技术总结
本申请公开了LED模组和LED封装组件。所述LED模组包括：印刷电路板，包括第一绝缘基板及其上的多个第一布线；以及多个LED封装组件，分别包括引线框和固定在所述引线框上的多个像素单元，其中，所述多个LED封装组件固定在所述印刷电路板上，经由所述多个第一布线连接至控制芯片，所述引线框包括第二绝缘基板及其上的多个第二布线至多个第五布线，多个第二布线至多个第五布线用于互连所述多个像素单元。所述LED模组的每个LED封装组件包括多个像素单元的LED元件，并且利用布线实现内部互连，从而可以减少焊盘数量以降低制造成本和提高产品可靠性。
技术研发人员：江忠永;傅文越
受保护的技术使用者：杭州美卡乐光电有限公司
文档号码：201621278519
技术研发日：2016.11.25
技术公布日：2017.09.15