天线组件、PCB板组件及移动终端的制作方法

本发明涉及天线技术领域，特别是涉及一种天线组件、设置该天线组件的pcb板及移动终端。

背景技术：

在移动终端的天线设计参数中，除了必须考量天线频带宽(antennabanbwibth)、天线效率(antennaefficiency)、天线隔离度(antennaisolation)之外，还有一个非常重要的参数是自由空间包络相关系数(ecc，envelopecorrelationcoefficient)。自由空间包络相关系数对于第四代无线通讯系统是一个非常重要的指标，自由空间包络相关系数越好，即ecc越接近于0，则无线通讯设备的传输速率愈高，反之自由空间包络相关系数越差，即ecc越接近于1，则无线通讯设备的传输速率愈低。

近年来北美和欧洲等地区的电信营运商都陆续制定自由空间包络相关系数规范，对于如何将天线设计在预设的低频段的同时具有较好的自由空间包络相关系数，是目前行业内技术瓶颈。

技术实现要素：

本发明实施例要解决的技术问题是提供一种天线组件、pcb组件及移动终端，能够将天线设计在预设的低频段的同时具有较好的自由空间包络相关系数。

为解决上述技术问题，而提供一种天线组件，包括：

第一天线，沿第一方向延伸；

导体，沿第二方向延伸，所述第二方向不同于所述第一方向；

其中，所述导体远离所述第一天线的一端接参考电压，邻近所述第一天线的一端与所述第一天线之间具有预设距离，所述预设距离大小定义自由空间包络相关系数。

本发明还提供一种pcb板组件，包括以上天线组件，还包括：pcb基板，为四边形，包括第一侧边，与所述第一侧边相对的第二侧边，位于所述第一侧边和所述第二侧边之间的第三侧边；所述第一天线设置在所述pcb基板内，并邻近所述第一侧边设置；所述导体设置在所述pcb基板外，靠近所述第三侧边，所述导体沿着所述第三侧边延伸至邻近所述第一天线一端。

为解决上述技术问题，而再提供一种移动终端，所述移动终端包括以上所述的pcb板组件。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明通过在不同于第一天线延伸的另一方向上设置一导体，远离第一天线的导体的一端接地，邻近第一天线的导体的另一端与第一天线之间具有预设距离。通过控制该预设距离的大小来优化天线组件中的自由空间包络相关系数，以保证无线传输的速率。

附图说明

图1是本发明天线组件一实施方式的结构示意图；

图2是本发明pcb板一实施方式的结构示意图；

图3是本发明pcb板另一实施方式的结构示意图；

图4是本发明移动终端一实施方式的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图详细阐述各实施方式下的天线组件、设置该天线组件的pcb板和移动终端。

参见图1，为本发明的天线组件一实施方式的结构示意图，该天线组件10包括沿第一方向延伸的第一天线100及沿第二方向延伸的导体300。

具体的，第二方向不同于第一方向，且导体300远离第一天线100的一端310接参考电压，比如接地，邻近第一天线100的另一端320与第一天线100一端之间具有预设距离b，该预设距离b的大小定义自由空间包络相关系数。本发明设计以上结构，通过控制导体300邻近第一天线100的另一端320与第一天线100之间的预设距离b的大小来优化自由空间包络相关系数，设计简单，且能巧妙解决通讯行业在低频段难以得到较好的自由空间包络相关系数的难题，保证了低频段下具有较高的无线传输速率。可选地，该天线组件的自由空间包络相关系数小于0.5。

可选地，导体300的长度a为预设频段的1/4波长长度。进一步，该预设频段范围为700mhz-790mhz。

可选地，该预设频段为700mhz。

可选地，导体300邻近第一天线100端对端之间的预设距离b为2nm-5nm。

可选地，第一方向与第二方向垂直。在其他实施方式中，第一方向和第二方向也可以成夹角设置，只要能满足导体300远离第一天线100的一端310接参考电压，邻近第一天线100的另一端320与第一天线100端对端之间具有预设距离b，该预设距离b的大小能够优化自由空间包络相关系数，提高无线传输速率即可。

