电子部件的制作方法

本发明涉及一种电子部件。

背景技术：

在日本特开平9-007879号公报中公开有一种电子部件。日本特开平9-007879号公报中记载的电子部件具备：素体、配置于素体内的内部导体、与内部导体电连接的外部电极。日本特开平9-007879号公报中记载的电子部件中，在素体与外部电极之间配置有玻璃层，内部导体贯通玻璃层而连接于外部电极。

在层叠线圈部件中，内部导体一般是以包含ag和pd作为金属的的导体材料来形成的。然而，在内部导体由ag和pd的合金形成的情况下，因为pd价格昂贵因而制造成本增大并且线圈的直流电阻变大。另一方面，在内部导体中不包含pd并且内部导体是由ag形成的情况下，虽然线圈的直流电阻变低但是还会有因柯肯达尔效应(kirkendalleffect)而被连接的内部导体与外部电极的连接变得不够充分的担忧。

本发明的一个方面的目的就在于提供一种既能够抑制线圈的直流电阻的增大又能够谋求线圈与外部电极的连接性的提高的层叠线圈部件。

技术实现要素：

本发明的一个方面所涉及的层叠线圈部件的特征在于：具备：素体，由多个绝缘体层层叠而成；线圈，其由附设于素体内的多个内部导体被电连接而构成；以及外部电极，其被配置于素体的外表面并与线圈电连接，并且至少具有烧结电极层，连接于外部电极的内部导体具有将烧结电极层和该内部导体电连接的连接导体，连接导体具有从素体的外表面向外部电极侧突出的突出部，突出部包含扩散系数小于烧结电极层中包含的主成分的金属的金属，内部导体的电阻值小于突出部中包含的金属的电阻值。

在本发明的一个方面所涉及的层叠线圈部件中，内部导体的电阻值低于突出部中包含的金属的电阻值。因此，在本实施方式的层叠线圈部件中，能够抑制线圈直流电阻的增大。外部电极的烧结电极层由于柯肯达尔效应(kirkendalleffect)(现象)而成为为了连接导体从素体的端面向烧结电极层侧突出从而与烧结电极层接触的金属的供给源。在本实施方式的层叠线圈部件中，连接导体的突出部包含扩散系数小于外部电极中包含的主成分的金属。即，烧结电极层中包含的主成分的金属的扩散系数大于突出部中包含的金属，并且容易扩散。因此，层叠线圈部件在制造工序中通过金属从烧结电极层向连接导体侧扩散并且连接导体膨胀，从而形成突出部。这样，在层叠线圈部件中，因为形成了将连接导体和烧结电极层实行电连接的突出部，所以能够充分确保内部导体与外部电极的连接性。其结果，在层叠线圈部件中，能够谋求线圈与外部电极的连接性的提高。

在一个实施方式中，烧结电极层中包含的主成分的金属为ag，突出部中包含的金属为pd。pd的扩散系数小于ag。因此，一个实施方式的层叠线圈部件在制造工序中金属确实地从烧结电极层扩散至连接导体。因此，在一个实施方式的层叠线圈部件中，因为形成有确实地将连接导体和烧结电极层实行电连接的突出部，所以能够更加充分地确保内部导体与外部电极的连接性。其结果，在一个实施方式的层叠线圈部件中，能够谋求线圈与外部电极的连接性的提高。

在一个实施方式中，素体的外表面被玻璃层覆盖，突出部也可以贯通玻璃层而电连接于外部电极。在该结构中，因为用玻璃层覆盖素体的外表面，所以例如在形成外部电极的电镀层时，能够抑制电镀液侵入到素体内并且能够抑制电镀金属析出到素体的外表面。

根据本发明的一个方面，既能够抑制线圈的直流电阻的增大，又能够谋求到线圈与外部电极的连接性的提高。

附图说明

图1是表示第1实施方式所涉及的层叠线圈部件的立体图。

图2是用于说明沿着图1中的ii-ii线的截面结构的图。

图3是表示第1实施方式所涉及的层叠线圈部件的线圈导体的立体图。

图4a以及图4b是用于说明第1实施方式所涉及的层叠线圈部件制造方法的图。

图5a以及图5b是用于说明第1实施方式所涉及的层叠线圈部件制造方法的图。

图6是用于说明第1实施方式所涉及的层叠线圈部件制造方法的图。

图7是表示第2实施方式所涉及的层叠线圈部件的立体图。

图8是表示沿着图7中的viii-viii线的截面结构的图。

图9是表示第3实施方式所涉及的层叠线圈部件的立体图。

图10是表示沿着图9中的x-x线的截面结构的图。

图11是表示第3实施方式所涉及的层叠线圈部件的线圈导体的立体图。

图12a以及图12b是用于说明第3实施方式所涉及的层叠线圈部件的制造方法的图。

图13a以及图13b是用于说明第3实施方式所涉及的层叠线圈部件的制造方法的图。

图14是用于说明第3实施方式所涉及的层叠线圈部件制造方法的图。

具体实施方式

以下参照附图针对本发明的优选实施方式进行详细说明。另外，在附图的说明中对相同或者相当要素标注相同符号，并省略重复的说明。

[第1实施方式]

如图1所示，第1实施方式所涉及的层叠线圈部件1具备素体2、分别被配置于素体2两端部的一对外部电极4、5。

素体2呈长方体形状。素体2中，作为其外表面，具有互相进行相对的一对端面2a、2b；以连结一对端面2a、2b之间的形式进行延伸并且互相进行相对的一对主面2c、2d；以连结一对主面2c、2d之间的形式进行延伸并且互相进行相对的一对侧面2e、2f。主面2c或者主面2d例如在将层叠线圈部件1安装于未图示的其它电子设备(例如电路基板或者电子部件等)的时候，被规定为与其他电子设备进行相对的面。

