芯片电阻器的制作方法

文档序号:12714555阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种芯片电阻器,具备:

绝缘基板;

一对上表面电极,被设置于所述绝缘基板的上表面的两端部;

电阻体,被设置于所述绝缘基板的上表面,并且在所述一对上表面电极之间形成;和

保护膜,被设置为至少覆盖所述电阻体,

所述保护膜由下层的第1保护膜、和覆盖所述第1保护膜的上层的第2保护膜构成,所述第1保护膜设为与所述绝缘基板的宽度相同的宽度,所述第2保护膜不从所述绝缘基板露出,进一步地,使所述第1保护膜的厚度比所述第2保护膜的厚度薄,并且使所述第2保护膜的长度比所述第1保护膜的长度长。

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