本发明涉及一种电连接器，尤其是涉及一种改善高频性能的电连接器。
背景技术：
习知在电连接器用以电性导通电路板和电子模块，其中，电连接器具有一绝缘本体，具有多个端子槽，多个端子槽对应收容多个端子，每一端子设有一连接部和自连接部侧向延伸的二弹性臂，以及自连接部向下延伸的一焊接部，弹性臂用以电性接触电子模块，焊接部用以电性连接电路板。其中，连接部两侧分别延伸一延伸臂，其延伸方向与弹性臂延伸方向相同，两个延伸臂之间具有间隙，从而分别与端子槽的避免相抵接。焊接部位于端子槽中，且每一焊接部对应设置一焊球，焊球将端子焊接固定于电路板上，
但是，近年来，电连接器对应高频性能的要求越来越高，习知的电连接器的端子的体积和表面积较小，不能满足需要的高频性能。
因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述问题。
技术实现要素：
本发明的创作目的在于提供一种增大端子的体积，从而改善高频性能的电连接器。
为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：一电连接器，安装于一电路板，且用以电性连接一电子模块，其特征在于，包括：一绝缘本体；多个端子，设于所述绝缘本体，至少一端子具有：一连接部，一弹性臂，自所述连接部向上弯折延伸，所述弹性臂用以与所述电子模块电性连接，二延伸臂，自所述连接部延伸，每一所述延伸臂具有一自由末端，一电气联接部，位于任一所述自由末端处，用以电性连接二所述延伸臂。
进一步，任一所述自由末端具有一端部，所述端部为所述电气联接部，用以电性连接另一个所述自由末端。
进一步，所述电气联接部为一金属片，所述金属片固定于任一自由末端，且连接二所述自由末端。
进一步，二所述延伸臂与所述连接部围成一管状结构，所述电气联接部连接二所述延伸臂，使得所述管状结构形成一闭合回路。
进一步，二所述延伸臂折弯设置，二所述自由末端朝向彼此。
进一步，每一所述自由末端具有一端部，所述端部为所述延伸臂的裁切面，二所述端部彼此平行且相对设置。
进一步，二所述自由末端与所述连接部于垂直于所述连接部的方向上相对设置。
进一步，所述弹性臂具有与所述连接部相连接的一基端以及自所述基端折弯形成的一接触部，所述接触部用以与所述电子模块电性连接，二所述延伸臂位于所述基端的下方。
进一步，所述基端两侧分别侧向凸伸至少一凸出部，用以与所述绝缘本体干涉固定。
进一步，所述基端两侧分别具有一所述凸出部，二所述凸出部上下错位设置。
进一步，所述基端撕裂形成一连料部，其中一所述凸出部位于所述连料部上。
进一步，所述接触部具有一通槽，使得所述接触部形成二接触点位于所述通槽两侧。
进一步，所述基端具有一至少一连料部，用以连接料带，所述连料部位于所述接触部至少一侧。
进一步，所述端子具有一导通部，用以电性连接所述电路板，进一步具有一焊料，所述焊料设于所述导通部，且所述焊料向上不超过所述延伸臂。
进一步，自所述连接部向下延伸所述导通部，所述导通部折弯形成一导通面，所述焊料设于所述导通面上，所述导通面与所述延伸臂、所述弹性臂、所述焊料于上下方向的投影具有重叠。
进一步，二所述延伸臂下端与所述连接部下端共同形成所述导通部。
进一步，所述绝缘本体具有多个收容槽，所述收容槽用以收容多个端子，所述收容槽具有多个壁面，多个壁面环绕所述收容槽，任一壁面凸伸一卡持块，所述自由末端撕裂形成一卡持片，用以与所述卡持块限位配合。
与现有技术相比，一电气联接部使得端子连接部的延伸臂的二自由末端电性连通。电气联接部增大了端子的体积，从而减小了端子的阻抗，提高电连接器的高频性能。
【附图说明】
图1为本发明第一实施例的电连接器100的局部的立体剖视图和立体分解图；
图2为图1的端子立体剖视图；
图3为图1的电连接器的平面图；
图4为图1的电连接器安装于电路板上，进入高温回焊炉之前的平面图；
图5为图1的电连接器的绝缘本体和端子，自上而下观察的剖视图；
图6本发明第二实施例的端子立体图；
图7本发明第三实施例的端子和焊料的立体图；
图8为本发明第四实施例的端子和焊料的立体图。
具体实施方式的附图标号说明：
电连接器 100 绝缘本体 1 上表面 11
下表面 12 端子槽 13 壁面 130
上卡持块 1301 下卡持块 1302 承载块 14
支撑块 15 第二平面 150
端子 2 连接部 20 弹性臂 21
基端 210 接触部 211 通槽 2110
接触点 2111 连料部 212 延伸臂 22
自由末端 220 上卡持片 2201 下卡持片 2202
端部（电气联接部） 221 管状结构 S 导通部 23
焊接槽 230
焊料 3 第一平面 30
电子模块 200 电路板 300
电气联接部 221’
焊料 3’
基端 210’ 接触部 211’ 连料部 212’
凸出部 213’ 导通部 23’ 导通面 230’
【具体实施方式】
为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。