各个端面2a、2b的相对方向、各个主面2c、2d的相对方向以及各个侧面2e、2f的相对方向互相大致垂直。另外，长方体形状包括角部以及棱线部被倒角的长方体形状、以及角部以及棱线部被弄圆的长方体形状。

素体2是通过层叠多个绝缘体层6(参照图3)而构成的。各绝缘体层6是在素体2的各个主面2c、2d的相对方向上被层叠的。即，各个绝缘体层6的层叠方向与素体2的各个主面2c、2d的相对方向相一致。以下，将各个主面2c、2d的相对方向称为“层叠方向”。各绝缘体层6呈大致矩形状。在实际的素体2中，各个绝缘体层6以其层间的边界不能够被目视确认的程度一体化。

各个绝缘体层6是用例如由含有锶、钙、氧化铝以及氧化硅的玻璃和由氧化铝形成的玻璃类陶瓷而构成的。各个绝缘体层6也可以由铁氧体(ni-cu-zn系铁氧体、ni-cu-zn-mg系铁氧体、cu-zn系铁氧体、或者ni-cu系铁氧体等)构成，一部分绝缘体层6也可以由非磁性铁氧体构成。

如图2所示在素体2的外表面(各个端面2a、2b；各个主面2c、2d；各个侧面2e、2f)上形成玻璃层3。玻璃层3的厚度例如是0.5μm～10μm。玻璃层3优选软化点高，例如软化点为600℃以上。

外部电极4被配置于素体2的端面2a侧。外部电极5被配置于素体2的端面2b侧。即，各个外部电极4、5是在一对端面2a、2b的相对方向上互相分开来进行定位的。各个外部电极4、5在俯视图中呈大致矩形状，其角被弄圆了。

外部电极4具有烧结电极层7、第1电镀层8、第2电镀层9。外部电极4从素体2侧起依次配置有烧结电极层7、第1电镀层8以及第2电镀层9。烧结电极层7含有导电材料。烧结电极层7是作为含有导电性金属粉末(在本实施方式中是ag粉末)以及玻璃粉的导电浆料的烧结体来构成的。第1电镀层8例如是ni镀层。第2电镀层9例如是sn镀层。

如图1所示，外部电极4包含位于端面2a上的电极部分4a、位于主面2d上的电极部分4b、位于主面2c上的电极部分4c、位于侧面2e上的电极部分4d、位于侧面2f上的电极部分4e这5个电极部分。电极部分4a覆盖端面2a的整个面。电极部分4b覆盖主面2d的一部分。电极部分4c覆盖主面2c的一部分。电极部分4d覆盖侧面2e的一部分。电极部分4e覆盖侧面2f的一部分。5个电极部分4a、4b、4c、4d、4e被一体地形成。

如图2所示，外部电极5具有烧结电极层10、第1电镀层11、第2电镀层12。外部电极5从素体2侧起依次配置有烧结电极层10、第1电镀层11以及第2电镀层12。烧结电极层10含有导电材料。烧结电极层10是作为含有导电性金属粉末(在本实施方式中是ag粉末)以及玻璃粉的导电浆料的烧结体来构成的。第1电镀层11例如是ni镀层。第2电镀层12例如是sn镀层。

如图1所示，外部电极5包含位于端面2b上的电极部分5a、位于主面2d上的电极部分5b、位于主面2c上的电极部分5c、位于侧面2e上的电极部分5d、位于侧面2f上的电极部分5e这5个电极部分。电极部分5a覆盖端面2b的整个面。电极部分5b覆盖主面2d的一部分。电极部分5c覆盖主面2c的一部分。电极部分5d覆盖侧面2e的一部分。电极部分5e覆盖侧面2f的一部分。5个电极部分5a、5b、5c、5d、5e被一体性地形成。

如图2所示，层叠线圈部件1具备被配置于素体2内的线圈15。如图3所示，线圈15包含多个线圈导体(内部导体)16a、16b、16c、16d、16e、16f。

多个线圈导体16a～16f是使用电阻值小于后述的突出部20、21中所含的金属(pd)的电阻值的材料来形成的。在本实施方式中，多个线圈导体16a～16f含有ag作为导电性材料。多个线圈导体16a～16f是作为含有ag导电性材料的导电浆料的烧结体来构成的。如图2所示，线圈导体16a具有连接导体17。连接导体17被配置于素体2的端面2b侧并且电连接线圈导体16a和外部电极5。线圈导体16f具有连接导体18。连接导体18被配置于素体2的端面2a侧并且电连接线圈导体16f和外部电极4。连接导体17以及连接导体18是将ag以及pd作为导电性材料来形成的。在本实施方式中，线圈导体16a的导体图案和连接导体17的导体图案被一体地连续形成，线圈导体16f的导体图案和连接导体18的导体图案被一体地连续形成。

线圈导体16a～16f在绝缘体层6的层叠方向上附设于素体2内。线圈导体16a～16f自接近于最外层的一侧起按线圈导体16a、线圈导体16b、线圈导体16c、线圈导体16d、线圈导体16e以及线圈导体16f的顺序进行排列。

如图3所示，线圈导体16a～16f的端部彼此被通孔导体19a～19e连接。由此，线圈导体16a～16f互相电连接并且在素体2内形成线圈15。通孔导体19a～19e含有ag作为导电材料，并且是作为含有导电性材料的导电浆料的烧结体来构成的。

如图2所示，连接导体17具有突出部20。突出部20在连接导体17上被配置于素体2的端面2b侧。突出部20从素体2的端面2b向外部电极5侧突出。突出部20贯通玻璃层3并被连接于外部电极5的烧结电极层10。突出部20含有扩散系数小于外部电极5(烧结电极层10)中包含的主成分的金属(ag)的金属(pd)。在本实施方式中，突出部20包含ag以及pd。

