半导体装置的制造方法以及打线装置与流程

本发明涉及一种半导体装置的制造方法以及打线装置。

背景技术：

在制造半导体装置的情况下，例如通过金属线将半导体芯片的电极与基板的电极电性连接的打线被广泛使用。作为打线方法的一实施方式，已知有楔形接合方式，所述楔形接合方式不在金属线前端形成球，而是将金属线连接于接合对象。根据楔形接合方式，利用金属线将第1接合点与第2接合点之间连接之后，将自接合工具的前端外延的金属线的一部分切断，在接合工具的前端形成用于下一打线的线尾，不进行球形成步骤而将所述线尾直接接合于下一第1接合点。

然而，例如在将第1接合点设为半导体芯片的电极的情况下，存在如下情况，即接合于第1接合点之后的线尾的前端接触于半导体芯片上的邻接的电极或钝化膜，由此导致半导体芯片损伤或者不良。

为了解决此种问题而存在如下方法，即如例如专利文献1所记载那样与接合对象物分开地准备用以使线尾的前端向上方弯曲的构件(模具)，在进行向第1接合点的接合之前，使接合工具在所述构件上移动来调整线尾的形状。然而，需要每次进行打线时使接合工具移动至远离接合对象物的位置，从而难以说是简便且有效率的制造方法。或者，鉴于此种问题仅会在第1接合点上产生，从而也考虑通过使接合顺序颠倒的逆接合来解决，但接合顺序受限制而不能说打线方法的设计自由度高。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2003-318216号公报

技术实现要素：

发明所要解决的问题

因此，本发明的目的在于提供一种可解决所述问题的半导体装置的制造方法以及打线装置。

解决问题的技术手段

本发明的一实施方式的半导体装置的制造方法是制造具有连接第1接合点与第2接合点的引线环的半导体装置的方法，且所述半导体装置的制造方法包括：线尾接触步骤，使线尾自前端外延的接合工具下降而使线尾的前端接触于半导体装置的接合面；线尾弯曲步骤，使接合工具向与所述接合工具的轴方向交叉的方向移动，一面使线尾的前端接触于接合面一面使线尾弯曲；第1接合步骤，使接合工具下降并在第1接合点对线尾的一部分加压，并且以线尾的前端朝向上方的方式将线尾整形为规定形状；引线环形成步骤，一面抽出金属线，一面使接合工具移动而使金属线外延为规定形状；第2接合步骤，使接合工具下降并在第2接合点对金属线的一部分加压；以及金属线切断步骤，以使金属线的一部分自接合工具的前端外延的方式将金属线切断。

根据所述构成，一面使线尾的前端接触于接合面，一面使接合工具移动而使线尾弯曲，其后，使接合工具下降并在第1接合点对线尾的一部分加压，并且将线尾整形为规定形状。由此，例如无需为了线尾的整形而另行准备构件，而且可抑制接合工具的移动量。因此，可进行如下的半导体装置的制造方法，其可防止在第1接合点上金属线的前端接触于其他邻接的要素，从而可防止半导体装置产生损伤或者不良，并且设计自由高、简便且有效率。

在所述半导体装置的制造方法中，也可在线尾弯曲步骤中，使接合工具沿连结第1接合点与第2接合点的金属线方向移动。

在所述半导体装置的制造方法中，也可在线尾弯曲步骤中，使接合工具沿金属线方向而向相对于接合面倾斜的方向移动。

在所述半导体装置的制造方法中，也可在线尾弯曲步骤中，使接合工具沿金属线方向而向相对于接合面平行的方向移动。

在所述半导体装置的制造方法中，也可在线尾弯曲步骤中，使接合工具沿金属线方向以描画规定的曲线轨迹的方式移动。

在所述半导体装置的制造方法中，也可在线尾弯曲步骤中，使规定的曲线为接合面侧呈凹状的方向的曲线。

在所述半导体装置的制造方法中，也可在线尾弯曲步骤中，使规定的曲线为接合面侧呈凸状的方向的曲线。

在所述半导体装置的制造方法中，也可在第1接合步骤中，使接合工具沿相对于接合面垂直的方向下降。

在所述半导体装置的制造方法中，也可在第1接合步骤中，使接合工具沿金属线方向以相对于接合面倾斜的方式下降。

在所述半导体装置的制造方法中，也可在线尾弯曲步骤中，使接合工具沿金属线方向仅移动线尾的长度以上的距离。

在所述半导体装置的制造方法中，也可在第1接合步骤中，在作为第1接合点的半导体芯片的电极对线尾的一部分加压，且在第2接合步骤中，在作为第2接合点的搭载有半导体芯片的基板的电极对金属线的一部分加压。

