半导体装置的制造方法以及打线装置与流程

技术特征：

1.一种半导体装置的制造方法，其是制造具有连接第1接合点与第2接合点的引线环的半导体装置的方法，且包括：

线尾接触步骤，使线尾自前端外延的接合工具下降而使所述线尾的前端接触于所述半导体装置的接合面；

线尾弯曲步骤，使所述接合工具向与所述接合工具的轴方向交叉的方向移动，一面使所述线尾的前端接触于所述接合面一面使所述线尾弯曲；

第1接合步骤，使所述接合工具下降并在所述第1接合点对所述线尾的一部分加压，并且以所述线尾的前端朝向上方的方式将所述线尾整形为规定形状；

引线环形成步骤，一面抽出所述金属线，一面使所述接合工具移动而使所述金属线外延为规定形状；

第2接合步骤，使所述接合工具下降并在所述第2接合点对所述金属线的一部分加压；以及

金属线切断步骤，以使所述金属线的一部分自所述接合工具的前端外延的方式将所述金属线切断。

2.根据权利要求1所述的半导体装置的制造方法，其中在所述线尾弯曲步骤中，使所述接合工具沿连结所述第1接合点与所述第2接合点的金属线方向移动。

3.根据权利要求2所述的半导体装置的制造方法，其中在所述线尾弯曲步骤中，使所述接合工具沿所述金属线方向而向相对于所述接合面倾斜的方向移动。

4.根据权利要求2所述的半导体装置的制造方法，其中在所述线尾弯曲步骤中，使所述接合工具沿所述金属线方向而向相对于所述接合面平行的方向移动。

5.根据权利要求2所述的半导体装置的制造方法，其中在所述线尾弯曲步骤中，使所述接合工具沿所述金属线方向以描画规定的曲线的轨迹的方式移动。

6.根据权利要求5所述的半导体装置的制造方法，其中在所述线尾弯曲步骤中，所述规定的曲线是所述接合面侧呈凹状的方向的曲线。

7.根据权利要求5所述的半导体装置的制造方法，其中在所述线尾弯曲步骤中，所述规定的曲线是所述接合面侧呈凸状的方向的曲线。

8.根据权利要求2所述的半导体装置的制造方法，其中在所述第1接合步骤中，使所述接合工具沿相对于所述接合面垂直的方向下降。

9.根据权利要求2所述的半导体装置的制造方法，其中在所述第1接合步骤中，使所述接合工具沿所述金属线方向以相对于所述接合面倾斜的方式下降。

10.根据权利要求2所述的半导体装置的制造方法，其中在所述线尾弯曲步骤中，使所述接合工具沿所述金属线方向仅移动所述线尾的长度以上的距离。

11.根据权利要求2所述的半导体装置的制造方法，其中在所述第1接合步骤中，在作为所述第1接合点的半导体芯片的电极对所述线尾的一部分加压，且

在所述第2接合步骤中，在作为所述第2接合点的搭载有所述半导体芯片的基板的电极对所述金属线的一部分加压。

12.一种打线装置，其用以制造半导体装置，所述半导体装置具有利用金属线连接第1接合点与第2接合点的引线环；且所述打线装置包括：

接合臂，能够在相对于接合面而平行的平面及垂直的方向上移动；

超声波焊头，安装于所述接合臂的前端；

接合工具，安装于所述超声波焊头的一端，且在内部插通有金属线；以及

控制部，控制所述接合工具的动作；且

所述控制部构成为进行如下步骤：

线尾接触步骤，使线尾自前端外延的所述接合工具下降，而使所述线尾的前端接触于所述半导体装置的接合面；

线尾弯曲步骤，使所述接合工具向与所述接合工具的轴方向交叉的方向移动，一面使所述线尾的前端接触于所述接合面一面使所述线尾弯曲；

第1接合步骤，使所述接合工具下降并在所述第1接合点对所述线尾的一部分加压，并且以所述线尾的前端朝向上方的方式将所述线尾整形为规定形状；

引线环形成步骤，一面抽出所述金属线，一面使所述接合工具朝向所述第2接合点移动而使所述金属线外延为规定形状；

第2接合步骤，使所述接合工具下降并在所述第2接合点对所述金属线的一部分加压；以及

金属线切断步骤，以使所述金属线的一部分自所述接合工具的前端外延的方式将所述金属线切断。

13.根据权利要求12所述的打线装置，其中在所述线尾弯曲步骤中，使所述接合工具沿连结所述第1接合点与所述第2接合点的金属线方向移动。