连接导体18具有突出部21。突出部21在连接导体18上被配置于素体2的端面2a侧。突出部21从素体2的端面2a向外部电极4侧突出。突出部21贯通玻璃层3并被连接于外部电极4的烧结电极层7。突出部21含有扩散系数小于外部电极4(烧结电极层7)中包含的主成分金属(ag)的金属(pd)。在本实施方式中，突出部21包含ag以及pd。突出部20、21中包含的金属(pd)的电阻值大于多个线圈导体16a～16f的电阻值。

接下来，参照图4a、图4b、图5a以及图5b并针对层叠线圈部件1的制造方法进行说明。

如图4a所示，首先，形成包含素体2和线圈15的层叠体22。具体而言，混合陶瓷粉末、有机溶剂、有机胶粘剂以及增塑剂等，在做成陶瓷浆料之后由刮刀法将其成形成薄片状，从而获得陶瓷坯料薄片。接着，通过用丝网印刷法将含有ag作为金属成分的导电浆料形成于陶瓷坯料薄片上，从而形成线圈导体16a～16f的导体图案。

线圈导体16a的连接导体17由含有ag以及pd作为金属成分的导电浆料形成。线圈导体16f的连接导体18由含有ag以及pd作为金属成分的导电浆料形成。连接导体17以及连接导体18的导体图案既可以是由含有ag以及pd作为金属成分的导电浆料而被形成于陶瓷坯料薄片上，又可以是通过将含有ag以及pd作为金属成分的导电浆料重叠于由含有ag作为金属成分的导电浆料而形成的导体图案上来形成。然后，层叠形成有导体图案的陶瓷坯料薄片，并在大气中进行脱胶粘剂处理，之后实行烧成。由此，就制得了层叠体22。

接着，如图4b所示形成玻璃层3。具体而言，玻璃层3是通过将包含玻璃粉末和胶粘剂树脂以及溶剂等的玻璃浆料涂布于素体2的整个面来形成的。玻璃浆料的涂布例如是由滚筒喷雾法(barrelspraymethod)来实行。玻璃层3是通过同时烧成玻璃浆料和形成烧结电极层7、10的后述的导电浆料来形成的。因此，在图4b中，表示了玻璃层3被形成于素体2上的状态，但是实际上玻璃层3是在烧结电极层7、10被烧成的时候形成的。

接着，如图5a所示，形成烧结电极层7、10。具体而言，烧结电极层7、10是通过涂布含有ag粉以及玻璃粉作为导电性金属粉末的导电浆料并进行烧成。玻璃粉的软化点优选低于形成玻璃层3的玻璃粉末的软化点。如果烧成导电浆料，则由柯肯达尔效应(kirkendalleffect)(现象)而电连接连接导体17、18和烧结电极层7、10。

具体而言，如图6所示如果烧成导电浆料，则形成玻璃层3的玻璃浆料中包含的玻璃颗粒发生熔融而流动。另外，由柯肯达尔效应，导电浆料中包含的扩散系数小于pd的ag颗粒(ag离子)被吸引到含有pd的连接导体17、18。由此，连接导体17、18延伸到烧结电极层7、10侧，连接导体17、18与烧结电极层7、10进行接触。其结果将连接导体17、18和烧结电极层7、10进行电连接并且形成贯通玻璃层3的突出部20、21。

接着，如图5b所示，形成第1镀层8、11以及第2镀层9、12。第1镀层8、11为ni镀层。第1镀层8、11例如是通过滚镀方式使用(瓦特浴wattsbath)并析出ni来形成。第2镀层9、12为sn镀层。第2镀层9、12是通过滚镀方式使用中性锡镀浴并使sn析出来形成。根据以上，能够制造出层叠线圈部件1。

如以上所说明的那样，在本实施方式所涉及的层叠线圈部件1中，线圈导体16a～16f的电阻值低于突出部20、21中包含的金属的电阻值。因此，在层叠线圈部件1中，能够抑制线圈15的直流电阻的增大。外部电极4、5的烧结电极层7、10由柯肯达尔效应而成为用于连接导体17、18从素体2的端面2a、2b向烧结电极层7、10侧突出而与烧结电极层7、10接触的金属的供给源。在层叠线圈部件1中，连接导体17、18的突出部20、21含有扩散系数小于外部电极4、5中包含的主成分金属的金属。即，烧结电极层7、10中包含的主成分的金属的扩散系数大于突出部20、21中包含的金属，因而容易扩散。因此，层叠线圈部件1在制造工序中通过其金属从烧结电极层7、10扩散到连接导体17、18侧并且连接导体17、18膨胀，从而形成突出部20、21。这样在层叠线圈部件1中，由于形成了将连接导体17、18和烧结电极层7、10实行电连接的突出部20、21，所以能够充分确保线圈导体16a、16f与外部电极4、5的连接性。其结果，层叠线圈部件1中，能够谋求到线圈15与外部电极4、5的连接性的提高。

在本实施方式所涉及的层叠线圈部件1中，外部电极4、5的烧结电极层7、10中包含的主成分的金属为ag，在突出部20、21中含有pd作为金属。pd的扩散系数小于ag。由此，在层叠线圈部件1的制造工序中，在同时烧成形成玻璃层3的玻璃浆料和形成烧结电极层7、10的导电浆料的时候，导电浆料中包含的ag由柯肯达尔效应(现象)而被吸引到pd近旁。由此，连接导体17、18的端部发生膨胀，并且连接导体17、18与烧结电极层7、10接触。因此，形成确实地将连接导体17、18和烧结电极层7、10实行电连接的突出部20、21。其结果在层叠线圈部件1中，能够谋求到线圈15与外部电极4、5的连接性的提高。

本实施方式所涉及的层叠线圈部件1是在素体2的表面上形成玻璃层3。由此，在形成第1镀层8、11以及第2镀层9、12的工序中，能够抑制镀液侵入到素体2内，并且能够抑制电镀金属析出到素体2的外表面。

