技术总结
半导体装置的制造方法包括：线尾接触步骤，使线尾自前端外延的接合工具下降而使线尾的前端接触于半导体装置的接合面；线尾弯曲步骤，使接合工具向与所述接合工具的轴方向(Z方向)交叉的方向移动，一面使线尾的前端接触于接合面一面使线尾弯曲；第1接合步骤，使接合工具下降并在第1接合点对线尾的一部分加压，并且以线尾的前端朝向上方的方式将线尾整形为规定形状；引线环形成步骤；第2接合步骤；以及金属线切断步骤，以使金属线的一部分自接合工具的前端外延的方式将金属线切断。由此，可简便且有效率地将线尾整形为规定形状。
技术研发人员：萩原美仁;高桥信夫
受保护的技术使用者：株式会社新川
文档号码：201580020192
技术研发日：2015.02.10
技术公布日：2016.12.14