本发明的一实施方式的打线装置是用以制造半导体装置的打线装置，所述半导体装置具有利用金属线连接第1接合点与第2接合点的引线环；且所述打线装置包括：接合臂，能够在相对于接合面而平行的平面及垂直的方向上移动；超声波焊头，安装于接合臂的前端；接合工具，安装于超声波焊头的一端，且在内部插通有金属线；以及控制部，控制接合工具的动作；且控制部构成为进行如下步骤，即：线尾接触步骤，使线尾自前端外延的接合工具下降而使线尾的前端接触于半导体装置的接合面；线尾弯曲步骤，使接合工具向与所述接合工具的轴方向交叉的方向移动，一面使线尾的前端接触于接合面一面使线尾弯曲；第1接合步骤，使接合工具下降并在第1接合点对线尾的一部分加压，并且以线尾的前端朝向上方的方式将线尾整形为规定形状；引线环形成步骤，一面抽出金属线，一面使接合工具朝第2接合点移动而使金属线外延为规定形状；第2接合步骤，使接合工具下降并在第2接合点对金属线的一部分加压；以及金属线切断步骤，以使金属线的一部分自接合工具的前端外延的方式将金属线切断。

根据所述构成，打线装置的控制部构成为：一面使线尾的前端接触于接合面，一面使接合工具移动而使线尾弯曲，其后，使接合工具下降并在第1接合点对线尾的一部分加压，并且将线尾整形为规定形状。由此，例如无需为了线尾的整形而另行准备构件，而且可抑制接合工具的移动量。因此，可提供如下的打线装置，其可防止在第1接合点上金属线的前端接触于其他邻接的要素，从而可防止半导体装置产生损伤或者不良，并且设计自由高、简便且有效率。

在所述打线装置中，也可在线尾弯曲步骤中，使接合工具沿连结第1接合点与第2接合点的金属线方向移动。

发明的效果

根据本发明，可简便且有效率地进行打线中的线尾的整形处理。因此，可提供一种可防止半导体装置产生损伤或者不良，并且设计自由高，可进行简便且有效率的处理的半导体装置的制造方法以及打线装置。

附图说明

图1是表示本实施方式的打线装置的图。

图2(A)及(B)是本实施方式的打线装置的接合臂的平面上的俯视图及仰视图。

图3是本实施方式的半导体装置的制造方法的流程图。

图4(A)～(D)是用以说明本实施方式的半导体装置的制造方法的图。

图5(A)及(B)是用以说明本实施方式的半导体装置的制造方法的图。

图6是用以说明本实施方式的半导体装置的制造方法的图。

图7是用以说明本实施方式的半导体装置的制造方法的图。

图8是用以说明本实施方式的变形例的半导体装置的制造方法的图。

图9是用以说明本实施方式的变形例的半导体装置的制造方法的图。

图10是用以说明本实施方式的变形例的半导体装置的制造方法的图。

图11是用以说明本实施方式的变形例的半导体装置的制造方法的图。

具体实施方式

以下对本发明的实施方式进行说明。在以下的图式的记载中，相同或类似的构成要素以相同或类似的符号表示。图式为例示，各部的尺寸或形状为示意的尺寸或形状，不应将本申请发明的技术范围限定于所述实施方式来理解。