以上针对本发明的第1实施方式进行了说明，但是本发明并不一定限定于以上所述的实施方式，只要是在不脱离本发明宗旨的范围内可以进行各种各样的变更。

在第1实施方式中，以一个例子说明了外部电极4、5具有：电极部分4a、5a；电极部分4b、5b、4c、5c；以及电极部分4d、5d、4e、5e的实施方式。但是，外部电极的形状并不限定于此。例如，外部电极既可以只被形成于端面，又可以被形成于端面、主面以及侧面当中的至少一面。

在第1实施方式中，以一个例子说明了外部电极4、5具有第1镀层8、11和第2镀层9、12的实施方式。但是，镀层既可以是1层也可以是3层以上。

[第2实施方式]

接着，说明第2实施方式。首先，针对第2实施方式的背景以及概要进行说明。

[背景]

在日本特开2004-128448号公报中公开有一种电子部件。日本特开2004-128448号公报所记载的电子部件具备：素体、被配置于素体内的内部导体、被配置于素体的外表面并且与内部导体电连接的外部电极。在日本特开2004-128448号公报所记载的电子部件中，玻璃层被形成于没有配置外部电极的素体的外表面。

然而，现有的电子部件因为玻璃层没有被形成于配置有外部电极的素体的外表面，所以在外部电极的形成过程中，在形成镀层的时候会有镀液从素体的外表面浸入到素体内的担忧。如果镀液浸入到素体内，则会有电子部件的特性发生劣化的担忧。

本发明的一个方面的目的在于提供一种既能够抑制镀液对素体内的浸入又能够谋求到内部导体与外部电极的连接性的提高的电子部件。

[概要]

本发明的一个方面所涉及的电子部件：具备：素体，由多个绝缘体层层叠而形成，呈长方体形状，并具有互相相对的一对端面、互相相对的一对主面和互相相对的一对侧面；多个内部导体，其被附设于素体内；玻璃层，其被配置于素体的一对所述端面、一对所述主面以及一对侧面；一对外部电极，其在玻璃层上分别被配置于一对端面侧并与内部导体电连接，在玻璃层中没有被一对外部电极覆盖的部分的厚度大于被一对外部电极覆盖的部分的厚度。

在本发明的一个方面所涉及的电子部件中，玻璃层被配置于素体的各个面。因此，能够抑制镀液从素体的外表面浸入到素体内。其结果能够抑制电子部件的特性发生劣化。另外，在本形态的电子部件中，在玻璃层中没有被外部电极覆盖的部分的厚度大于被外部电极覆盖的部分的厚度。如果配置于外部电极与素体之间的玻璃层的厚度较大，则会有内部导体与外部电极的电连接性发生降低的担忧。在本实施方式的电子部件中，被外部电极覆盖的玻璃层的厚度小于没有被外部电极覆盖的部分的厚度。因此，能够确保内部导体与外部电极的连接性。因此，在本实施方式的电子部件中，既能够抑制镀液浸入到素体内又能够谋求到内部导体与外部电极的连接性的提高。

在一个实施方式中，一对外部电极各自分别具有位于端面上的第1电极部分、分别位于一对主面上的第2电极部分和分别位于一对侧面上的第3电极部分，配置于端面与第1电极部分之间的玻璃层的厚度也可以小于配置于主面与第2电极部分之间的玻璃层的厚度以及配置于侧面与第3电极部分之间的玻璃层的厚度。镀液容易从外部电极的端部浸入。在一个实施方式的电子部件中，也可以将配置于端面与第1电极部分之间的玻璃层的厚度做成小于配置于主面与第2电极部分之间的玻璃层的厚度以及配置于侧面与第3电极部分之间的玻璃层的厚度。即，在一个实施方式的电子部件中，通过相对扩大外部电极的端部与素体之间的玻璃层的厚度，从而既能够抑制镀液从外部电极的端部浸入又能够谋求到内部导体与外部电极的连接性的提高。

根据本发明的一个方面，既能够抑制镀液浸入到素体内又能够谋求到内部导体与外部电极的连接性的提高。

接着，针对第2实施方式进行详细说明。如图7所示，第2实施方式所涉及的层叠线圈部件(电子部件)1a具备素体2、分别配置于素体2的两端部的一对外部电极4、5。素体2为与第1实施方式的素体2相同的结构。

外部电极4被配置于素体2的端面2a。外部电极5被配置于素体2的端面2b。如图8所示，外部电极4具有烧结电极层7、第1镀层8、第2镀层9。外部电极4中，烧结电极层7、第1镀层8以及第2镀层9从素体2侧起依次配置。

如图7所示，外部电极4包含位于端面2a上的电极部分(第1电极部分)4a、位于主面2d上的电极部分(第2电极部分)4b、位于主面2c上的电极部分(第2电极部分)4c、位于侧面2e上的电极部分(第3电极部分)4d、位于侧面2f上的电极部分(第3电极部分)4e这5个电极部分。

如图8所示，外部电极5具有烧结电极层10、第1镀层11、第2镀层12。外部电极5中，烧结电极层10、第1镀层11以及第2镀层12从素体2侧依次配置。

如图7所示，外部电极5包含位于端面2b上的电极部分(第1电极部分)5a、位于主面2d上的电极部分(第2电极部分)5b、位于主面2c上的电极部分(第2电极部分)5c、位于侧面2e上的电极部分(第3电极部分)5d、位于侧面2f上的电极部分(第3电极部分)5e这5个电极部分。

如图8所示，层叠线圈部件1a具备被配置于素体2的表面的玻璃层3a。玻璃层3a被配置于素体2的各个端面2a、2b、各个主面2c、2d以及各个侧面2e、2f。即，玻璃层3a是以覆盖素体2整个面的形式被配置的。

