技术总结
本发明提供一种晶片支承构造体。该晶片支承构造体(10)在陶瓷制的基板(20)的上表面配置有具备多个对晶片(W)进行载置的晶片载置部(14)的陶瓷制的托盘板(12)。基板(20)内置有基体侧电极(22)，托盘板(12)内置有托盘侧电极(18)。在该晶片支承构造体(10)中，在晶片载置部(14)载置有晶片(W)的状态下对施加于基体侧电极(22)以及托盘侧电极(18)的电压进行调整。由此，产生将基板(20)和托盘板(12)相互拉近的静电的力，并且产生将托盘板(12)和晶片(W)相互拉近的静电的力。
技术研发人员：竹林央史
受保护的技术使用者：日本碍子株式会社
文档号码：201680001162
技术研发日：2016.01.13
技术公布日：2016.12.14