请参阅图1，图2和图3，此为本发明的第一实施例的电连接器100，电连接器100包括一绝缘本体1，其用以向下安装于一电路板300且向上承载一电子模块200，在本实施例中，所述电子模块200为一CPU模块，多个端子2设于绝缘本体1上，用以电性导通所述电子模块200和所述电路板300。
请参阅图1，图2和图3，所述绝缘本体1由塑胶制成，所述绝缘本体1具有相对设置的一上表面11和一下表面12，以及多个端子槽13，每一所述端子槽13贯穿所述上表面11和所述下表面12。所述端子槽13具有四个壁面130，四个所述壁面130围绕形成一所述端子槽13。自其中一所述壁面130凸伸一上卡持块1301和一下卡持块1302，所述上卡持块1301延伸至所述上表面11，所述下卡持块1302延伸至所述下表面12，所述上卡持块1301和所述下卡持块1302于上下方向上错位设置。
请参阅图1，图3和图4，自所述上表面11向上延伸多个承载块14，用以承载所述电子模块200，同时使得所述电子模块200与所述上表面11之间具有间距，从而所述电子模块200不会直接接触所述上表面11。每一所述承载块14对应设置于每一所述端子槽13的一个角落。自所述下表面12向下延伸多个支撑块15，用以支撑所述绝缘本体1于所述电路板300上，且同时保证所述下表面12与所述电路板300之间保持间隙。
在本实施例中，多个所述支撑块15于所述上下方向上的尺寸相同，所述支撑块15于上下方向上的尺寸小于所述承载块14于所述上下方向上的尺寸。
请参阅图1，图2和图4，多个所述端子2分别对应固持于多个所述端子槽13，每一所述端子2具有一连接部20，所述连接部20收容于所述端子槽13中。
请参阅图1，图2和图3，自所述连接部20向上延伸一弹性臂21，所述弹性臂21具有与所述连接部20连接的一基端210，自所述基端210中间撕裂形成一接触部211，以及位于所述接触部211两侧的二连料部212，所述接触部211用以接触所述电子模块200，所述连料部212用以连接料带。
请参阅图1，图2和图3，所述接触部211弯折形成且向上延伸超过所述上表面11，从而使得所述接触部211显露于所述上表面11。同时所述接触部211向上延伸超过所述承载块14，使得所述电子模块200承载于所述承载块14之上的时候，所述电子模块200可以接触所述接触部211的同时也可以使得所述接触部211发生弹性变形，从而使得所述电子模块200和所述接触部211之间的接触更加稳定。
请参阅图1，图2和图3，所述接触部211具有一通槽2110，所述通槽2110贯穿所述接触部211使得所述接触部211形成二接触点2111位于所述通槽2110的两侧，从而增加接触点2111的数量。所述接触点2111为所述接触部211与所述CPU电性接触处。所述接触点2111的增加，有利于所述接触部211与所述电子模块200电性连接的稳定性能，避免当所述电子模块200发生移位时，而接触点2111只有一个时，所述接触点2111与所述电子模块200接触不良。
请参阅图1，图2，自所述连接部20侧向分别延伸相对设置的二延伸臂22，二所述延伸臂22朝向彼此弯折设置，从而二所述延伸臂22与所述连接部20形成一管状结构S。每一所述延伸臂22具有一自由末端220，二所述自由末端220与所述连接部20于垂直于所述连接部20的方向上相对设置。所述自由末端220具有一端部221，所述端部221为所述自由末端220的裁切面，二所述端部221相对平行设置且彼此抵接接触从而形成电性导通，此时所述端部221作为一电气联接部221电性连接二所述延伸臂22，使得所述管状结构S形成一闭合回路。二所述端部221彼此抵接，相比于现有技术的延伸臂22之间具有间隙，更加有利于增加端子2的体积和表面积，从而减小端子2的阻抗，提高电连接器100的高频性能。
请参阅图1，图2和图5，其中一所述自由末端220撕裂形成一上卡持片2201，另一所述自由末端220系列形成一下卡持片2202，所述上卡持片2201和所述下卡持片2202于上下方向上错位设置。其中上卡持片2201于上下方向上对应与所述上卡持块1301卡持配合，所述下卡持片2202于上下方向上对应与所述下卡持块1302卡持配合，从而所述绝缘本体1对所述端子2实现上下限位的作用。所述上卡持片2201与所述下卡持片2202分别设于不同的自由末端220，有利于延伸臂22的强度，以及所述端子2与所述端子槽13的固定稳定性。
请参阅图1，图3和图4，其中二所述延伸臂22的下端和所述连接部20的下端显露且超出所述下表面12，即，所述管状结构S的下端显露且超出所述下表面12，从而形成一导通部23，用以电性连接所述电路板300。其中，所述导通部23向下延伸不超过所述支撑块15，防止安装所述电连接器100于电路板300上时，所述导通部23先接触到所述电路板300，从而会导致支撑块15不能很好地起到支撑作用。所述导通部23具有一焊接槽230，用以收容焊料3，在本实施例中，所述焊料3为锡球3。其中所述延伸臂22的上端位于所述焊料3的上方位于端子槽13内，增大了端子2的体积和表面积，从而减小端子2的阻抗，提高电连接器100的高频性能。