在将被配置于端面2a、2b与外部电极4、5的电极部分4a、5a之间的玻璃层3a的厚度设定为t1；将被配置于主面2c、2d(2e、2f)与外部电极4、5的电极部分4b、5b、4c、5c之间的玻璃层3a的厚度设定为t2；将在侧面2c、2d(2e、2f)上没有被外部电极4、5覆盖的部分的玻璃层3a的厚度设定为t3的情况下，满足以下的关系。

t1＜t2＜t3

即，在玻璃层3a中，没有被外部电极4、5覆盖的部分的厚度t3大于被外部电极4、5覆盖的部分的厚度t1、t2。另外，在玻璃层3a中，被配置于端面2a、2b与电极部分4a、5a之间的玻璃层3a的厚度t1小于被配置于主面2c、2d与电极部分4b、5b、4c、5c之间的玻璃层3a的厚度t2以及被配置于侧面2e、2f与电极部分4d、5d、4e、5e之间的玻璃层3a的厚度t2。

另外，被配置于端面2a、2b与电极部分4a、5a之间的玻璃层3a的厚度t1小于位于端面2a、2b上的外部电极4、5(电极部分4a、5a)的烧结电极层7、10的厚度t4。换言之，位于端面2a、2b上的外部电极4、5的烧结电极层7、10的厚度t4大于被配置于端面2a、2b与电极部分4a、5a之间的玻璃层3a的厚度t1。另外，被配置于端面2a、2b与电极部分4a、5a之间的玻璃层3a的厚度t1、没有被外部电极4、5覆盖的部分的玻璃层3a的厚度t3、以及位于端面2a、2b上的外部电极4、5的烧结电极层7、10的厚度t4满足以下关系。

t1+t4＞t3

如图8所示，层叠线圈部件1a具备被配置于素体2内的线圈15。线圈15包含多个线圈导体(内部导体)16a、16b、16c、16d、16e、16f。线圈15的结构与第1实施方式的线圈相同。

线圈导体16a具有连接导体17。连接导体17将线圈导体16a和外部电极5电连接。线圈导体16f具有连接导体18。连接导体18将线圈导体16f和外部电极4电连接。在本实施方式中，线圈导体16a的导体图案和连接导体17的导体图案被一体地连续形成，线圈导体16f的导体图案和连接导体18的导体图案被一体地连续形成。

连接导体17具有突出部20。突出部20在连接导体17中被配置于素体2的端面2b侧。突出部20从素体2的端面2b向外部电极5侧突出。突出部20贯通玻璃层3并被连接于外部电极5的烧结电极层10。

连接导体18具有突出部21。突出部21在连接导体18中被配置于素体2的端面2a侧。突出部21从素体2的端面2a向外部电极4侧突出。突出部21贯通玻璃层3并被连接于外部电极4的烧结电极层7。

如以上所说明的那样，本实施方式所涉及的层叠线圈部件1a中，玻璃层3a配置在素体2的各个面2a～2f的整个面。因此，能够抑制镀液从素体2的外表面浸入到素体2内。其结果能够抑制层叠线圈部件1a的特性的劣化。另外，在玻璃层3a中没有被外部电极4、5覆盖的部分的厚度大于被外部电极4、5覆盖的部分的厚度。如果被配置于外部电极4、5与素体2之间的玻璃层3a的厚度大，则会有线圈15与外部电极4、5的电连接性降低的担忧。在层叠线圈部件1a中，被外部电极4、5覆盖的玻璃层3a的厚度小于没有被外部电极4、5覆盖的部分的厚度。因此，能够确保内部导体与外部电极4、5的连接性。因此，在层叠线圈部件1a中，既能够抑制镀液从配置有外部电极4、5的素体2的各个面2a～2f的浸入又能够谋求到内部导体与外部电极4、5的连接性的提高。

在本实施方式所涉及的层叠线圈部件1a中，外部电极4、5各自分别具有位于端面2a、2b上的电极部分4a、5a；分别位于一对主面2c、2d上的电极部分4b、5b、4c、5c；和分别位于一对侧面2e、2f上的电极部分4d、5d、4e、5e。在层叠线圈部件1a中，配置于端面2a、2b与电极部分4a、5a之间的玻璃层3a的厚度也小于被配置于主面2c、2d与电极部分4b、5b、4c、5c之间的玻璃层3a的厚度以及被配置于侧面2e、2f与电极部分4d、5d、4e、5e之间的玻璃层3a的厚度。镀液容易从外部电极4、5的端部浸入。在层叠线圈部件1a中，将被配置于端面2a、2b与电极部分4a、5a之间的玻璃层3a的厚度做成也小于被配置于主面2c、2d与电极部分4b、5b、4c、5c之间的玻璃层3a的厚度以及被配置于侧面2e、2f与电极部分4d、5d、4e、5e之间的玻璃层3a的厚度。即，在层叠线圈部件1a中，通过相对扩大外部电极4、5的端部与素体2之间的玻璃层3a的厚度从而既能够抑制镀液从外部电极4、5的端部浸入又能够谋求线圈导体16a、16f与外部电极4、5的连接性的提高。

在本实施方式所涉及的层叠线圈部件1a中，外部电极4、5具有烧结电极层7、10、第1镀层8、11、第2镀层9、12。这样，层叠线圈部件1a中，在具有第1镀层8、11以及第2镀层9、12的外部电极4、5的形成工序中，能够抑制镀液浸入到素体2内。

以上针对本发明的第2实施方式进行了说明，但是本发明并不一定限定于上述的实施方式，只要是在不脱离本发明宗旨的范围内可以进行各种各样的变更。

在第2实施方式中，内部导体为线圈导体16a～16f，以一个例子说明了电子部件为层叠线圈部件1的实施方式。但是，电子部件也可以是电容器。

在第2实施方式中，以一个例子说明了外部电极4、5具有电极部分4a、5a；电极部分4b、5b、4c、5c以及电极部分4d、5d、4e、5e的方式。但是，外部电极的形状并不限定于此。例如，外部电极既可以只被形成于端面，也可以被形成于端面和主面以及侧面当中的至少一面。