图1是表示本实施方式的打线装置的图，图2是打线装置的接合臂的局部放大图，图2(A)是接合臂的俯视图，图2(B)是接合臂的仰视图。

如图1所示，打线装置1包括XY驱动机构10、Z驱动机构12、接合臂20、超声波焊头30、接合工具40、负荷传感器50、超声波振动元件60及控制部80。

XY驱动机构10构成为可在XY轴方向(平面方向)移动，在XY驱动机构(线性马达)10上设置有Z驱动机构(线性马达)12，所述Z驱动机构12使接合臂20可在Z轴方向(上下方向)移动。

接合臂20由支轴14支持，且相对于XY驱动机构10摇摆自如地构成。接合臂20以自XY驱动机构10外延至放置有接合对象物100的接合台16的方式形成为大致长方体。接合对象物100具有接合面(供接合金属线的侧的表面)，以所述接合面与XY轴方向的平面一致的方式放置于接合台16。接合臂20包括；臂基端部22，安装于XY驱动机构10；臂前端部24，位于臂基端部22的前端侧，且安装有超声波焊头30；以及连结部23，连结臂基端部22与臂前端部24，且具有可挠性。所述连结部23包括：规定宽度的狭缝25a、狭缝25b，自接合臂20的顶面21a向底面21b的方向外延；及规定宽度的狭缝25c，自接合臂20的底面21b向顶面21a的方向外延。如此，由于连结部23通过各狭缝25a、狭缝25b、狭缝25c而局部性地构成为薄壁部，故而臂前端部24以相对于臂基端部22挠曲的方式构成。

如图1及图2(B)所示，在接合臂20的底面21b侧形成有收容超声波焊头30的凹部26。超声波焊头30在收容于接合臂20的凹部26的状态下，通过焊头固定螺钉32安装于臂前端部24。所述超声波焊头30在自凹部26突出的前端部保持有接合工具40，在凹部26中设置有产生超声波振动的超声波振动元件60。可通过超声波振动元件60产生超声波振动，且所述超声波振动通过超声波焊头30而传递至接合工具40，并经由接合工具40对接合对象赋予超声波振动。超声波振动元件60例如为压电式振动元件。

而且，如图1及图2(A)所示，在接合20的顶面21a侧，自顶面21a朝向底面21b依序形成有狭缝25a及狭缝25b。上部的狭缝25a较下部的狭缝25b更宽地形成。而且，在所述较宽地形成的上部的狭缝25a设置有负荷传感器50。负荷传感器50通过预压用螺钉52固定于臂前端部24。负荷传感器50以夹入于臂基端部22与臂前端部24之间的方式配置。即，负荷传感器50自超声波焊头30的长度方向的中心轴向相对于接合对象接近/远离的方向偏移，而安装于接合臂20的旋转中心与臂前端部24上的超声波焊头30的安装面(即，臂前端部24上的接合工具40侧的前端面)之间。而且，如上所述，保持接合工具40的超声波焊头30安装于臂前端部24，故而当通过来自接合对象的反作用力而对接合工具40的前端施加负荷时，臂前端部24相对于臂基端部22挠曲，从而在负荷传感器50可检测出负荷。负荷传感器50例如为压电式负荷传感器。

接合工具40是用以供金属线42插通的工具，例如为图4(A)所示那样的设置有插通孔41的毛细管。在此情况下，构成为可将用于接合的金属线42插通于接合工具40的插通孔41，并可自插通孔41的前端抽出金属线42的一部分。而且，在接合工具40的前端，设置有用以按压金属线42的按压部47。按压部47具有绕接合工具40的插通孔41的轴方向为旋转对称的形状，在插通孔41的周围的下表面具有按压面48。

接合工具40通过弹簧力而可更换地安装于超声波焊头30。而且，在接合工具40的上方设置有线夹44，线夹44构成为在规定的时序束紧或松开金属线42。在线夹44的更上方设置有线张力器46，线张力器46构成为供金属线42插通，且对接合中的金属线42赋予适度的张力。

金属线42的材料自容易加工与电阻低等方面适当选择，例如使用金(Au)、铝(Al)、铜(Cu)或银(Ag)等。另外，金属线42的自接合工具40的前端外延的一部分(线尾)43接合于第1接合点。

