DBC生产用陶瓷基板烧结治具的制作方法

本实用新型属于微电子加工设备技术领域，具体涉及一种DBC生产用陶瓷基板烧结治具。

背景技术：

DBC(覆铜陶瓷基板)主要应用到微电子器件中，目前多数采用的是覆铜氧化铝陶瓷基板和覆铜氮化铝陶瓷基板。

此外，覆铜陶瓷基板母版尺寸会根据实际情况呈现不同大小，所以陶瓷在覆铜烧结时就需要根据基板的大小选择不同规格的烧结治具。

目前，现有技术中存在以下问题：

(1)重新定制治具需要一定的时间，影响生产效率；

(2)每种规格治具的使用频率不定，有的可能只使用一次就不再使用，会造成极大的浪费，不利于节约生产成本。

技术实现要素：

为了解决上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种能够灵活匹配各种规格产品的烧结、利于提高生产效率、降低治具成本的DBC生产用陶瓷基板烧结治具。

为实现上述技术目的，本实用新型采用以下的技术方案：

DBC生产用陶瓷基板烧结治具，包括：

承载板体，所述承载板体的一侧设置有支撑凸起，所述支撑凸起的内侧形成有第一倾斜支撑面；所述承载板体的另一侧设置限位凸起，所述限位凸起的内侧形成有垂直限位面；

活动支撑条，与所述限位凸起平行设置，所述活动支撑条的内侧形成有第二倾斜支撑面，所述活动支撑条的外侧形成有垂直抵靠面；

调节限位块，抵接于所述限位凸起的垂直限位面与所述活动支撑条的垂直抵靠面之间。

作为优选，所述活动支撑条的截面呈直角三角形或直角梯形，加工制作方便。

作为优选，所述支撑凸起的截面呈直角三角形或直角梯形。

作为优选，所述第一倾斜支撑面和所述第二倾斜支撑面对称设置。

作为优选，所述调节限位块设置有两块且分别设置于所述活动支撑条的两端侧部，这样两块宽度相同的调节限位块为一组，限位可靠、使用方便。

作为优选，所述承载板体为一体烧结成型结构。

由于采用上述技术方案，本实用新型具有至少以下有益效果：本烧结治具可灵活的匹配各种规格产品的烧结，不仅利于提高生产效率，降低治具成本，同时解决了不同规格尺寸产品烧结时治具的匹配问题，提高了使用方便性。

附图说明

以下附图仅旨在于对本实用新型做示意性说明和解释，并不限定本实用新型的范围。其中：

图1是本实用新型实施例的立体结构示意图；

图2是本实用新型实施例的主视结构示意图；

图3是本实用新型实施例的俯视结构示意图。

图中：1-承载板体；2-支撑凸起；21-第一倾斜支撑面；3-限位凸起；31-垂直限位面；4-活动支撑条；41-第二倾斜支撑面；42-垂直抵靠面；5-调节限位块。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，进一步阐述本实用新型。在下面的详细描述中，只通过说明的方式描述了本实用新型的某些示范性实施例。毋庸置疑，本领域的普通技术人员可以认识到，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，附图和描述在本质上是说明性的，而不是用于限制权利要求的保护范围。

如图1至图3所示，DBC生产用陶瓷基板烧结治具，包括：

承载板体1，所述承载板体1的一侧设置有支撑凸起2，所述支撑凸起2的内侧形成有第一倾斜支撑面21；所述承载板体1的另一侧设置限位凸起3，所述限位凸起3的内侧形成有垂直限位面31；所述承载板体采用陶瓷一体烧结成型；

活动支撑条4，与所述限位凸起2平行设置，其可以采用陶瓷条，所述活动支撑条4的内侧形成有第二倾斜支撑面41，所述第一倾斜支撑面21和所述第二倾斜支撑面41对称设置，以便于稳定放置陶瓷基板；所述活动支撑条4的外侧形成有垂直抵靠面42；

调节限位块5，抵接于所述限位凸起3的垂直限位面31与所述活动支撑条4的垂直抵靠面42之间，其可以采用陶瓷块；本实施例中，所述调节限位块4设置有两块且分别设置于所述活动支撑条4的两端侧部，这样两块宽度相同的调节限位块为一组，限位更可靠、方便。

参考图2，本实施例中，所述活动支撑条4的截面呈直角三角形，所述支撑凸起2的截面呈直角三角形；当然活动支撑条4和/或支撑凸起2也可以采用直角梯形结构。

本实用新型的使用方法如下：根据产品的规格尺寸选择对应规格的调节限位块5，在承载板体1两头紧靠垂直限位面31放置两块对应大小的调节限位块5进行定位，将活动支撑条4的垂直抵靠面42与调节限位块5紧靠放置在一起，最后将产品放置在整体治具的两倾斜支撑面上，送至烧结炉烧结。

以上所述仅为本实用新型示意性的具体实施方式，并非用以限定本实用新型的范围。任何本领域内的技术人员，在不脱离本实用新型的构思和原则的前提下所作出的等同变化与修改，均应属于本实用新型保护的范围。