另一实施例方式中，该天线组件10还包括第二天线200，该第二天线200也沿着第一方向延伸，并且与第一天线100平行，其中导体300位于第一天线100和第二天线200之间，并且位于第一天线100和第二天线200的同侧。具体参见图1，本实施例中，导体300位于第一天线100和第二天线200的左侧。在其他实施方式中，导体300也可以位于第一天线100和第二天线300的右侧。

具体的，一实施方式中，第一天线100和第二天线200其中一个为主集天线，另一个为分级天线，此时，导体300的另一端320靠近主集天线或者分级天线均可，只要保证预设距离的大小即可。可选地，分级天线的长度小于主集天线的长度。更具体的，当分级天线的长度小于主集天线的长度时，只要保证与导体300的另一端320邻近设置的主集天线(或分级天线)与导体300的另一端320之间的预设距离为b即可，而对于分级天线(或主集天线)是否靠近导体可以没有要求。

参见图2，本发明还提供一种用于移动终端中的pcb板20，该pcb板20包括一pcb基板400，及以上实施方式所述的天线组件10。

一实施方式中，pcb基板400为四边形，包括第一侧边410、与第一侧边410相对的第二侧边420，及位于第一侧边410和第二侧边420之间的第三侧边430。第一天线100设置在pcb基板400内，邻近第一侧边410设置；导体300位于pcb基板400外，靠近第三侧边430，导体300的一端310接参考电压，导体300的另一端320沿着第三侧边430延伸，邻近第一天线100，与第一天线100端对端之间具有预设距离b，该预设距离b的大小定义自由包络相关系数。采用以上结构设置，通过控制预设距离b即可在低频段难以得到较好的自由空间包络相关系数，保证了低频段下具有较高的无线传输速率。

一实施例中，pcb基板400位于一壳体(图未示)内，导体300设置在该壳体内侧边缘，pcb基板400与壳体连接后，导体300与pcb基板400平行，使导体300和第一天线100在同一水平面上以保证获得较小的自由空间包络相关系数，进而保证较高的无线传输速率。采用这种结构设置能够节省空间，使各个部件的结合更加紧凑。

可选地，导体300帖附或者一体成型在壳体的内侧边缘。进一步，导体300的另一端通过金属弹片或者导电泡棉连接pcb基板400的第三侧边430接地。

在其他实施例中，也可以在pcb基板400的第三侧边430沿着第一方向在pcb基板400外延伸出一个或多个用于连接导体300的凸起(图未示)，采用这样的结构，导体300即和pcb基板400连接成一体。

一实施例中，该pcb板还包括第二天线200，第二天线200与第一天线100平行设置在pcb基板400内的第二侧边420上。具体的，第一天线100和第二天线200其中一个为主集天线，另一个为分级天线。可选地，分级天线的长度短于主集天线的长度，本实施例中，参见图2，第一天线100为分级天线，第二天线200为主集天线，导体300的一端310连接pcb基板400的第三侧边430接地，导体300的另一端320与第一天线100即分级天线邻近，具有预设距离b，此时，主集天线靠近第三侧边430的端壁可以与分级天线靠近第三侧边430的端壁对齐，或者当pcb基板400足够宽的时候，主集天线靠近第三侧边430的端壁可较分级天线靠近第三侧边430的端壁更靠右设置。也就是说自由空间包络相关系数好坏只与导体300的另一端320与分级天线之间的预设距离的大小有关。

参见图3，在其他实施例中，第一天线500为主集天线，第二天线600位分级天线，且分级天线短于主集天线时，当导体700的另一端720靠近的是主集天线(第二天线600)构成预设距离b时，分级天线(第一天线500)靠近第三侧边830的端壁可与主集天线(第二天线600)靠近第三侧边830的端壁更靠右设置或者对齐设置。

参见图4，本发明还提供一实施方式的移动终端30，该移动终端30包括如上实施方式所描述的pcb板20。该移动终端30能够在低频段具有较好的自由空间包络相关系数，进而具备较高的无线传输速率。

以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。