技术总结
本发明提供了用于提供末端执行器的装置、系统和方法。所述末端执行器可以为能够适用不同尺寸的半导体晶圆，并可以包括以下部件：晶圆支撑件；支承臂，所述支承臂能够与至少一个机器人元件进行配合，且在所述支撑臂一端至少部分地支承该晶圆支撑件；多个支撑垫，所述多个支撑垫位于晶圆支撑件上，以用于与多个半导体晶圆中的一个物理配合；以及低摩擦移动夹具，所述低摩擦移动夹具，该低摩擦移动夹具沿着至少部分地由该支承臂提供的平面获得双向驱动，其中，所述低摩擦移动夹具对半导体晶圆的近端边缘可缩回地施加作用力。
技术研发人员：J·鲍斯布姆;B·纳德力;R·曼罗;T·P·麦哲
受保护的技术使用者：捷普有限公司
技术研发日：2017.12.06
技术公布日：2018.06.12