返回至图1，控制部80连接于XY驱动机构10、Z驱动机构12、超声波焊头30(超声波振动元件60)及负荷传感器50，利用控制部80控制这些构成的动作，由此可进行用于打线的必需的处理。控制部80包括界面(未图示)，所述界面在与例如XY驱动机构10、Z驱动机构12、负荷传感器50、超声波焊头30(超声波振动元件60)、线夹44等各构成之间进行信号的收发。具体而言，控制部80进行接合工具40的XYZ轴方向的移动距离或Z方向的负荷的控制、线夹44的开闭动作、对接合工具40赋予的超声波振动的时序或时间及刮擦动作的控制等与接合工具的动作相关的控制。

而且，在控制部80连接有用以输入控制信息的操作部82、及用以输出控制信息的显示部84，由此作业人员可一面通过显示部84辨别画面一面通过操作部82输入必需的控制信息。再者，控制部80是包括中央处理器及存储器等的计算机装置，在存储器中预先存储有用以进行打线所必需的处理的接合程序等。控制部80包括用以进行各处理的手段(用以使计算机执行各处理的程序)，所述各处理用以控制下述的半导体装置的制造方法中所说明的接合工具40的动作。

继而，参照图3～图7对本实施方式的半导体装置的制造方法进行说明。所述半导体装置的制造方法使用所述打线装置1而进行。

此处，图3是半导体装置的制造方法的流程图，图4(A)～(D)以及图5(A)及B)表示半导体装置的制造方法的各处理。而且，图6及图7表示接合工具的移动轨迹。

以下，为了方便说明，关于接合工具的移动轨迹，对X坐标为一定的情况(X＝X0)进行说明。再者，作为接合对象物100的半导体装置的接合面(包含第1接合点及第2接合点)实际上如图1所示，在半导体芯片110与基板120具有不同的高度，但在图6中视为大致相同的高度而图示。

首先，在接合台16准备接合对象物100。

如图1所示，接合对象物100具有使用本实施方式的半导体装置的制造方法而电性连接的第1接合点与第2接合点。第1接合点及第2接合点是配置于接合对象物100的接合面的供接合金属线的部位。此处，所谓第1接合点是指利用金属线连接的两点间中的先接合的部位，所谓第2接合点是指所述两点间中的后接合的部位。再者，在本实施方式中，所谓“接合点”并不限定于接合的一个空间坐标，而是表示存在所要接合的对象的区域。

接合对象物100是包含至少一个半导体芯片的半导体装置，例如，如图1所示那样包括：半导体芯片110，具有作为第1接合点的多个电极112；及基板120，具有作为第2接合点的多个电极122。在半导体芯片110上的电极112的形成面(形成有半导体元件的侧的表面)，形成有作为保护膜的钝化114(在图1中省略；参照图5(A)及(B))，多个电极112分别自钝化114的开口部露出。半导体芯片110搭载于基板120上，作为第1接合点的电极112较作为第2接合点的电极122在Z方向上配置于更高的位置。在此种实施方式中，通常将自Z方向的高位置至低位置依序进行接合的情况称为正接合，在以下的例子中，对正接合的例子进行说明，但本实施方式的打线也可适用于自Z方向的低位置至高位置依序进行接合的所谓的逆接合。

首先，如图3所示，准备线尾43自前端外延的接合工具40(S10)。

接合工具40例如为如图4(A)所示的毛细管，沿Z方向设置有插通孔41，金属线42插通于所述插通孔41的内部。而且，金属线42的一部分作为线尾43自接合工具40的前端外延。再者，线尾43优选为如图4(A)所示沿Z方向外延，但并不限定于此，例如即便是稍微弯曲的形状也无妨。

继而，如图3所示，使接合工具40下降而使线尾43的前端43a接触于半导体芯片110的接合面(S11)。

具体而言，如图4(A)所示，在闭合线夹44的状态下，使接合工具40沿Z方向下降至线尾43的前端43a接触于接合面的高度Z1为止。如此，如图4(A)及图6所示，在时刻t1，将接合工具40配置于高度Z1及平面坐标(X0，Y1)。

