一种用于集成电路芯片贴膜的真空吸附设备的制作方法

本实用新型涉及集成电路芯片生产设备领域，特别涉及一种用于集成电路芯片贴膜的真空吸附设备。

背景技术：

集成电路芯片封装生产过程中，晶圆片的厚度通常不能满足塑封模具的要求，所以需要用减薄磨片机对晶圆片的进行削薄处理。

现有技术中，由于减薄磨片机无法满足各种不同规格的圆片，要使不同规格的圆片都能在同一的磨片机上加工必须要在待加工的晶圆片面上黏贴一片PVC的薄膜，以保证吸盘与晶圆片密封提高其真空吸力。生产厂家需要寻找一种低成本、安装方便、对晶圆片造成损伤程度最低的贴膜吸附设备。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是提供一种用于集成电路芯片贴膜的真空吸附设备，该设备应用于集成电路芯片生产设备领域，整机结构简单成本低、安装方便、不会损伤晶圆片的表面及电路。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：

一种用于集成电路芯片贴膜的真空吸附设备，包括底座、真空发生器、传输气道、吸盘座及吸盘组件，所述底座上设有所述真空发生器及所述吸盘座，所述吸盘座的侧壁开设有气道安装接口，所述吸盘座的顶部开设有吸盘座安装接口，所述传输气道的一端与所述真空发生器密封连接，所述传输气道的另一端与所述气道安装接口密封连接，所述吸盘组件与所述吸盘座安装接口密封连接，所述吸盘组件的中部开设有气道口，所述气道口、所述气道安装接口及所述吸盘座安装接口互相连通。

优选地，所述底座还安装有气阀开关，所述气阀开关与所述真空发生器密封连接。

优选地，所述吸盘座的顶部两侧设有凸形定位块，所述吸盘组件的底部开设有凹形槽与所述凸形定位块相配合固定于所述吸盘座顶部。

优选地，所述真空发生器内还安装有过滤器。

采用上述技术方案，安装在底座的真空发生器、传输气道及吸盘组件相配合构成的真空吸附设备，操作人员只需将裁剪适当的PVC薄膜放置到吸盘组件上被吸附，晶圆片放置在PVC薄膜上，对晶圆片施加轻微外力既可将晶圆片粘紧在PVC薄膜上，操作人员无需直接接触晶圆片，不会损伤晶圆片的表面及电路，该设备只有真空发生器、传输气道及吸盘组件几个主要组件，整机结构简单，安装方便，成本低。

附图说明

图1为本实用新型用于集成电路芯片贴膜的真空吸附设备的纵剖图；

图2为本实用新型用于集成电路芯片贴膜的真空吸附设备的俯视图。

图中，1-底座；2-真空发生器；3-传输气道；4-吸盘座；5-吸盘组件；6-气道安装接口；7-吸盘座安装接口；8-气道口；9-气阀开关；10-凸形定位块；11-凹形槽。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

参照图1、图2所示，一种用于集成电路芯片贴膜的真空吸附设备，包括底座1、真空发生器2、传输气道3、吸盘座4及吸盘组件5，底座1上设有真空发生器2及吸盘座4，吸盘座4的侧壁开设有气道安装接口6，吸盘座4的顶部开设有吸盘座安装接口7，传输气道3的一端与真空发生器2密封连接，传输气道3的另一端与气道安装接口6密封连接，吸盘组件5与吸盘座安装接口7密封连接，吸盘组件5的中部开设有气道口8，气道口8、气道安装接口6及吸盘座安装接口7互相连通。安装在底座的真空发生器2、传输气道3及吸盘组件5相配合构成的真空吸附设备，操作人员只需将裁剪适当的PVC薄膜放置到吸盘组件5上被吸附，晶圆片放置在PVC薄膜上，对晶圆片施加轻微外力既可将晶圆片粘紧在PVC薄膜上，操作人员无需直接接触晶圆片，避免损伤晶圆片的表面及电路，该设备只有真空发生器2、传输气道3及吸盘组件5几个主要组件，整机结构简单，安装方便，成本低。

底座1还安装有气阀开关9，气阀开关9与真空发生器2密封连接。气阀开关9配合真空发生器2使用可应对不同产品加工需求方便控制负气压大小。

吸盘座4的顶部两侧设有凸形定位块10，吸盘组件5的底部开设有凹形槽11与凸形定位块10相配合固定于吸盘座4顶部。吸盘组件5上的凹形槽11配合吸盘座4上凹形定位块10安装使吸盘组件5更加稳固固定在吸盘座4上。

真空发生器2内还安装有过滤器(图中未示出)。真空发生器2内设置的过滤器有效阻隔尘埃，有效保护真空发生器2的重要组件。

以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本实用新型的保护范围内。