请参阅图1，图3和图4，所述电连接器100安装于所述电路板300后，所述锡球与所述电路板300的垫片接触，通过高温回焊炉，所述锡球3熔焊，从而将所述导通部23焊接于所述电路板300的垫片上。在所述电连接器100通过高温回焊炉之前，多个所述锡球3下端决定一第一平面，多个所述支撑块15的下端决定一第二平面150，所述第一平面30位于所述第二平面150的下方且具有一定间距，保证所述锡球3与所述电路板300的垫片接触，不会使得所述导通部23产生空焊，端子2短路的现象。在所述电连接器100通过高温回焊炉之时，由于所述锡球3的熔化，所述第一平面30与所述第二平面150之间的间距慢慢减小，所述电连接器100向下发生轻微的位移，直到所述支撑块15支撑于所述电路板300上，防止所述锡球3被所述电连接器100压垮。在所述电连接器100通过高温回焊炉之后，所述第一平面30与所述第二平面150齐平。
当然，请参阅图6，此为本发明的第二实施例，其与第一实施例不同在于：一电气联接部221’，可以是金属片等导电材质制成，连接二所述自由末端220，从而实现于二所述自由末端220处电气连接，从而所述连接部20，二所述延伸臂22与所述电气联接部221’形成一闭合回路。所述电气联接部221’增大了所述端子2的体积，从而减小了端子2的阻抗，提高电连接器100的高频性能。
再者，请参阅图7，此为本发明的第三实施例，其与第一实施例不同在于，具有多个锡料3’，所述焊料3’为锡柱，所述锡柱3’的上端与所述延伸臂22的上端齐平，所述锡柱3’的下端向下超出所述导通部23以及所述支撑块15。
请参阅图8，此为本发明的第四实施例，其与第一实施例不同在于，自所述基端210’撕裂形成一接触部211’和以及位于所述接触部211’一侧的一连料部212’。所述基端210’两侧分别侧向凸伸一凸出部213’，用以与所述壁面130。一所述凸出部213’设于所述接触部211’上，另一所述凸出部213’设于所述连料部212’上，且二所述凸出部213’上下方向上错位设置，从而二所述凸出部213’于不同高度上与所述壁面130做抵接固定，从而保证了端子2与端子槽13的固定，以及保证了所述绝缘本体1的强度。
自所述连接部20向下弯折延伸一导通部23’，所述延伸臂22位于所述导通部23’上方。所述导通部23’下端具有一导通面230’，所述焊料3设于所述导通面230’上，其中，所述弹性臂21，所述延伸臂22，所述导通面230’以及所述焊料3于上下方向上的投影有重叠。
综上所述，本发明的电连接器100组件具有以下有益效果：
1、自由末端220具有一端部221，端部221为自由末端220的裁切面，二端部221相对平行设置且彼此抵接接触从而形成电性导通，此时端部221作为一电气联接部221电性连接二延伸臂22，使得所述管状结构S形成一闭合回路。二端部221彼此抵接，相比于现有技术的延伸臂22之间具有间隙，更加有利于增加端子2的体积和表面积，从而减小端子2的阻抗，提高电连接器100的高频性能。
2、电气联接部221’，可以是金属等导电材质制成，连接二自由末端220，从而实现于二自由末端220处电气连接，从而连接部20，二延伸臂22与电气联接部221’形成一闭合回路。电气联接部221’增大了端子2的体积，从而减小了端子2的阻抗，提高电连接器100的高频性能。
3、接触部211（211’）向上延伸超过承载块14，使得电子模块200承载于承载块14之上的时候，电子模块200可以接触接触部211（211’）的同时也可以使得接触部211（211’）发生弹性变形，从而使得电子模块200和接触部211（211’）之间的接触更加稳定。
4、接触部211具有一通槽2110，通槽2110贯穿接触部211使得接触部211形成二接触点2111位于通槽2110的两侧，从而增加接触点2111的数量。接触点2111的增加，有利于接触部211与CPU电性连接的稳定性能，避免当电子模块200发生移位时，而接触点2111只有一个时，接触点2111与电子模块200接触不良。
5、其中一自由末端220撕裂形成一上卡持片2201，另一自由末端220系列形成一下卡持片2202，上卡持片2201和下卡持片2202于上下方向上错位设置。上卡持片2201与下卡持片2202分别设于不同的自由末端220，有利于延伸臂22的强度，以及端子2与端子槽13的固定稳定性。
6、导通部23(23’)向下延伸不超过支撑块15，防止安装电连接器100于电路板300上时，导通部23(23’)先接触到电路板300，从而会导致支撑块15不能很好地起到支撑作用。
7、在电连接器100通过高温回焊炉之前，多个所述锡球3下端决定一第一平面30，多个支撑块15的下端决定一第二平面150，第一平面30位于第二平面150的下方且具有一定间距，保证所述锡球3与电路板300的垫片接触，不会使得导通部23产生空焊，端子2短路的现象。
以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。