发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片与流程

本发明涉及发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片。

背景技术：

在蓝宝石基板、gan基板、sic基板等晶体成长用基板的正面上形成有层叠体层，该层叠体层通过将n型半导体层、发光层和p型半导体层层叠多层而形成，将在该层叠体层上由交叉的多条分割预定线划分出的区域内形成有多个led(lightemittingdiode：发光二极管)等发光器件的晶片沿着分割预定线切断而分割成各个发光器件芯片，分割得到的发光器件芯片被广泛地应用在移动电话、个人计算机、照明设备等各种电子设备中。

由于从发光器件芯片的发光层射出的光具有各向同性，所以光也会照射到晶体成长用基板的内部而也从基板的背面和侧面射出。然而，在照射到基板的内部的光中，由于基板与空气层的界面处的入射角为临界角以上的光在界面上发生全反射而被关在基板内部，不会从基板射出到外部，所以存在导致发光器件芯片的亮度降低的问题。

为了解决该问题，在日本特开2014-175354号公报中记载了如下的发光二极管(led)：为了抑制从发光层射出的光被关在基板的内部，将透明部件粘贴在基板的背面上而实现亮度的提高。

专利文献1：日本特开2014-175354号公报

然而，在专利文献1所公开的发光二极管中，存在如下问题：虽然通过将透明部件粘贴在基板的背面而稍微提高了亮度，但无法得到充分的亮度。

技术实现要素：

本发明是鉴于这样的点而完成的，其目的在于，提供能够得到充分的亮度的发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片。

根据技术方案1所述的发明，提供发光二极管芯片的制造方法，其特征在于，该发光二极管芯片的制造方法具有如下的工序：晶片准备工序，准备如下的晶片：该晶片在晶体成长用透明基板上具有层叠体层，在该层叠体层的正面上由互相交叉的多条分割预定线划分的各区域中分别形成有led电路，其中，所述层叠体层形成有包含发光层在内的多个半导体层；透明基板准备工序，准备在整个面的区域内形成有多个贯通孔的透明基板；一体化工序，将晶片的背面粘贴在该透明基板的正面上而形成一体化晶片；以及分割工序，沿着该分割预定线将该晶片与该透明基板一起切断而将该一体化晶片分割成各个发光二极管芯片。

优选该透明基板由透明陶瓷、光学玻璃、蓝宝石以及透明树脂中的任意材料形成，在该一体化工序中通过透明粘接剂将该透明基板粘接在晶片上。

根据技术方案3所述的发明，提供发光二极管芯片，其中，该发光二极管芯片具有：发光二极管，其在正面上形成有led电路；以及透明部件，其粘贴在该发光二极管的背面上，在该透明部件上形成有多个贯通孔。

关于本发明的发光二极管芯片，由于在粘贴于led的背面的透明部件上形成有多个贯通孔，所以透明部件的表面积增大，而且光在透明部件内复杂地折射而使关在透明部件内的光减少，从透明部件射出的光的量增大而使发光二极管芯片的亮度提高。

附图说明

图1是光器件晶片的正面侧立体图。

图2的(a)是示出将具有多个贯通孔的透明基板的正面粘贴在晶片的背面上而进行一体化的一体化工序的立体图，图2的(b)是一体化晶片的立体图。

图3是示出借助划片带将一体化晶片支承在环状框架上的支承工序的立体图。

图4是示出将一体化晶片分割成发光二极管芯片的分割工序的立体图。

图5是分割工序结束后的一体化晶片的立体图。

图6是本发明实施方式的发光二极管芯片的立体图。

标号说明

10：切削单元；11：光器件晶片(晶片)；13：蓝宝石基板；14：切削刀具；15：层叠体层；17：分割预定线；19：led电路；21：透明基板；21a：透明部件；25：一体化晶片；27：切断槽；29：贯通孔；31：发光二极管芯片。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行详细地说明。参照图1，示出了光器件晶片(以下，有时简称为晶片)11的正面侧立体图。

光器件晶片11构成为在蓝宝石基板13上层叠有氮化镓(gan)等外延层(层叠体层)15。光器件晶片11具有层叠有外延层15的正面11a和蓝宝石基板13所露出的背面11b。