[第3实施方式]

接下来，说明第3实施方式。首先，针对第3实施方式的背景以及概要作如下说明。

[背景]

已知一种具备素体、被配置于素体内的内部导体、被配置于素体的外表面并且与内部导体电连接的外部电极的电子部件(例如参照日本特开2010-040860号公报)。

在电子部件中，外部电极通常具有烧结电极层、镀层。在上述电子部件中，在形成镀层的时候会有镀液浸入素体内的担忧。另外，在现有的电子部件中，在被焊接安装时等，由于因热冲击引起的烧结电极层的膨胀(拉伸应力)以及收缩(压缩应力)而会有在素体与外部电极之间产生裂纹的担忧。

本发明的一个侧面目的在于提供一种既能够抑制镀液对素体的浸入又能够谋求外部电极相对于热冲击的耐性的提高的电子部件。

[概要]

本发明的一个侧面所涉及的电子部件具备：素体，其由多个绝缘体层层叠而成；内部导体，其被附设于所述素体的内部；以及外部电极，其被配置于所述素体的外表面并与内部导体电连接，外部电极具有被配置于素体的外表面上的第1电极层、以及被配置于比第1电极层更靠近素体的外侧的位置的第2电极层，在第1电极层与第2电极层之间设置有将第1电极层和第2电极层电连接的多个连接部、以及将第1电极层和第2电极层电绝缘的多个绝缘部，在绝缘部填充有玻璃。

在本发明的一个侧面所涉及的电子部件中，在第1电极层与第2电极层之间设置有多个连接部。由此，在一个实施方式所涉及的电子部件中，由于能够确保第1电极层与第2电极层的电连接所以能够充分确保内部导体与外部电极的电连接。在第1电极层与第2电极层之间设置多个绝缘部。绝缘部填充有玻璃。由此，在一个实施方式所涉及的电子部件中，例如在形成外部电极的镀层的时候，能够抑制镀液侵入到素体内。另外，由于玻璃的绝缘部被配置于第1电极层的外侧，所以能够由玻璃的绝缘部来缓和对第1电极层的热冲击。因此，能够抑制第1电极层的膨胀以及收缩。其结果，在一个实施方式所涉及的电子部件中，能够谋求到外部电极相对于热冲击的耐性的提高。

在一个实施方式中，玻璃层也可以被配置于在素体的外表面从外部电极露出的部分。在该结构中，例如在形成外部电极的镀层的时候能够更进一步抑制镀液侵入到素体内，并且能够抑制电镀金属析出到素体的外表面。

在一个实施方式中，也可以第1电极层的厚度小于第2电极层的厚度。第1电极层因为被配置于素体与第2电极层之间，所以难以释放由膨胀以及收缩引起的应力。因此，通过将第1电极层的厚度做得小于第2电极层，从而就能够使第1电极层上的应力小于第2电极层。因此，能够更进一步谋求到外部电极层的相对于热冲击的耐性的提高。

根据本发明的一个侧面，则既能够抑制镀液浸入到素体又能够谋求到外部电极层的相对于热冲击的耐性的提高。

接下来，针对第3实施方式进行详细说明。如图9所示，第3实施方式所涉及的层叠线圈部件(电子部件)1b具备素体2、分别被配置于素体2的两端部的一对外部电极4b、5b。素体2的结构与第1实施方式的素体2相同。

如图10所示，在素体2的各个主面2c、2d以及各个侧面2e、2f上配置有玻璃层3b。玻璃层3b至少在素体2的外表面上被配置于从外部电极4b、5b露出的部分。玻璃层3b的厚度例如为0.5μm～10μm。玻璃层3b优选软化点高，例如软化点为600℃以上。

外部电极4b被配置于素体2的端面2a侧。外部电极5b被配置于素体2的端面2b侧。即，各个外部电极4b、5b在一对端面2a、2b的相对方向上互相分开来进行配置。各个外部电极4b、5b在俯视图中呈大致矩形状，其角被弄圆了。

外部电极4b具有第1烧结电极层(第1电极层)30、第2烧结电极层(第2电极层)31、第1镀层32、第2镀层33。第1烧结电极层30以及第2烧结电极层31含有导电材料。第1烧结电极层30以及第2烧结电极层31是作为包含导电性金属粉末(ag以及/或者pd粉末)以及玻璃粉的导电浆料的烧结体来构成的。第1镀层32为ni镀层。第2镀层33为sn镀层。

如图9所示，外部电极4b包含位于端面2a上的电极部分4ba、位于主面2d上的电极部分4bb、位于主面2c上的电极部分4bc、位于侧面2e上的电极部分4bd、位于侧面2f上的电极部分4be这5个电极部分。电极部分4ba覆盖端面2a的整个面。电极部分4bb覆盖主面2d的一部分。电极部分4bc覆盖主面2c的一部分。电极部分4bd覆盖侧面2e的一部分。电极部分4be覆盖侧面2f的一部分。5个电极部分4ba、4bb、4bc、4bd、4be被一体性地形成。

如图10所示，外部电极5b具有第1烧结电极层(第1电极层)34、第2烧结电极层(第2电极层)35、第1镀层36、第2镀层37。第1烧结电极层34以及第2烧结电极层35含有导电材料。第1烧结电极层34以及第2烧结电极层35是作为包含导电性金属粉末(ag以及/或者pd粉末)以及玻璃粉的导电浆料的烧结体来构成的。第1镀层36为ni镀层。第2镀层37为sn镀层。