此处，如图4(A)所示，只要线尾43沿Z方向外延，则线尾的长度L与距离接合面的高度Z1大致相同。而且，线尾的长度L(或高度Z1)例如也可设定为与接合工具40的宽度T及插通孔41的开口宽度CD满足L≥(T-CD)/2的关系式。由此，例如可使下述的第1接合上的金属线42的被按压部分的长度为接合工具40的按压面48的宽度以上。

继而，如图3所示，使接合工具40向与Z轴方向交叉的方向移动而使线尾43弯曲(S12)。

具体而言，如图4(B)及(C)所示，一面使线尾43的前端43a接触于接合面，一面使接合工具40以描画规定的曲线(接合面侧呈凹状的方向的曲线)的轨迹的方式移动。如此，使线尾43以抵接于接合面的线尾43的前端43a为起点而弯曲。

如图6所示，时刻t2之前的接合工具40的移动轨迹只要在其一部分包含规定的曲线轨迹即可，例如，在自时刻t1至时刻t2为止的时间中，也可在前半部分维持高度Z1而向Y方向移动，且在后半部分自高度Z1向高度Z2以描画规定的曲线轨迹的方式移动。规定的曲线轨迹可根据时刻t1及时刻t2的各空间坐标的采取方式、或者自时刻t1至时刻t2的时间中的利用XY驱动机构10及Z驱动机构12使接合工具在每单位时间的移动量的设定而适当设定。例如，规定的曲线轨迹也可设为椭圆状或圆状的一部分的轨迹。如此，如图4(C)及图6所示，在时刻t2，将接合工具40配置于高度Z2及平面坐标(X0，Y2)。

此处，XY平面上的自时刻t1至时刻t2的接合工具40的移动方向并无特别限定，例如也可如图6及图7所示那样设为沿连结第1接合点(电极112)与第2接合点(电极122)的金属线方向(即，连接第1接合点与第2接合点之间的引线环外延的方向)。根据所述情况，可伴随接合工具40的移动方向而使线尾43的弯曲方向与金属线方向一致，进而可使下述的线尾43的前端43a的XY平面上的方向与金属线方向一致。

而且，自时刻t1至时刻t2为止的接合工具40的XY平面上的移动距离(Y2-Y1)也可设为线尾长度L以上。由此，当在下述的第1接合点加压时，最终可容易使线尾43的前端43a自接合面向上方突起。

自时刻t1至时刻t3通过使接合工具40沿如图6的箭头所示的轨迹(接合面侧呈凹状的方向的规定的曲线)移动，而可在时刻t1～时刻t2之间减少产生线尾43被回压至接合工具40的贯通孔41的弊端的可能性，并且可抑止线尾43在接合面上滑动。因此，可容易地将线尾43调整为更优选的弯曲形状。

继而，如图3所示，使接合工具40下降并在第1接合点接合线尾43的一部分，并且将线尾43整形为规定形状(S13)。

具体而言，如图4(D)所示，使接合工具40沿Z方向下降，利用接合工具40的按压部47(按压面48)对金属线42的一部分92进行加压，并且视需要而使热、超声波及刮擦动作运作，由此将金属线42与电极112接合。而且，通过接合工具40的加压而使线尾43的前端43a以自接合面朝向上方的方式塑性变形来进行整形。此处，线尾43的整形后的形状只要是前端43a自接合面朝向上方即可，例如包含自接合面稍微朝向斜上方的实施方式。例如，线尾43的前端43a与接合面所成的角度α只要为0°＜α＜90°的范围中的任一值即可。如此，如图4(D)所示，在时刻t3，结束在第1接合点的接合，并且将线尾43整形为规定形状。

再者，在第1接合点的接合也可在打开线夹44的状态下进行。而且，在时刻t2开始接合工具40的下降时的高度Z2，例如也可为接合工具40的下降速度的切换点即搜索电平，可适当设定其高度。

继而，如图3所示，使接合工具40移动而使金属线42成弧(S14)。

具体而言，如图6所示，使接合工具40自第1接合点(电极112)沿Z方向上升，一面自接合工具40的前端抽出金属线42，一面使接合工具40沿图6的箭头所示那样的规定的轨迹移动而向第2接合点(基板120的电极122)的上方移动。如此，可在第1接合点与第2接合点之间使金属线外延为规定的弧形状。

