电子封装件及其制法的制作方法

技术特征：

技术总结
一种电子封装件及其制法，通过于用以接置芯片的导线架上电镀形成多个凸部，以利于该导线架结合用于包覆该芯片的封装层，避免该封装层与该承载件之间发生脱层。

技术研发人员：陈建廷;陈绎翔;吴春风;刘明周
受保护的技术使用者：矽品精密工业股份有限公司
技术研发日：2017.03.30
技术公布日：2018.10.09