如图9所示，外部电极5b包含位于端面2b上的电极部分5ba、位于主面2d上的电极部分5bb、位于主面2c上的电极部分5bc、位于侧面2e上的电极部分5bd、位于侧面2f上的电极部分5be这5个电极部分。电极部分5ba覆盖端面2b的整个面。电极部分5bb覆盖主面2d的一部分。电极部分5bc覆盖主面2c的一部分。电极部分5bd覆盖侧面2e的一部分。电极部分5be覆盖侧面2f的一部分。5个电极部分5ba、5bb、5bc、5bd、5be被一体地形成。

接着，针对外部电极4b、5b的结构进行详细地说明。如图10所示，在外部电极4b中，在第1烧结电极层30与第2烧结电极层31之间设置连接部38、绝缘部39。连接部38将第1烧结电极层30和第2烧结电极层31电连接。绝缘部39为玻璃。绝缘部39将第1烧结电极层30和第2烧结电极层31电绝缘。在第1烧结电极层30与第2烧结电极层31之间混合存在有多个连接部38以及多个绝缘部39。由此，第1烧结电极层30和第2烧结电极层31被部分性地电连接。第1烧结电极层30和第2烧结电极层31由连接部38而被一体地形成。

第1烧结电极层30的厚度t11小于第2烧结电极层31的厚度t12(t11＜t12)。换言之，第2烧结电极层31的厚度t12大于第1烧结电极层30的厚度t11。

在外部电极5b中，在第1烧结电极层34与第2烧结电极层35之间设置有连接部40、绝缘部41。连接部40电连接第1烧结电极层34和第2烧结电极层35。绝缘部41为玻璃。绝缘部41将第1烧结电极层34和第2烧结电极层35电绝缘。在第1烧结电极层34与第2烧结电极层35之间混合存在有多个连接部40以及多个绝缘部41。由此，第1烧结电极层34和第2烧结电极层35被部分地电连接。第1烧结电极层34和第2烧结电极层35通过连接部40而被一体地形成。

第1烧结电极层34的厚度t13小于第2烧结电极层35的厚度t14(t13＜t14)。换言之，第2烧结电极层35的厚度t14大于第1烧结电极层34的厚度t13。

层叠线圈部件1b具备被配置于素体2内的线圈42。如图11所示，线圈42包含多个线圈导体(内部导体)42a、42b、42c、42d、42e、42f。

多个线圈导体42a～42f例如是通过包含ag以及/或者pd作为导电性材料来形成。多个线圈导体42a～42f是作为包含ag以及/或者pd作为导电性材料的导电浆料的烧结体来构成的。线圈导体42a具有连接导体43。连接导体43将线圈导体42a和外部电极5b电连接。线圈导体42f具有连接导体44。连接导体44将线圈导体42f和外部电极4b电连接。连接导体43以及连接导体44是通过将ag以及/或者pd作为导电性材料来形成的。在本实施方式中，线圈导体42a的导体图案和连接导体43的导体图案被一体地连续形成，线圈导体42f的导体图案和连接导体44的导体图案是通过被一体地连续形成。

线圈导体42a～42f在绝缘体层6的层叠方向被附设于素体2内。线圈导体42a～42f自靠近最外层的一侧起按线圈导体42a、线圈导体42b、线圈导体42c、线圈导体42d、线圈导体42e以及线圈导体42f的顺序进行排列。

线圈导体42a～42f的端部彼此被通孔导体45a～45e连接。由此，线圈导体42a～42f互相电连接，线圈42被形成于素体2内。通孔导体45a～45e例如包含ag以及/或者pd作为导电性材料，并且是作为包含导电性材料的导电浆料的烧结体来构成。

接着，参照图12a、图12b、图13a以及图13b并针对层叠线圈部件1b的制造方法进行说明。

如图12a所示，首先，形成包含素体2和线圈42的层叠体50。具体而言，混合陶瓷粉末、有机溶剂、有机胶粘剂以及增塑剂等，在做成陶瓷浆料之后，由刮刀法将其成形，从而获得陶瓷坯料薄片。接着，通过用丝网印刷法将含有ag以及/或者pd作为金属成分的导电浆料形成于陶瓷坯料薄片上，从而形成线圈导体42a～42f的导体图案。

线圈导体42a的连接导体43是由含有ag以及/或者pd作为金属成分的导电浆料来形成。连接导体43的导体图案也可以与线圈导体42a的导体图案同时被形成。线圈导体42f的连接导体44是由含有ag以及/或者pd作为金属成分的的导电浆料来形成。连接导体44的导体图案也可以与线圈导体42f的导体图案同时被形成。然后，将形成有导体图案的陶瓷坯料薄片层叠并在大气中实行脱胶粘剂处理，之后进行烧成。由此，就制得了层叠体50。

接下来，如图12b所示，形成第1烧结电极层30、34。具体而言，第1烧结电极层30、34中，通过涂布包含作为导电性金属粉末的ag以及/或者pd粉末、以及玻璃粉的导电浆料并进行烧成。由此，形成厚度为t11、t13的第1烧结电极层30、34。

接下来，如图13a所示形成玻璃层3b。具体而言，玻璃层3b中，通过将包含玻璃粉末、胶粘剂树脂以及溶剂等的玻璃浆料涂布于素体2的主面2c、2d以及侧面2e、2f、以及第1烧结电极层30、34上来形成。玻璃浆料的涂布例如是通过滚筒喷雾法(barrelspraymethod)来实行。玻璃层3b是通过同时烧成玻璃浆料和形成第2烧结电极层31、35的导电浆料来形成的。因此，在图13a中，表示了玻璃层3b被形成于第1烧结电极层30、34上的状态，但是实际上，玻璃层3b是在第2烧结电极层31、35被烧成的时候形成。

