电端子4的抵持接触为点接触。本实施例中，所述导电端子4的所述板面44所对应的所述第一壁面320，分别具有三个所述支撑部5，所述导电端子4的所述断面45所对应的所述第二壁面321，分别具有二个所述支撑部5，即端子容纳孔32内设有十个所述支撑部5，由图6立体图所示，于同一个壁面上的所述支撑部5高度上皆呈错开排部，由图7俯视图所示，于同一个壁面上的所述支撑部5亦相互错位排列，基部40虽然仅由圆弧段51抵接，且接触为点接触，亦能够让所述支撑部5由各个方向和各个高度位置都可以对所述基部40进行稳固固持，防止所述导电端子4发生位置偏转或脱落，可以更稳定的固定所述导电端子4。如图9及图10所示为本实用新型的第四实施例，其与第三实施例的不同在于：所述支撑部5进一步具有所述延伸部50位于所述圆弧段51与所述端子容纳孔32之间，且所述延伸部50大致呈一圆柱状；所述导电端子4对应所述圆弧段51设有一固持孔43，所述圆弧段51进入所述固持孔43，所述基部40通过支撑部5固定于端子容纳孔32内，确保了导电端子4与支撑部5的相互接触，使导电端子4牢固的固定在端子容纳孔32中。本实用新型具有以下有益效果：1.透过所述支撑部5上的所述圆弧段51将所述导电端子4固定在端子容纳孔32内，仅由所述圆弧段51抵持所述导电端子4，可以减少所述导电端子4被所述绝缘本体3包覆的面积，使所述导电端子4尽可能多的裸露；由于所述导电端子4端子容纳孔32之间有间隙，在这些间隙内填充空气，可降低导电端子4周围的介电系数，改善导电端子4间的电容特性和特性阻抗，使其符合传输高频信号的需要，从而减少高频的损失，能够更好的提高信号传输效率。2.由所述支撑部5分布于所述第一壁面320以及所述第二壁面321，用来与所述导电端子4的所述板面44以及所述断面45抵接，，使得所述导电端子4可以更稳固的固定。3.由于所述端子容纳孔32相对于所述绝缘本体3的上下表面呈倾斜设置，可配合倾斜的所述导电端子4，使得所述导电端子4端子容纳孔32之间间距保持一致，防止导电端子4抵接到端子容纳孔32，保持导电端子4裸露面积最大化。4.所述圆弧段51与所述导电端子4形成点接触或者线接触，可将支撑部5与述导电端子4的接触面积最小化，尽量增大空气的可填充空间。以上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。当前第1页1 2 3