继而，使接合工具40下降并在第2接合点接合金属线42的一部分(S15)。

具体而言，如图5(A)所示，在闭合线夹44的状态下，使接合工具40在平面坐标(X0，Y3)上沿Z方向朝向第2接合点下降。而且，通过接合工具40的按压部47(按压面48)对金属线42的一部分94进行加压，并且视需要而使热、超声波及刮擦动作运作，由此将金属线42与电极122接合。如此，如图5(A)及图6所示，在时刻t4结束在第2接合点的接合，而形成连接第1接合点与第2接合点的引线环90。

继而，使接合工具40移动而将金属线42切断(S16)。

具体而言，如图5(B)所示，以使金属线42的一部分、即新的线尾43自接合工具40的前端外延的方式将金属线42切断。用于切断金属线的接合工具40的移动处理并无特别限定，例如也可在打开线夹44的状态下，使接合工具40向远离第2接合点的方向(例如沿Z方向的上升方向)移动，由此伴随接合工具40的移动量而自接合工具40的前端抽出规定量的金属线42，其后，在闭合线夹44的状态下，使接合工具40向进一步远离第2接合点的方向(例如沿Z方向的上升方向)移动，对金属线42施加拉伸应力而进行切断。也可通过使XY驱动机构10及Z驱动机构12中的至少一个适当运作，而调整接合工具40的移动方向，由此，对自接合工具40的前端外延的新的线尾43的形状进行整形，同时可将金属线42切断。优选为新形成的线尾43如图5(B)所示那样沿Z方向外延，但例如即便为向规定的方向(例如金属线方向)弯曲的形状也无妨。

通过此种处理，如图5(B)所示，可形成用以连接第1接合点与第2接合点之间而外延为规定形状的引线环130。引线环130在作为第1接合点的电极112上具有接合部132，且在作为第2接合点的电极122上具有接合部134。各接合部132、接合部134通过接合工具40(按压面48)的接合而塑性变形为薄于金属线直径。而且，第1接合点上的引线环130的前端133自接合面朝向上方外延，由此可防止所述前端133与其他邻接的要素(例如钝化114或邻接的其他电极等)接触。

其后，如图3所示，判断是否需要对接合对象物100进行下一打线(S17)，在需要进行下一打线的情况下(S17是)，使接合工具40向用于下一打线的第1接合点移动，重复进行S10～S16的一系列的步骤。另一方面，在无需进行下一打线而完全结束对接合对象物100的打线的情况下(S17否)，结束对所述接合对象物100的打线步骤。

再者，在金属线切断步骤后(S16)，且进行下一S10步骤之前，若需要则也可追加进行对自接合工具40的前端外延的新的线尾43沿Z方向整形的处理。

如上所述，根据本实施方式，一面使线尾43的前端43a接触于接合面，一面使接合工具40移动而使线尾43弯曲，其后，使接合工具40下降并在第1接合点(电极112)对线尾43的一部分92加压，并且将线尾43整形为规定形状。由此，例如无需为了线尾43的整形而另行准备构件，而且可抑制接合工具40的移动量。因此，可进行如下的半导体装置的制造方法，其可防止在第1接合点上金属线的前端43a与其他邻接的要素(例如钝化114或邻接的其他电极等)接触，从而可防止半导体装置产生损伤或者不良，并且设计自由高、简便且有效率。

本发明并不限定于所述实施方式，可进行各种变形而应用。

时刻t1～时刻t3的处理(线尾弯曲步骤及第1接合步骤)中的接合工具40的移动轨迹并不限定于图6的箭头所示的实施方式，可采用各种实施方式。

此处，图8～图11表示时刻t1～时刻t3的接合工具40的移动轨迹的变形例。再者，时刻t1及时刻t3的接合工具的高度及平面坐标、以及XY平面上的移动方向(也可为金属线方向)与所述实施方式的说明相同，时刻t1～时刻t3之间的接合工具的移动轨迹与图6所示的例子不同。