接着，如图13b所示，形成第2烧结电极层31、35。具体而言，第2烧结电极层31、35是通过涂布包含作为导电性金属粉末的ag以及/或者pd粉末、以及玻璃粉的导电浆料而烧成的。导电浆料是涂布于玻璃浆料上。玻璃粉的软化点优选低于形成玻璃层3b的玻璃粉末的软化点。导电浆料要涂布得厚于形成第1烧结电极层30、34的导电浆料。由此，就形成了厚度大于厚度为t11、t13的第1烧结电极层30、34的厚度为t12、t14的第2烧结电极层31、35。通过烧成导电浆料以及玻璃浆料从而形成第2烧结电极层31、35以及玻璃层3b。

如果烧成玻璃浆料以及导电浆料，第1烧结电极层30、34和第2烧结电极层31、35被电连接。具体而言，如果烧成了导电浆料，形成玻璃层3b的玻璃浆料中包含的玻璃颗粒发生熔融而流动。由此，第1烧结电极层30、34与第2烧结电极层31、35接触。

如图14所示，在第1烧结电极层34(30)与第2烧结电极层35(31)之间设置将第1烧结电极层34(30)和第2烧结电极层35(31)实行电连接的连接部40(38)、使第1烧结电极层34(30)和第2烧结电极层35(31)不电连接的绝缘部41(39)。连接部40(38)以及绝缘部41(39)在第1烧结电极层34(30)与第2烧结电极层35(31)之间被设置多个并且不规则地混合存在。由于绝缘部41(39)是通过玻璃浆料的烧结来形成的，所以绝缘部41(39)填充有玻璃。

接下来，如图10所示，形成第1镀层32、36以及第2镀层33、37。第1镀层32、36为ni镀层。第1镀层32、36例如是通过滚镀方式使用(瓦特浴wattsbath)从而析出ni来形成的。第2镀层33、37为sn镀层。第2镀层33、37是通过滚镀方式使用中性锡镀浴并使sn析出来形成。根据以上，能够制造出层叠线圈部件1b。

如以上所说明的那样，在本实施方式所涉及的层叠线圈部件1b中，在第1烧结电极30、34与第2烧结电极层31、35之间设置多个绝缘部39、41。绝缘部39、41填充有玻璃。由此，在层叠线圈部件1b中，在形成外部电极4b、5b的第1镀层32、36以及第2镀层33、37时，能够抑制镀液侵入到素体2内。另外，由于玻璃的绝缘部39、41被配置于第1烧结电极层30、34的外侧，所以能够通过玻璃绝缘部39、41来缓和对第1烧结电极层30、34的热冲击。因此，能够抑制第1烧结电极层30、34的膨胀以及收缩。其结果，在层叠线圈部件1b中，能够谋求到外部电极4b、5b的相对于热冲击的耐性的提高。

在层叠线圈部件中，为了抑制在镀层的形成工序中的镀液的浸入，可以采用将玻璃层配置于第1烧结电极层与第2烧结电极层之间的构成。然而，在将玻璃层配置于第1烧结电极层与第2烧结电极层之间且线圈导体(内部导体)贯通第1烧结电极层以及玻璃层而电连接于第2烧结电极层的结构中，会产生如以下所述的问题。即，在层叠线圈部件中，由于内部电极与第2烧结电极层的电连接在各外部电极上仅为1个地方，所以在该1个地方的连接因任何不良状况而被切断的情况下，会在层叠线圈部件产生不良。这样，在将玻璃层配置于第1烧结电极层与第2烧结电极层之间的结构中，内部导体与外部电极的连接性不充分。另外，在为层叠电容器的情况下，虽然多个内部电极(内部导体)与外部电极相连接，但是在一个内部电极与外部电极的电连接被切断的情况下，层叠电容器的特性发生劣化。

相对于此，在本实施方式所涉及的层叠线圈部件1b中，因为第1烧结电极层30、34和第2烧结电极层31、35由多个连接部38、40而被电连接，所以即使是在一个连接部38、40上发生不能连接的情况下也能够由其它连接部38、40来充分确保线圈42与外部电极4b、5b的连接性。因此，在层叠线圈部件1b中，能够谋求到可靠性的提高。

在本实施方式所涉及的层叠线圈部件1b中，玻璃层3b被配置于在素体2的外表面上从外部电极4b、5b露出的部分。在该结构中，在形成外部电极4b、5b的第1镀层32、36以及第2镀层33、37的时候能够更进一步抑制镀液侵入到素体2内，并且能够抑制电镀金属析出到素体2的外表面上。

在本实施方式所涉及的层叠线圈部件1b中，第1烧结电极层30、34的厚度小于第2烧结电极层31、35的厚度。由于第1烧结电极层30、34被配置于素体2与第2烧结电极层31、35之间，所以难以释放由膨胀以及收缩引起的应力。因此，通过将第1烧结电极层30、34的厚度做成小于第2烧结电极层31、35的厚度，从而就能够使第1烧结电极层30、34上的应力小于第2烧结电极层31、35上的应力。因此，在层叠线圈部件1b中，能够更进一步谋求到外部电极4b、5b的对热冲击的耐性的提高。

以上针对本发明的第3实施方式进行了说明，但是本发明并不一定限定于上述的实施方式，可以在不脱离本发明宗旨的范围内进行各种各样的变更。

在上述实施方式中，内部导体为线圈导体42a～42f，并以一个例子说明了电子部件为层叠线圈部件1b的实施方式。但是，电子部件也可以是电容器。

在上述的实施方式中，以一个例子说明了外部电极4b、5b具有电极部分4ba、5ba、电极部分4bb、5bb、4bc、5bc、以及电极部分4bd、5bd、4be、5be的实施方式。但是，外部电极的形状并不限定于此。例如，外部电极可以仅形成于端面，也可以形成于端面和主面以及侧面中的至少一面(也可以呈l字状)。