制造方法以及具有贯通电极的布线基板与流程

技术特征：

技术总结
提供一种用于制造具有贯通电极的布线基板的方法，该方法包括：提供具有通孔的器件基板，该通孔的开口被电流供给路径阻挡，并且布线基板包括作为具有贯通电极的核心层的器件基板；以及通过使用电流供给路径在通孔的深度方向上电镀而在通孔中布置第一金属，以形成贯通电极。

技术研发人员：御手洗俊;柳川周作;尾崎裕司
受保护的技术使用者：索尼公司
技术研发日：2016.04.25
技术公布日：2018.01.09