这里，在本实施方式的光器件晶片11中，采用蓝宝石基板13来作为晶体成长用基板，但也可以代替蓝宝石基板13而采用gan基板或sic基板等。

层叠体层(外延层)15是通过使电子为多数载流子的n型半导体层(例如，n型gan层)、作为发光层的半导体层(例如，ingan层)、空穴为多数载流子的p型半导体层(例如，p型gan层)按顺序外延成长而形成的。

蓝宝石基板13例如具有100μm的厚度，层叠体层15例如具有5μm的厚度。在层叠体层15上通过形成为格子状的多条分割预定线17划分而形成有多个led电路19。晶片11具有形成有led电路19的正面11a和蓝宝石基板13所露出的背面11b。

根据本发明实施方式的发光二极管芯片的制造方法，首先，实施晶片准备工序，准备图1所示的光器件晶片11。进而，实施透明基板准备工序，准备在整个面的区域内具有多个贯通孔的透明基板。

在实施了透明基板准备工序之后，如图2的(a)所示，实施一体化工序，将透明基板21的正面21a粘贴在晶片11的背面11b上。图2的(b)是一体化晶片的立体图。

透明基板21由透明树脂、光学玻璃、蓝宝石和透明陶瓷中的任意材料形成。在本实施方式中，由比光学玻璃具有耐久性的聚碳酸酯、丙烯树脂等透明树脂来形成透明基板。

在实施了一体化工序之后，如图3所示，实施支承工序，将一体化晶片25的透明基板21粘贴在外周部被粘贴于环状框架f的划片带t上而形成框架单元，借助划片带t而利用环状框架f对一体化晶片25进行支承。

在实施了支承工序之后，实施分割步骤，将框架单元投入到切削装置中，利用切削装置对一体化晶片25进行切削而分割成各个发光二极管芯片。参照图4对该分割工序进行说明。

例如，使用熟知的切削装置来实施该分割工序。如图4所示，切削装置的切削单元10包含：主轴外壳12；未图示的主轴，其以能够旋转的方式插入到主轴外壳12中；以及切削刀具14，其安装在主轴的前端。

切削刀具14的切削刃例如由通过镀镍而固定了金刚石磨粒的电铸磨具形成，其前端形状为三角形、四边形或半圆形。

切削刀具14的大致上部分被刀具罩(轮罩)16覆盖，在刀具罩16上配设有在切削刀具14的里侧和近前侧水平伸长的一对(仅图示了1个)冷却喷嘴18。

在分割工序中，将一体化晶片25隔着框架单元的划片带t吸引保持在切削装置的卡盘工作台20上，环状框架f被未图示的夹具夹住而固定。

然后，一边使切削刀具14按照箭头r方向高速旋转一边使切削刀具14的前端切入晶片11的分割预定线17直到到达划片带t，并且一边从冷却喷嘴18朝向切削刀具14和晶片11的加工点提供切削液，一边对一体化晶片25在箭头x1方向上进行加工进给，由此，沿着晶片11的分割预定线17形成将晶片11和透明基板21切断的切断槽27。

一边对切削单元10在y轴方向上进行分度进给，一边沿着在第1方向上伸长的分割预定线17依次形成同样的切断槽27。接着，在使卡盘工作台20旋转90°之后，沿着在与第1方向垂直的第2方向上伸长的全部的分割预定线17形成同样的切断槽27而成为图5所示的状态，从而将一体化晶片25分割成图6所示的发光二极管芯片31。

在上述的实施方式中，虽然使用切削装置将一体化晶片25分割成各个发光二极管芯片31，但也可以沿着分割预定线13对晶片11照射对于晶片11和透明基板21具有透过性的波长的激光束而在晶片11和透明基板21的内部沿厚度方向形成多层改质层，接着，对一体化晶片25施加外力而以改质层为分割起点将一体化晶片25分割成各个发光二极管芯片31。

在图6所示的发光二极管芯片31中，在正面上具有led电路19的led13a在背面上粘贴有透明部件21a。并且，在透明部件21a的整面上形成有多个贯通孔29。

因此，在图6所示的发光二极管芯片31中，透明部件的表面积增大，并且光在透明部件内复杂地折射而使关在透明部件内的光减少，从透明部件21a射出的光的量增大，发光二极管芯片31的亮度提高。