例如，也可如图8所示，自时刻t1至时刻t2，一面使线尾43的前端43a接触于接合面，一面使接合工具40以描画规定的曲线(接合面侧呈凹状的方向的曲线)的轨迹的方式移动，在时刻t2，将接合工具40配置于高度Z2及平面坐标(X0，Y1′)，其后，自时刻t2至时刻t3，使接合工具40以相对于接合面(XY平面)倾斜的方式下降，且在时刻t3，使线尾43的一部分接合于电极112。

根据所述情况，由于自时刻t2至时刻t3使接合工具40以相对于接合面倾斜的方式下降，故而可更容易使线尾43的前端43a自接合面向上方突起。因此，可将线尾43更切实地整形为规定形状。

或者，也可如图9所示，自时刻t1至时刻t2，一面使线尾43的前端43a接触于接合面，一面使接合工具40以描画规定的曲线(与接合面相反的侧呈凹状的方向的曲线)的轨迹的方式移动，在时刻t2，将接合工具40配置于高度Z2及平面坐标(X0，Y2)，其后，自时刻t2至时刻t3使接合工具40沿Z方向下降，且在时刻t3使线尾43的一部分接合于电极112。

或者，也可如图10所示，自时刻t1至时刻t2，一面使线尾43的前端43a接触于接合面，一面使接合工具40沿与接合面(XY平面)平行的方向移动，且在时刻t2将接合工具40配置于高度Z1及平面坐标(X0，Y2)，其后，自时刻t2至时刻t3，使接合工具40沿Z方向下降，且在时刻t3使线尾43的一部分接合于电极112。

或者，也可如图11所示，自时刻t1至时刻t2，一面使线尾43的前端43a接触于接合面，一面使接合工具40以相对于接合面(XY平面)倾斜的方式下降，且在时刻t2将接合工具40配置于高度Z2及平面坐标(X0，Y2)，其后，自时刻t2至时刻t3使接合工具40沿Z方向下降，且在时刻t3使线尾43的一部分接合于电极112。

再者，在所述图9及图11所示的变形例中，说明了自时刻t2至时刻t3使接合工具40沿Z方向下降的例子，但作为更进一步的变形例，也可在图9及图11所示的例中，自时刻t2至时刻t3，使接合工具40以相对于接合面(XY平面)倾斜的方式下降，且在时刻t3使线尾43的一部分接合于电极112。

而且，在所述实施方式中，说明了如图4(A)所示那样线尾43的前端43a接触于电极112的外侧的区域的例子，但线尾43的前端43a接触的区域例如也可设为电极112的内侧区域。即，也可鉴于线尾的长度L、电极112的大小、或线尾43的整形形状(例如自接合面朝向上方外延的部分的长度)等，而一面使线尾43的前端43a的前端接触于电极112的内侧区域(包含在接合面)，一面使线尾弯曲。

而且，在所述实施方式中，说明了在接合于作为第1接合点的半导体芯片的电极112之后，接合于作为第2接合点的基板120的电极122的正接合的例子，但也可与所述情况相反，即在接合于作为第1接合点的基板120的电极122之后，接合于作为第2接合点的半导体芯片110的电极112。在此情况下，例如，也可自时刻t1至时刻t2，一面使线尾43的前端43a接触于作为接合面的基板120的规定的区域，一面使线尾43以所述抵接位置为起点而弯曲。

再者，接合工具40向XYZ方向的移动并不限定于所述实施方式的例子中所表示的构成。而且，接合工具40的形状也不限定于图示的形状。

通过所述发明的实施方式进行说明的实施例或应用例可根据用途而适当组合，或加以变更或改良而使用，且本发明并不限定于所述实施方式的记载。根据权利要求书的记载而明确此种组合或加以变更或改良而得的实施方式也可包含在本发明的技术范围内。

符号的说明

1：打线装置

20：接合臂

30：超声波焊头

40：接合工具(毛细管)

42：金属线

43：线尾

43a：线尾的前端

80：控制部

100：接合对象物(半导体装置)

110：半导体芯片

112：电极

120：基板

122：电极