技术总结
一种半导体发光装置包括：封装主体，其具有腔体，并且具有布置在腔体的底表面上的第一布线电极和第二布线电极；发光二极管(LED)芯片，其包括其上具有第一电极和第二电极的第一表面、第二表面和侧表面，LED芯片安装在腔体中，以使得第一表面面对底表面；波长转换膜，其位于LED芯片的第二表面上，并且包括第一波长转换材料；以及腔体中的反射树脂部分，其包围LED芯片。
技术研发人员：金廷城;朴昌守;朴正圭;崔兑营;
受保护的技术使用者：三星电子株式会社;
技术研发日：2017.12.18
技术公布日：2018.06.26